数据中心进入100%全液冷时代，这些供应商已提前卡位英伟达和字节

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天风证券指出，英伟达Vera Rubin平台发布标志数据中心正式迈入100%全液冷时代，单机架散热组件价值突破7.2万美元，较GB300提升12%。国内PUE约束叠加字节跳动招标新规，液冷从选配变为智算中心合规刚需。核心公司：英维克、思泉新材、金富科技。

1）Rubin平台终结风冷时代，100%全液冷成数据中心标配

英伟达在CES 2026发布的Vera Rubin平台，最大变化不是算力，而是散热方案的根本性颠覆。2.3kW的超高功耗AI芯片使得风冷彻底失效，数据中心从“风冷为主、液冷为辅”正式进入“去冷机化、去软管化”的全液冷阶段。

2）PUE强约束+字节新规，国内液冷从选配变唯一通道

国内驱动同样明确。字节跳动2026年发布AIDC技术规范与招标新规，要求95%的机柜功率达到21kW及以上，5%极高密机柜达到50kW。

超过21kW的高密度机柜必须100%采用液冷方案，意味着国内头部互联网公司已明确将液冷作为新建数据中心的标配。

政策层面，东数西算工程规定新建大型数据中心PUE必须控制在1.25以下，北上广深等一线城市要求新建智算中心液冷机柜占比超过50%。传统风冷系统PUE在1.5以上，不引入液冷就无法通过能耗审批。液冷已从降本增效的手段，升级为智算中心合规拿地的“入场券”。

3）相关公司

英维克：液冷全链条产品商，覆盖冷板、接头、Manifold、CDU，2025年成为英特尔中国液冷创新加速计划首位合作伙伴，UQD/MQD产品已列入英伟达MGX生态。

思泉新材：2025年起建设多条液冷产品线，掌握双相冷板、快速接头、CDU、光模块散热等核心技术，2026年6月收到某客户中标通知。

金富科技：2026年收购卓晖金属、联益热能各51%股权，液冷管路、冷板、分集水器产品已进入奇宏电子、宝德科技等头部厂商供应链，终端服务北美头部科技客户。

研报来源：天风证券，孙潇雅，S1110520080009，电力设备行业：AIDC全液冷时代，海外+国内共振机会。2026年6月22日