国产液冷跨过分水岭，从送样进入批量出货，Manifold先放量、冷板快接头跟进入核、最终拼成全球平台

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东吴证券指出，液冷已从可选散热方案升级为AI数据中心的刚性基础设施，Rubin全面量产标志着行业进入业绩集中释放期。Vera Rubin NVL72单机架集成72颗GPU和多交换托盘，冷板、Manifold、快接头和CDU必须在设计阶段协同确定。制冷系统节省的电力可直接转化为GPU部署容量，热流密度、电力资源和交付构成三重刚性需求。英维克等头部企业已从送样验证跨入批量交付。

1）液冷的三重刚性：热密度、电力和交付不可回避

传统通用服务器机柜依靠芯片散热器、风扇和机房空调通过冷热通道逐级散热。机架级AI计算彻底打破了这套逻辑，GPU通过NVLink保持低时延互联后不能再靠拉大物理距离分散热量，CPU、交换芯片、网卡、DPU、内存和电源功耗同步提升，机柜变成了统一供电、统一互联、统一冷却的计算系统。继续增加风量只会推高风机功耗、噪声、压差和气流短路风险。

东吴证券提出液冷具备三重不可回避的刚性。第一，热流密度刚性：空气的体积热容量和导热能力有限，冷板直接贴近芯片能大幅缩短传热路径，处理风冷无法承担的局部高热流。第二，电力资源刚性：AI数据中心最稀缺的资源正从机位转向电力接入容量，制冷系统每少消耗1MW电力，理论上就能将更多电力分配给GPU。NVIDIA已将45℃温水液冷与动态Max-Q功率管理结合，把原本消耗在压缩机和静态功率冗余中的电力变成可运行的GPU和Token产出。第三，交付刚性：高密度机柜必须在进入数据中心前完成冷板、管路、快接头和Manifold测试，任何一个漏点或流量失衡都可能导致整柜无法上线。

Vera Rubin NVL72在单机架内集成72颗Rubin GPU、36颗Vera CPU、18个Compute Tray和9个NVLink Switch Tray，冷板、Manifold、快接头、母排、控制系统和数据中心CDU在设计阶段就需共同确定，液冷已成为服务器BOM与数据中心基础设施之间的连接层。

Rubin已在2026年5月底进入全面量产，英伟达披露全球供应链正在350余座工厂、30个国家同步爬坡，合作伙伴系统预计从2026年下半年开始交付。

2）每GW接近百亿的确定性支出，功率翻倍市场就翻倍

液冷设备市场不能简单按机柜数量测算，因为单柜功率越高，同样1GW负载需要的机柜数量反而越少。东吴证券采用新增液冷IT功率÷单柜功率×单柜液冷价值量的公式，以1美元兑6.78元人民币折算，分别用150kW和220kW两档测算，得到每1GW液冷IT负载对应4545至6667个机柜，柜内及二次侧液冷设备价值量约49亿至77亿元。

从这个公式可以清楚看到，行业的增长乘法在功率端，而不是价格端。即使未来CDU大型化和接口标准化使单位MW价格有所下降，只要全球AI数据中心功率规模持续翻倍，行业总需求就能持续扩张。

东吴证券测算，按新增液冷IT负载5GW至20GW，对应设备空间上下限分别达到216亿至1446亿元。这一测算尚未完整计入一次侧管网和集成冷站，本轮液冷周期的持续性远强于单纯依靠单一部件涨价的零部件行情。

Rubin级NVL72单柜液冷总价值量约14万至16万美元，柜内GPU、CPU及交换芯片冷板、Tray内Manifold、快接头和漏液检测合计约6万至7万美元，柜外CDU及二次侧管路分摊约8万至9万美元。CDU价值量最大但商业模式接近系统设备，利润率面临供应商增多和规模化的压力。冷板收入规模不及CDU，但并非普通金属加工件，必须与芯片封装和主板结构协同设计，满足低热阻、低压降和长期密封要求。

