玻璃基板"0-1"突破，显示先行验证，先进封装与CPO打开百亿空间

【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】

方正证券研报指出，传统有机载板（ABF/BT）碰到尺寸翘曲和信号损耗天花板，玻璃基板凭借低膨胀、高平整、低介电损耗成为Chiplet/2.5D/3D先进封装和CPO的"新基座"。显示已先行验证，英特尔/博通加速导入半导体玻璃芯基板（GCS）。国内戈碧迦、凯盛科技（原片）和沃格光电（TGV加工）正追赶，工艺瓶颈在种子层溅射+电镀填孔+RDL布线环节。

1）传统有机材料逐步逼近性能边界，玻璃基板确立材料升级主线

随着各类先进处理芯片向Chiplet异构集成与大尺寸2.5D/3D先进封装演进，传统有机载板与硅中介层逐步逼近性能边界。传统BT/ABF等有机材料在更大封装尺寸下面临形变翘曲严重与高频信号损耗加剧等制约因素。

玻璃材料凭借低热膨胀系数、极高平整度、低介电损耗以及优异的尺寸稳定性，能够直接回应高密度互连与低信号衰减的严苛需求。

2）显示场景夯实导入基础，先进封装与CPO打开成长空间

玻璃基板应用落地呈现阶梯式演进，主要应用领域可分为显示领域、半导体先进封装和CPO共封装光学等。显示终端与消费电子领域的微型发光二极管及近眼显示设备率先对其大尺寸加工与线路布设能力进行了产业验证。

半导体先进封装场景构成了玻璃基板中长期爆发的主要增量，高算力集群对大尺寸与低损耗封装的需求；玻璃芯基板（Glass Core Substrate）通过把传统有机BT树脂芯层替换成超薄玻璃芯并配合RDL增层布线，产业化路径具备较高的可行性，有望成为后摩尔时代先进封装体系的核心基座，海外头部芯片厂商（如英特尔与博通）正加速材料工艺验证与量产导入。

在更前沿的CPO光电共封装架构中，玻璃基板兼具高光学透明度与优异的电学适配性。该材料能够同步承载光波导、垂直通孔与精细重布线层，为未来数据中心网络节点的光电信号协同集成提供理想平台。

3）原片与TGV筑牢工艺底座，电镀填孔与RDL布线决定量产上限

玻璃基板的工艺链条包含原片制造、微孔加工、种子层沉积、电镀填孔以及重布线层加工等关键节点。TGV成孔技术已基本完成工艺验证并进入规模化导入阶段，当前行业已形成激光钻孔、喷砂及LIDE等多种成熟技术路线。

伴随激光诱导蚀刻等技术路线的完善，微米级通孔成型环节已进入产业成熟期，量产瓶颈全面向后段制程转移。磁控溅射金属化需要在极高深宽比的孔壁上形成连续且附着力优异的导电种子层，直接决定了电镀工序的基础良率。

4）相关标的

玻璃原片：戈碧迦、凯盛科技、旗滨集团、力诺药包等。

玻璃基板：沃格光电、京东方A、彩虹股份、宸展光电等。

激光设备：大族激光、帝尔激光、德龙激光、海目星等。

光刻、磁控溅射设备：洪田股份、汇成真空、芯碁微装等。

电镀设备：三孚新科、东威科技等。

药水：三孚新科、天承科技、光华科技等。

研报来源：方正证券，郭彦辰，S1220523110003，AI算力引领封装升级，关注TGV和电镀填孔核心工艺。2026年6月21日