芳纶这匹“新材料黑马”，被AI数据中心和光纤光缆双双盯上了，算力硬件上游又挖到一个金矿

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天风证券研报指出，芳纶作为三大高性能纤维之一，正迎来AI时代的新增量：一方面，光纤增强占对位芳纶下游应用的40%-50%，随着全球数据中心光纤需求至2028年CAGR高达43%，上游芳纶需求被强力拉动；另一方面，芳纶纸凭借轻量化、低介电优势，正切入PCB高端市场。当前全球产能超12万吨，我国占比36%且存供需缺口，国产替代空间广阔。

1）芳纶是三大高性能纤维材料之一，下游应用广泛

芳纶纤维是芳香族聚酰胺纤维的简称，其具有超高强度（是钢丝的5-6倍）、高模量（是钢丝或玻璃纤维的2-3倍）、高韧性（是钢丝的2倍）、质轻（密度是钢丝的1/5）、耐高温（560℃温度下不分解、不融化）、耐酸耐碱等性能特点。

与碳纤维、超高分子量聚乙烯并称为世界三大高性能纤维材料，下游广泛应用于安全环保、电子信息、交通运输、航空航天、机械制造等行业。

2）AIDC有望显著带动对位芳纶需求增量

光纤/缆增强是对位芳纶最主要应用领域之一，据泰和新材公告，光缆占对位芳纶下游应用的40-50%。

光纤作为光电线缆中的信息传输媒介，具有大带宽、高速率、低时延的传输特性，但其直径仅为125μｍ，属于玻璃纤维，材质脆弱，因此为确保光纤传输的安全可靠，需要优质的纤维材料作为增强元件。

具体地，芳纶纤维可以广泛的应用于室内光缆、全介质自承式光缆（ADSS）、系留光电复合缆、移动光缆、制导光缆以及航空航天用高温安装线缆等多种场景。以ADSS光缆为例，ADSS光缆选用高强、高模、低线膨胀系数的芳纶纤维作为增强元件，能够对光纤形成有效防护。

3）AI产业快速发展成为光纤行业新的增长动力，推动全球光纤需求量持续攀升

据CRU预测，数据中心对光纤的需求预计从2023年的19.6MF-Km（百万芯公里，下同），快速提升到2028年的117.0MF-Km，年均复合增长率达43%。

天风证券认为，光纤领域高景气有望传导至上游，对位芳纶纤维在光纤领域应用范围和需求规模有望持续拓展。我国对位芳纶仍存供需缺口，产能全球占比36%。

据不完全统计，全球对位芳纶产能约12.35万吨（根据各公司最新披露口径，更新至2026年6月），其中海外企业包括杜邦公司（3.2万吨）、帝人公司（3.2万吨）等。

我国对位芳纶产能合计约4.4万吨，主要生产企业包括泰和新材（1.6万吨）、中芳特纤（1万吨）、中化国际（8000吨）等。

4）PCB用芳纶纸具备轻量化、低介电等特点，市场空间广阔

芳纶纸具备的优异性能可用作各种IC封装基板，下游市场空间广阔。

芳纶纤维纸相对于最常用的覆铜板增强材料玻璃纤维布具有如下突出优点：有机增强材料更适合激光钻孔加工；比重轻30％左右，有利于电子产品的轻量化；较低的介电常数，有利于提高板材的高频特性，适应电子产品不断提高的工作频率；平面热收缩特性，降低板材的平面热膨胀率，有利于电子产品的高密度化。

5）相关标的

目前，全球芳纶纸制造商主要集中在杜邦、民士达、超美斯、赣州龙邦、时代华先等5家生产企业。天风证券认为，随着AI数据中心、算力集群的规模化落地，高端印制电路板的市场需求持续提升，芳纶纸凭借优异的综合性能，在PCB领域的应用潜力有望逐步释放。

研报来源：天风证券，唐婕，S1110519070001，AI赋能下游应用，芳纶行业迎来新发展机遇。2026年7月16日