用量直接提升2个数量级，被市场忽视的“供电配角”正经历价值重估，国内电感开始批量替代日企产品

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长江证券指出，AI服务器供电架构正从“用量翻倍”升级为“架构重建”。英伟达GB300单机芯片电感用量超5000颗，较传统服务器30-70颗提升两个数量级；垂直供电将损耗从30%压缩至5%以内，电感从无源分立走向有源模组。这个被忽视的供电环节正在重塑产业链，相关公司包括横店东磁、铂科新材、顺络电子等。

1）GB300单机用量超5000颗，电感从两位数跳至四位数

根据SemiAnalysis预测，美国数据中心新增电力需求将从2026年的21GW快速增长至2030年的84GW，数据中心建设规模的急剧膨胀，直接拉动芯片电感需求大幅增长。

金属软磁芯片电感体积小、效率高、散热好，对AI服务器、AI PC、AI手机、AI机器人等大电流、低电压、大功率场景天然适配。

传统服务器单台一体成型电感用量通常在30-70个，以双路Xeon为例。AI服务器配置4路GPU配2路CPU，一体成型电感用量增至80-120个。英伟达GB300服务器的芯片电感用量预计将超过5000颗。

2）垂直供电架构加速迭代，进一步提升电感价值量

运算能力提升带来服务器功耗激增，数据中心面临电力损耗、物理限制、散热设计、可扩展性、运营成本等多重挑战，芯片供电架构亟需升级以应对低压大电流场景。垂直供电（VPD）应运而生，核心是将电源模块直接放置在芯片正下方，大幅缩短电流传输路径。

垂直供电可将供电损耗从30%压缩至5%以内，释放主板空间以增加HBM内存和光模块，改善供电质量并支撑更高电流。同一块主板，能效更高、发热更少，还能塞进更多高价值组件。

伴随芯片供电升级，芯片厂商对配套模组提出更高要求。TLVR在电源稳压、响应速度提升、成本与空间优化、能效提升等方面表现突出，渗透率预计将持续增加。

与此同时，电感模组化趋势加速，未来将在电感上集成GND、Vin、信号引脚及CMOS等元件，使电源模块小型化。电感从无源分立器件变为带有有源功能的模组，更靠近CPU和GPU芯片，以降低损耗、提升效率。

3）国内企业开始批量打破日企对于电感市场的垄断

全球功率电感头部企业集中在日本及中国台湾地区，前五大为乾坤科技、TDK、国巨、村田制作所、太阳诱电。

内资企业在材料、工艺等环节逐步打破日台厂商的高端壁垒，未来有望持续扩大市场份额。

横店东磁：铜片电感已规模化供应服务器、通讯电源、GPU等领域客户，2025年铜片电感等器件出货量倍增；

铂科新材：芯片电感产品与MPS等客户不断深化合作，还与伟创力等全球知名厂商建立合作关系；

顺络电子：客户覆盖国内头部服务器厂商及各头部功率半导体模块和顶级ODM厂商，AI服务器相关订单饱满；

麦捷科技：一体成型电感采用非晶纳米晶软磁合金材料，已进入全球顶级AI芯片与服务器供应链；

龙磁科技：完成芯片电感高端市场重大突破，中标知名国际半导体客户新项目。

研报来源：长江证券，邬博华，S0490514040001，芯片电感前景展望。2026年07月06日