单价×密度的乘法级放大！价值增量4倍起，光连接器正经历从标准件到精密器件的价值重构

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申万宏源指出，AI算力集群持续扩张，光互联升级带动数据中心光纤通道数、前面板端口密度、机柜内光纤管理复杂度同步提升，光连接器不再只是低价值标准件，而是决定链路插损、可靠性、可维护性和系统部署效率的精密部件。Meta与康宁签下最高60亿美元协议、NVIDIA将美国光连接产能扩10倍，产业链正在经历从标准件到精密器件的价值重构。核心公司：太辰光、长芯博创、天孚通信、蘅东光。

1）连接器的价值量不是线性增长，而是单价×密度的乘法级放大

光连接器是光纤链路标准化对接的部件，覆盖服务器、交换机、配线架全链路所有接口点位。相比固定熔接，光连接器有着可插拔、可维护、可测试的优势，并非简单塑料接头，而是涉及插入损耗、回波损耗、端面质量、机械可靠性等多项指标的精密部件。

在过去的数据中心架构中，一只标准多模光纤12F MPO连接器的公开零售价约13.59美元/只；而用于高性能场景的US Conec MTP Elite 12F单模连接器卖55美元/只，是前者的4倍。AI集群的高带宽、高密度、低延迟要求，正在把这个过去不起眼的小接口推向前所未有的价值量级。

光互联技术正在从可插拔光模块向CPO（共封装光学）演进，连接器的价值量随之从几美元的标准接口件，向数十美元的高密度连接器、再到CPO阶段的封装级精密耦合组件逐级跃升，整个产业链正在经历从标准件到精密器件的价值重构。

产业巨头的合约规模印证了这一趋势。仅在过去半年，2026年1月Meta与康宁签署多年期、最高60亿美元协议，康宁将供应光纤、光缆和连接解决方案；5月NVIDIA与康宁宣布多年期商业合作，康宁将美国optical connectivity制造能力提升10倍、光纤产能提升超50%。这些天文数字的背后，是光连接器已从可有可无的配件变成了决定AI集群部署进度的战略性瓶颈。

在过去，光连接器被当作一个低价值的配套件，市场看到的是几美元的单价和不起眼的份额。但在800G/1.6T时代，同一块面板上要塞进更多光模块、每个模块要对更多光纤，连接器的价值量不是线性增长，而是单价×密度的乘法级放大。

2）短中期800G/1.6T拉动MPO/VSFF/Shuffle Box确定性放量

申万宏源判断，短中期800G/1.6T可插拔光模块仍是最确定的放量主线，MPO/MTP、VSFF、Shuffle Box等产品将率先受益。行业竞争核心正在从低成本供货转向低插损、高一致性、批量良率和大客户认证。

MPO/MTP解决多纤并行和高密度主干布线需求，常见芯数包括8F、12F、16F、24F及更高芯数，可用于40G到800G等高速光互连中的并行光链路、主干布线和扇出连接。VSFF超小型连接器则解决前面板空间瓶颈，MMC相比MPO可实现约3倍布线端口密度，SN-MT 16F光纤密度约为同芯数MPO的2.7倍，16F最高3456芯/1RU、32F达6912芯/1RU。

上游的现实比想象中更骨感——MT插芯作为MPO/MTP的核心部件，其微孔精密成型、导针对准、端面研磨和批量检测良率是影响高端MPO成本和性能差异的核心环节，长期由US Conec、住友、藤仓等美日厂商主导，国产厂商部分实现自产突破。

Shuffle Box是这轮升级中的全新新增量，用于解决AI集群机柜内大量光纤的路由、重排、映射和维护问题。它通过内置FlexPlane柔性光纤基板，将复杂端口映射提前在工厂内完成，属于高度定制化的工程产品。当光纤数量从几十根爆增到数百上千根，依靠现场跳纤将变得不可维护，Shuffle Box成为必选解。

3）CPO打开FAU/dFAU/GlassBridge封装级价值空间

中长期看，CPO/NPO/OIO将光引擎靠近交换ASIC，使光纤连接从模块前端进一步下沉至近芯片级和封装级，带动Fiber-to-PIC精密耦合、可拆卸连接、保偏耦合和光纤管理需求提升。但当前技术路线尚未完全收敛，FAU、SENKO MPC、康宁GlassBridge等方案仍在并行验证。

FAU（光纤阵列单元）是光纤到光芯片/PIC的高精度无源耦合组件，利用V型槽将多根光纤进行亚微米级定位固定，核心壁垒在于高精度工艺与量产良率：V型槽微加工决定光纤位置精度，端面研磨和耦合对准决定插入损耗，胶水固化与可靠性验证决定长期稳定性。SENKO的MPC方案将光纤阵列与金属光学台、微镜阵列结合，实现可拆卸Fiber-to-PIC耦合，已在Marvell CPO/XPU架构中获得明确应用。

康宁2026年6月24日发布的Glass Bridge则是另一条路线，采用晶圆级离子交换波导技术，通过玻璃波导承担模式转换器功能，把主动对准转为被动机械定位，理论上更适合自动化量产。但当前瓶颈在于离子交换波导良率与损耗控制，需稳定在1.5dB耦合损耗以内。

CPO阶段的光连接价值远大于可插拔阶段——不仅是连接器本身，还包括精密耦合对准、可拆卸接口设计、偏振管理和封装协同，整个产业链的价值分配正在被重新定义。

关注太辰光（自研自产MT插芯）、长芯博创（综合光电互联平台）、天孚通信（1.6T光引擎规模量产+CPO光器件研发完成，FAU头部企业）、蘅东光（MPO/布线高增长，深度绑定藤仓子公司AFL）、仕佳光子（有源+无源双轮驱动，MPO/MMC大批量出货）等产业链公司。

研报来源：申万宏源，林起贤，A0230519060002，光连接行业系列深度之二：小接口，大增量，把握MPO等光连接器机遇。2026年6月29日