需求翻倍上调+产能不足+人手短缺，半导体定价权正从芯片端向零部件转移，历史罕见的全链条涨价潮开启

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中信建投研报指出，全球半导体设备景气周期持续确认，零部件环节正经历历史罕见的全链条涨价潮。

SEMI于6月11日发布报告，将2026年全球前段半导体设备市场规模增速从16.5%大幅上调至23.5%，规模达1522亿美元。Q1全球设备出货额365.5亿美元，同比+14%，创历史单季度新高。

全球半导体设备零部件正经历历史罕见的全链条涨价潮，半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。

零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润。更关键的是，产线扩产周期长达12-18个月，供给弹性最差。

阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期持续延长，国产替代诉求与涨价逻辑并存。

产业链调研显示，产能跟不上与缺人是零部件厂放量的核心卡点。前期零部件公司业绩受下游景气影响承压，关注需求暴增后产能释放与折旧费用下降带动的业绩拐点。

核心公司

零部件环节：英杰电气、正帆科技、先锋精科、新莱应材、富创精密、茂莱光学

存储扩产弹性：中微公司、精智达、微导纳米

替代日本设备：精智达、华峰测控

研报来源：中信建投证券，许光坦，S1440523060002，周观点：半导体设备全球景气周期持续确认，PCB钻针量价齐升趋势明确。2026年06月29日