3）利润留在哪里：冷板的技术壁垒和快接头的客户黏性

Vera Rubin采用45℃温水、单相直触芯片液冷，冷却介质进入冷板后保持液态吸收芯片热量，再由CDU传递至设施侧。单相冷板供应链已形成成熟体系，OCP已建立水基冷却液、冷板、CDU和系统集成标准，数据中心运营商能沿用现有水处理和补液流程。至少在Rubin及Rubin Ultra主要放量周期内，单相冷板仍将占据绝对主流。

两相液冷利用冷媒汽化潜热吸收热量，理论上能处理更高热流密度，但系统复杂度远高于单相。冷媒沸腾后形成汽液两相流，需应对局部干涸、压力控制和密封材料兼容等问题。OCP虽已发布泵驱两相指南，但其现阶段任务仍是建立设计和运维规范。2026至2028年的产业增量，将首先来自单相冷板结构升级和液冷覆盖器件增加——英维克已披露在微通道冷板基础上开发射流冷板，并将覆盖范围由CPU、GPU扩展至计算ASIC、交换ASIC、内存、SSD和光模块。

从利润池看，各环节分化明显。CDU将获得最大收入增量，但英伟达已将MGX架构开放给OCP，建立超过80家全球合作伙伴，Rubin时代CDU份额大概率比GB200早期更加分散。冷板和快接头的价格压力相对更小——冷板需针对每代芯片平台重新设计并受批量良率制约，快接头承担泄漏风险，客户不会因小幅价差频繁切换。高可靠快接头一旦进入平台BOM，可跨多个ODM和服务器型号复制，客户黏性和资本回报率高于普通管路。Manifold和管路是国产份额提升最快的环节，但制造门槛低于冷板和高端快接头，竞争也更充分。

4）国产替代的三步台阶：从放量到入核再到平台

国内液冷产业此前主要服务于超算、通信和电力电子。Rubin周期中最大的变化是，国内企业开始由外围冷源和代工环节进入芯片平台、服务器ODM和海外云厂商的供应体系。东吴证券预计2026至2028年国产份额提升将呈现三段递进。

第一阶段，Manifold、管路和部分CDU率先放量，国内企业在精密制造和供应链响应上具有优势，且这些产品与芯片封装的耦合程度较低，客户导入速度快。申菱环境、高澜股份和同飞股份均已形成相关产品。

第二阶段，高可靠快接头和冷板进入核心BOM，考验的不再是能不能做，而是在长时间运行和批量制造中保持极低泄漏率与稳定热阻。英维克已披露部分产品开始规模采购，说明国内企业已进入这一阶段。

第三阶段，从零部件供应商升级为全球液冷平台，需要同时掌握冷板、连接、流体分配、CDU和设施侧冷源，并具备海外生产和服务能力。

一个标志性信号是英维克的量产验证。其2025年报披露，已形成从冷板、快接头、Manifold、CDU到冷却液、管路和冷源的端到端产品体系。BHS-AP冷板、UQD04快接头和机架式CDU通过英特尔测试，UQD系列在2024年进入英伟达MGX生态，2025年继续扩展，并为谷歌定制开发Deschutes 5 CDU。国内液冷企业已跨过只有样品、没有订单的阶段。当前的关键变量不再是能否进名单，而是实际份额和量产能力。

核心公司：

英维克（已形成从冷板、快速接头、Manifold、CDU、机柜到冷却液、管路和冷源的端到端液冷产品体系，UQD系列进入NVIDIA MGX生态，部分产品获主流算力芯片及设备制造商规模采购）；

申菱环境（已形成CDU、Manifold、管路及设施侧冷源产品，订单、产能、利润和现金流已共同进入上升周期）；

高澜股份（已形成CDU、Manifold、管路及设施侧冷源产品，提供核心部件突破后的高弹性）。

同飞股份；领益智造；奕东电子；金富科技。

研报来源：东吴证券，王紫敬，S0600521080005，液冷：下一代AIDC基础设施，Rubin带来行业确定性。2026 年 07 月 22 日