PCB加工精度三年内从30μm向5μm跨越，mSAP产业链核心环节迎来百亿级非线性增量

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国海证券指出，mSAP工艺是高端PCB制造的主流选择，将伴随PCB高频高速趋势而规模化应用。当下具有mSAP能力厂商主要有鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、胜宏等均在扩张产能。高工艺要求下mSAP产业链部分材料、设备环节紧缺。关注上游核心设备与材料环节。

简单科普下，PCB工艺主要分为减成法、全加成法和半加成法。三种类型的加工工艺在“铜的增减逻辑”上存在根本差异。对比来看：全加成法因工艺特性仅限个别高阶加工场景；半加成法（尤其是mSAP）相比减成法在“高精度”、“高材料利用率”上具有显著优势，但其工艺复杂度和设备投入也更高，因此主要用于高端PCB制造；而减成法因成本低、工艺简单，仍适用于中低端产品。

传统多层PCB以成熟的减成法工艺为主，mSAP工艺是高端PCB制造的主流选择。mSAP工艺助力电子器件可实现更密集的导电路径布局、短信号路径增强了PCB上的信号传输、PCB轻薄化电子器件轻薄化、缩小PCB尺寸为其他元器件腾出空间。

特别是在2025年7月，英伟达流出的CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform）封装路线图引发产业链震动。这项取消传统封装基板、将芯片模组直接焊接至高密度PCB主板的新架构，使mSAP工艺从辅助技术跃升为AI硬件制造的核心工艺。

mSAP工艺的核心步骤包括基板处理、图形转移、电镀加厚等，每个步骤都经历了显著的技术改进。加工工艺逐渐呈现“类载板化”、“载板化”的要求。高工艺要求下mSAP产业链部分材料、设备环节紧缺。

AI芯片与高性能计算、数据中心高速网络、AI端侧、智能驾驶、5G通信是mSAP工艺的市场驱动力。其中，AI芯片与高性能计算方面，GPU与HBM之间的高速信号传输、CoWoP封装革命拉动高密度互联PCB需求；光模块800G/1.6T的迭代等数据中心网络传输的升级也有望进一步打开mSAP工艺的市场空间。

据深圳市赛姆烯金科技有限公司公众号，2027-2028年有望迎来亚10μm（5-8μm）技术的成熟和规模化应用。随着CoWoP封装技术的大规模商用，对5-8μm线宽线距的需求将快速增长。到2030年，mSAP工艺将实现5μm/5μm线宽线距的规模化应用，部分领先企业有望突破3μm精度门槛。

目前，具有mSAP能力厂商主要有鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、胜宏科技等均在扩张产能。

关注产业链相关核心公司：

1）具备mSAP量产能力的PCB厂商：鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、沪电股份、胜宏科技、广合科技、景旺电子。

2）上游核心设备与材料国产替代：方邦股份（可剥铜性能比肩三井，已获小批量订单）、德福科技（载体铜箔）、芯碁微装（LDI光刻10μm分辨率，WLP已导入量产）、东威科技（垂直连续电镀设备）、大族数控（超快激光钻孔30μm）、鼎泰高科（钻针耗材）等。

研报来源：国海证券，胡剑，S0350526040004，PCB加工工艺专题报告：mSAP工艺紧缺，产业链具备发展机遇。2026年6月23日