在覆铜板成本中约占20%–30%！AI算力需求高增驱动特种树脂量价齐升，国产化率快速提升

【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】

天风证券研报指出，特种电子树脂是覆铜板三大主材之一，在覆铜板成本中约占20%–30%。AI 算力需求高增驱动特种树脂量价齐升，产业迈入高增长周期。目前全球高端电子树脂市场主要被日本、美国、欧洲企业主导。近年国内电子树脂相关企业持续加大研发投入、深化客户绑定，逐步突破国外厂商长期构建的技术壁垒。关注圣泉集团、东材科技等企业。

1）在覆铜板成本中约占20%–30%，，产业升级趋势明确

特种电子树脂是覆铜板三大主材之一，在覆铜板成本中约占20%–30%（，其性能直接决定PCB信号传输效率和整体可靠性。

据智研咨询，2023年全球电子级树脂市场规模80亿美元，预计到2030年增长至140亿美元，CAGR达8.3%。中国电子级树脂2024年市场规模已突破270亿元，预计2025年突破400亿元，其中高频高速树脂占比将超35%。

随着AI算力需求进入加速扩张周期，对PCB提出了更高层数、更高密度及更高性能的要求，聚苯醚（PPO）、碳氢树脂、PTFE、双马来酰亚胺（BMI）等特种树脂成为产业技术的重要升级方向。

2）国产化率稳步提升，逐步打破海外垄断

目前全球高端电子树脂市场主要被日本、美国、欧洲企业主导。PPO领域沙比克市占率近八成，碳氢树脂由美国沙多玛、日本三菱瓦斯等占据主要份额。

近年国内电子树脂相关企业持续加大研发投入、深化客户绑定，逐步突破国外厂商长期构建的技术壁垒，推动我国电子树脂国产化率稳步提升，逐步打破海外垄断格局。

2018-2023年我国电子树脂国产化率从43.2%稳步增至67.8%，但高端电子树脂领域的国产化率仍有待提升。

国际上，全球电子级PPO树脂供应长期由沙比克主导，电子级PPO年产能约2000-3000吨。国内电子级PPO材料开发时间较晚，主要涉及该领域的企业包括圣泉集团、宏昌电子、南通星辰、东材科技、河北健馨等。

其中，圣泉集团是电子级PPO国产化的先行者。已实现与国际龙头及头部PCB/CCL厂的联合开发与批量供货，下游客户覆盖生益科技、建滔集团、南亚新材料等，国内市占率领先。公司可提供M6/M7/M8/M9全系列树脂产品，下游广泛应用于服务器、高速通信、AI算力设备、半导体封装及高端电子制造领域。

碳氢树脂方面，东材科技是国内龙头现已实现M9级碳氢树脂批量供货，并在积极推进M10级树脂的验证测试。公司当前的高速树脂订单饱满、产能较为紧张，新增眉山“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”，规划电子级碳氢树脂产能3500吨/年，预计2026年6月30日前完成试车。

双马树脂方面，国内产业化相对成熟。目前国内东材科技的BMI树脂产能约3700吨/年，2024年BMI出货量约800吨，同比增长约70%。圣泉集团也已启动1000吨/年双马树脂扩产项目。

PTFE树脂行业存在显著结构性供需错配，高端产品进口依存度仍较高，头部企业凭借一体化产业链与技术优势加速抢占市场份额，推动行业向高端化、差异化方向转型升级。当前国内昊华科技PTFE产能4.8万吨/年。

研报来源：天风证券，鲍荣富，S1110520120003，高频高速树脂：AI算力重构材料版图，高频高速树脂国产替代正当时。2026年7月11日