热点 · 2026-06-21 16:57:42
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天风证券指出，AI算力需求正加速推动载体铜箔这一超薄高端铜箔材料的国产化进程。长期被日本三井金属垄断的载体铜箔，是目前唯一能稳定实现15μm以下超细线路的铜箔产品，在1.6T及以上光模块场景下不可替代。目前德福科技已成为国内首家量产突破的企业，HVLP产品通过PCB厂商间接进入英伟达供应链。核心公司：德福科技、方邦股份。
载体铜箔是为mSAP/SAP半加成法制程设计的高端复合电解铜箔，是目前唯一能稳定实现15μm以下超细线路的铜箔产品。其核心结构为三层：载体层（12-35μm常规铜层，提供物理支撑）、剥离层（10-100nm纳米级有机/金属过渡层，决定技术核心）和功能层（1.5-5μm超薄铜层，形成导电线路）。在高端IC载板和1.6T及以上光模块场景下，载体铜箔暂无替代材料。
日本三井金属长期垄断全球载体铜箔市场，国内企业正在加速突破。
德福科技已成为国内首家实现载体铜箔稳定量产的企业，在1.6T光模块领域实现批量供货，HVLP产品通过PCB厂商间接进入英伟达供应链；其3μm载体铜箔也已通过国内存储芯片龙头客户验证。
方邦股份的剥离层技术自主可控，已通过鹏鼎、深南验证。
铜冠铜箔核心布局HVLP1-4代铜箔，载体铜箔正推进新产品技术研发及产业化。以及宝鼎科技等。
研报来源：天风证券，孙潇雅，S1110520080009，AI需求发展促进载体铜箔国产化加速。2026年06月19日