AI拉动功率器件高景气！重掺硅片涨价落地验证，供需紧张预计将持续6至12个月

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财通证券研报指出，在AI数据中心和新能源市场双重驱动下，功率半导体行业进入新一轮上行周期。短期内，供需紧张和成本上涨仍将持续。A股相关功率半导体公司有望持续受益于AI拉动的功率需求周期红利，打开成长空间。

1）重掺硅片涨价落地，上游材料印证功率行业景气

本轮硅片市场呈现清晰结构性分化：轻掺硅片报价平稳，而配套功率器件的重掺硅片已全面涨价，成为验证功率产业景气的先行信号。

国内厂商已落地涨价：立昂微发函表示，对功率芯片业务全系产品价格调涨10%—15%；海外，信越、SUMCO、环球晶等海外巨头5月起已提价3%-5%，高端AI/HPC专用片涨幅达18%-22%。重掺硅片是IGBT功率器件的重要材料基础，广泛应用于服务器电源等关键场景。

重掺硅片涨价落地，从原材料端印证了功率行业的高景气周期的确立。

2）AI拉动功率器件高景气，供需紧张或将持续6至12个月

需求增量核心由AI赛道拉动：SUMCO表示，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍；同等存储容量下，HBM对12英寸硅片的消耗是主流DRAM的3倍。正是这种“倍增杠杆”，使得HBM配套的高阻重掺硅片几乎被买空，目前全球仅信越与SUMCO能稳定供货，价格直接被推高10%–25%。

当前AI相关需求仅占12英寸硅片总出货量不足10%，信越化学、SUMCO预判未来三年该占比将快速突破20%。

此外，其他领域的需求也在同步拉动，华润微近期表示，新能源领域光伏、储能、充电桩等需求持续释放，部分料号已出现满载溢出；汽车电子方面，新客户与新项目正进入放量阶段。

供给端，据集邦咨询数据，台积电、三星持续削减8英寸成熟制程产能，全球8英寸产能至2027年上半年将维持负增长，预计2026年全球8英寸晶圆代工厂平均产能利用率将攀升至85%至90%，部分晶圆厂已通知客户调涨代工价5%至20%。封测端同样紧张，部分封测大厂产能利用率直逼满载，近期启动涨价，涨幅近30%。

华润微表示，6、8英寸及重庆12英寸产线自25Q4以来持续满载，在手订单能见度已至26H2；扬杰科技指出，当前正处于上行周期的初期阶段。从产能端看，多数新产能预计在2026年底或2027年后才会释放，供给扩张速度显著滞后于需求增速，进一步支撑中长期产业景气逻辑。

关注新洁能、士兰微、华润微、扬杰科技、捷捷微电、天岳先进、东微半导、斯达半导等产业链公司。

研报来源：财通证券，唐佳，S0160525110002，从重掺硅片涨价看功率半导体，景气周期已来。2026年6月16日