三星、SK海力士启动史上最大规模扩产计划，设备需求将显著提速，这两家国内厂商已在韩国布局

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华泰证券指出，韩国6月29日由总统李在明主持“大韩民国大飞跃三大超级项目”国民报告会，三星电子董事长李在镕、SK集团董事长崔泰源同台直接发布投资计划。该战略覆盖2026-2036年，总投资约2000万亿韩元（约1.3万亿美元），以半导体、AI数据中心、物理AI为三大支柱，旨在打破首都圈工业垄断，向光州、大邱、忠清等地区倾斜资源。

1.3万亿美元的投资规模相当于台积电在美国亚利桑那州投资规模（1650亿美元）的7.8倍，乍看之下对全球半导体设备市场是巨量冲击。但拆解结构后会发现，这笔钱并非全部流向晶圆厂设备。

年化来看，1300亿美元相当于2025年全球WFE规模（约1100-1200亿美元）的108%-118%。然而其中包含AI数据中心、显示面板、电池与机器人等大量非半导体板块投入，半导体内部的土地、厂房、电网与工业用水等基建也占了相当比例。

实际落到光刻机等前道半导体设备（WFE）的比例，料显著低于传统半导体资本开支中设备约占70%的惯例。

叠加十年长周期与电力、用水、人才等落地约束的自然调节，本轮扩张不会引发产能过剩式的设备采购潮。

韩国产业通商部长官明确宣布，政府将加快审批手续：三星电子龙仁系统半导体产业园（6座全新最尖端逻辑/代工厂）完工时间从原定2047年整体提前约7年到2035年左右；SK海力士龙仁存储集群（4座全新新一代DRAM基地）从原定2045年提前约12年同样指向2035年。

两家头部存储龙头的旗舰项目同时提速7-12年，意味着原本分散在2040年代后半段的集中扩产被压缩到了2028-2035年的窗口期。此外，三星与SK海力士还在西南部光州各新增至少2座前道晶圆厂作为第二存储器生产基地，政府承诺保障电力和用水供应。

从设备需求角度，AI高景气下先进制程、HBM与先进封装的持续扩张带来长期增量需求。设备厂商在本轮跨越十年的长线投资规划下，或迎来长期的结构性利好而非短期脉冲式订单爆发。

中国企业中，清洗设备厂商盛美上海、热处理设备厂商屹唐股份在韩国已有业务布局，在供应链中亦扮演重要角色。

研报来源：华泰证券，黄乐平，S0570521050001，科技行业动态点评：韩国1.3万亿美元战略落地，体量空前但供需可控，聚焦设备结构性机遇。2026年6月29日