不仅是AI铜箔景气，锂电铜箔也正迎来供需反转，27年产能利率将拉到100%，这些公司利润有望再翻倍增长

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东吴证券指出，锂电铜箔正经历供需格局的根本性反转。加工费下行四年后触底回升，行业从集体亏损到全面扭亏，27年产能利用率预期打满至100%，供给缺口隐现。核心公司：德福科技、嘉元科技、铜冠铜箔、中一科技、诺德股份。

1）AI铜箔当前处于高景气

AI服务器推动铜箔代际从RTF→HVLP1/2→HVLP3/4刚性迭代，PCB层数从20层升至40层+，单台高端铜箔用量从GB200的12kg增至GB300的30kg，Rubin系列若考虑使用LPU，用量或提升至100kg。

测算2026年全球AI服务器高端铜箔需求2.4万吨，同比+260%，27年翻番至5万吨，30年需求达到11万吨+。

当前，三井金属、卢森堡铜箔、中国台湾金居三家占全球高端有效供给80-90%，27年开始缺口扩大，国内德福、铜冠等厂商加速高端铜箔送样测试，26年有望开始批量出货，27-28年放量。

同时，高端铜箔产能扩产核心瓶颈在于日本三船表面处理机，目前产能已被德福预定，订单排至28年，扩产有限，预计加工费有望持续上涨，当前HVLP3/4单吨利润达5-10万，载体铜箔盈利更高，厂商弹性大。

2）锂电铜箔也正迎来反转

根据测算，26年全球动储电池需求合计2769GWh，同比增34%，27年继续增23%至3392GWh。对应锂电铜箔需求为26年163万吨、27年197万吨，同比分别+29%和+21%。

增长的第一驱动力来自储能。26年1-4月全球储能产量已达306GWh，同比增116%，预计全年储能需求1000-1200GWh，同比增60-80%。

第二驱动力来自海外电动化提速。26年海外乘用车电池需求上修至521GWh，同比+27%。其中欧洲前4个月累计销量112.6万辆，同比+33%，电动化率已达31.3%，全年预计增长30%。

第三驱动力来自单车带电量的持续跳升。26年1-4月国内乘用车单车平均带电量53.4kWh，累计同增20%，远超市场预期。全年预期单车带电量52.2kWh，同增14%。单车带电量提升是一个被低估的结构性增量，直接拉动铜箔单车用量上行。

3）新增产能断崖式下滑，27年产能利用率将打满至100%

与需求端的高景气形成鲜明反差的是，供给端的扩张速度极慢。

锂电铜箔加工费下行周期已持续4年，厂商扩产意愿低迷。26年全球锂电铜箔有效产能175万吨，仅新增21万吨；27年198万吨，新增23万吨，新增产能主要由嘉元科技、华创新材、海亮股份贡献。

产能利用率从21年的90%持续下行至24年的历史低点68%，25年回升至82%，26年进一步跃升至93%，27年预计达到100%。意味着行业将进入满产状态，供给缺口随时可能出现。

更关键的信号在于资本开支。五家头部铜箔企业26Q1单季资本开支普遍降至0-3亿元，部分企业已连续多个季度接近零投入。在建工程占固定资产比例从23Q2约40%持续回落至26Q1的约10%。这意味着未来一到两年新增产能将非常有限，供给端的紧张不是短期现象，而是中期趋势。

4）加工费触底回升，单吨利润年内有望翻倍

加工费是铜箔企业盈利的核心变量。

26年4月以来部分二线电池客户加工费已上调约1500-2000元/吨，4.5μm/6μm加工费分别回升至约2.5/2.0万元/吨。

预计26年加工费有望继续上涨约3000-5000元/吨，6μm/4.5μm分别修复至约2.8/3.3万元/吨，对应单吨利润有望修复至5000-8000元。

5）相关公司

德福科技：锂电+电子箔双轮驱动，产能位居国内第一梯队，26年出货19.1万吨，锂电箔15.5万吨，4.5μm已批量交付头部客户，HVLP1-3已批量供货。

嘉元科技：深度绑定宁德时代，26-28年合计保障供货不低于62.6万吨，订单可见度与业绩确定性大幅增强，固态电池用铜箔已实现小批量供应。

铜冠铜箔：电子箔国产替代领军，HVLP1-4代全系列可量产，内资高端电子铜箔产销能力居首位，25年高端HVLP产量同比+232%。

中一科技：电子箔切入高端客户验证，新增1万吨高端产能爬坡中，HVLP3/4在台光验证持续推进。

诺德股份：锂电箔满产修复，4.5μm产品占比约50%，电子箔RTF/HVLP加速导入。

研报来源：东吴证券，曾朵红，S0600516080001，电新行业铜箔专题：AI驱动高端电子铜箔量价齐升，锂电供需反转盈利拐点已现。2026年6月10日