消耗量翻倍跳增，一文梳理哪些PCB设备和材料正迎来超级通胀周期

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东北证券指出，在下游终端需求爆发与PCB大厂新一轮扩产周期的双重催化下，PCB上游产业链迎来全面高景气超级周期。材料端铜箔电子布供需缺口放大，通胀逻辑确定性极高；设备端Capex跳增驱动核心设备投资占比升至60%以上；耗材端钻针因M8/M9材料升级，单板消耗量已呈倍数级跳增。核心公司覆盖铜箔、电子布、树脂、钻针等上游各环节。

1）铜箔、电子布供需错配，AI材料通胀周期开启

AI服务器PCB向高层数、高频高速及HDI架构升级的趋势已确立。上游基础材料向低轮廓铜箔（HVLP/RTF）及低介电电子布（Q-Glass/T-Glass）升级，而高端材料极度依赖海外特定设备且扩产周期长，供给呈现强刚性。

在需求成倍放大的背景下，电子布与高端铜箔的供需缺口持续放大，量价齐升的通胀逻辑确定性极高。

2）M8/M9迭代，树脂与添加剂打开全新增量空间

覆铜板从M6/M7向M8/M9等级演进，传统环氧树脂已无法满足低损耗要求。以PPE/PPO（聚苯醚）、碳氢树脂为代表的特种树脂，以及相匹配硅微粉等添加剂，市场空间广阔。

该环节技术壁垒深厚，优先突破的国产厂商将享受极高的先发溢价。同时，PTFE（聚四氟乙烯）凭借极低的介电常数和介质损耗，正成为下一代极致高频场景的潜在候选材料，随着改性工艺的突破，PTFE材料渗透率有望实现跃升。

3）Capex跳增，核心设备投资占比升至60%以上

受AI服务器、先进封装等高端市场驱动，国内PCB大厂资本开支计划呈现跳增态势。以胜宏科技为例，其2026年投资计划远超往年，彰显头部大厂对高端产能扩张的极强诉求。

高阶产线推动核心设备投资占比升至60%以上。激光直接成像LDI、水平连续电镀VCP、超高精度机械钻机等关键设备成为扩产必须。设备厂商作为扩产周期的“卖水人”，不仅直接受益于订单总量的爆发，更将享受高端设备ASP提升带来的盈利结构优化。

4）一孔变多针，钻针需求倍数级跳增，上游材料现紧张信号

M8/M9级覆铜板中广泛使用的高端玻璃纤维布及高韧性特种树脂，导致PCB钻孔难度大幅攀升，钻针磨损率显著加快。AI板厂已将加工工序由传统的“一孔一针”转变为“一孔多针”，且明文规定高端钻针不得重磨再用，直接驱动微径钻针（<0.1mm）单板消耗量呈倍数级跳增。

钻针上游核心原材料（超细硬质合金棒材、特定钨钢材料）开始出现供应紧张信号，议价权向具有核心供应链地位的国产头部企业集中。板块整体有望迎来“需求放量+价格弹性”的双击。

5）相关公司

铜箔：德福科技

电子布：宏和科技、菲利华、中材科技、中国巨石、国际复材

树脂：圣泉集团、同宇新材、东材科技、中化国际、呈和科技、宏昌电子

添加剂：凌玮科技、联瑞新材

钻针与钨棒：鼎泰高科、中钨高新、新锐股份、杰美特、厦门钨业

研报来源：东北证券，赵宇阳，S0550525050001，AI催化PCB上游全线景气：材料拥抱通胀周期，设备与耗材量价齐升。2026年6月15日