下半年进入产业密集催化期，CPO、NPO和OCS等下一代AI光通信技术加速渗透

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东吴证券指出，AI光通信技术变革正进入产业密集催化期，CPO、NPO、OCS三大技术路线在2026年下半年迎来明确的商业化窗口，该方向有望成为下半年科技领域最重要的主线。核心公司：中际旭创、天孚通信。

1）CPO是光互联向芯片封装内部渗透的终极形态

Lumentum全球业务单元总裁明确指出，AI推理流量爆发将推动行业在2028年全面进入Scaleup周期，届时单机柜光传输强度至少提高3倍，Scaleup场景带宽总规模可达Scaleout场景的10倍。传统面板可插拔方案在功耗，体积与集成密度上已触及ScaleUP的物理瓶颈，CPO是唯一可制成该量级带宽的终极技术路径。

当前阶段的CPO主要落地与Scaleout进行生态验证与工艺打磨为主，期规模化放量与核心价值释放将同步于Scaleup建设周期，是光互联长期演进的确定性方向。

产业落地催化也在密集兑现：英伟达商用CPO交换机已完成向Lambda的首批交付，Spectrum2026下半年将启动量产爬坡，商用落地无悬念。台积电COUPE硅光整合平台已实现量产，持续为英伟达路线图提供工艺支撑。

前瞻跟踪维度，英伟达通过股权投资+多年期采购协议锁定Lumentum、Coherent高端激光器产能，其交付节奏是预判CPO出货规模与放量节奏的核心领先指标。

2）NPO作为CPO规模化之前的务实过渡方案

NPO是厂商在Scale-up落地初期、CPO全栈生态尚未成熟背景下的折中技术选项。部分云厂商暂未完成CPO架构与系统级适配，同时传统可插拔模块的功耗、密度指标无法满足Scale-up柜内互联要求，基于插座式架构的NPO成为阶段性替代方案，其功耗表现虽弱于CPO，但显著优于面板可插拔方案。

产业进展方面：谷歌在大额采购NPO用于下一代TPUv7/v8/V9算力集群Scaleup层芯片间互联。芯片端，博通3.2TVCSEL架构NPO方案已于OFC2026正式亮相；Marvell等厂商牵头的OpenCPXMSA规范正式落地，统一NPO向CPO演进的接口标准，产业链成熟度快速抬升，NPO作为Scaleup初期主力方案的商业化确定性持续强化。

3）OCS光路交换技术正从谷歌的独家利器演变为AI数据中心网络的标配选项

现阶段OCS的商业化落地集中于Scale-out与Scale-across场景，核心需求来自高密度AI训练集群内部互联与数据中心/园区主干链路替换，当前客户仍以头部云厂商为主。

受配套调度软件体系复杂度限制，OCS的全行业渗透节奏相对平缓，短期与Scale-up建设无强绑定关系。长期来看，随着Scale-up架构落地、推理集群向千级XPU规模演进，OCS可通过全光调度实现多集群、多模型实例的灵活资源调配，显著提升算力利用率，将成为Scale-up网络架构的重要互补技术，应用边界也将从当前的Scale-out/Scale-across场景延伸至推理算力集群调度，打开长期成长空间。

产业催化方面：谷歌持续推动OCS技术落地至Spine层，并加快内部方案向商业化产品转型。核心供应商LumentumOCS产线满产爬坡，FY26Q2财报交流披露积压订单超4亿美元。OCP于2026年4月发布OCS商用规范白皮书，统一行业部署标准与接口要求，大幅降低适配门槛，加速技术从头部厂商向全行业渗透。

产业链相关公司：

系统级/模组级：中际旭创、新易盛、天孚通信、康宁、Coherent，Lumetum、Senko等。

器件级/元件级：炬光科技、光库科技、蘅东光、腾景科技、源杰科技、东山精密、长飞光纤、长盈通、致尚科技等。

研报来源：东吴证券，陈海进，S0600525020001，电子行业跟踪周报：海外算力周跟踪，迎接技术变革的行情升浪——光之CPO、NPO、OCS。2026年06月14日