800G/1.6T光模块大爆发，焊点变多、锡膏变细，“液体黄金”超细粉锡膏要量价齐飞了

【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】

长江证券研报指出，锡膏是光模块封装与SMT工艺的核心耗材，800G、1.6T高速光模块放量，大幅提升单模块焊点数量与锡膏用量。产品迭代推动行业切换高端超细粉锡膏，实现量价齐升。行业受出货量、单耗提升、产品升级三重驱动，国产替代空间广阔。

1）锡膏的在SMT贴片或DIP封装中的作用

电子装联是PCB裸板向PCBA组件转化的关键环节，通过SMT贴装、DIP插件等工艺将芯片、电阻、电容、连接器等元器件固定并连接至 PCB，实现电路功能从“裸板”向“整机部件”的转化。锡膏、焊锡丝、焊锡条、助焊剂、清洗剂等均服务于电子装联过程，其中锡膏主要嵌入 SMT 贴片流程，在“锡膏印刷—元件贴装—回流焊”中完成微小焊盘的精准供料和焊点成形。

2）800G及以上光模块加速渗透，高速互联从可选升级走向标配

AI集群规模扩张后，数据中心内部瓶颈从单机算力逐步转向系统级互联能力。随着AI训练和推理负载提升，网络带宽、功耗、时延和可靠性要求同步提高，光模块速率从400G向800G、1.6T及更高速率演进。

800G及以上光模块已经进入快速放量阶段。出货量预计由2025年的约2400万支提升至2026年的约6300 万支；从结构看，800G以上产品占比预计由 2024年的19.5%提升至2026年的60%以上。高速光模块从AI数据中心的高端配置逐步变为标准化配置，为上游光芯片、电芯片、PCB、连接器、封装材料和焊接材料带来同步升级需求。

3）量价齐升：高速率带来单模块焊点数量提升和锡膏粉径升级

光模块生产过程中，锡膏主要用在四个环节：PCB主板 SMT、TOSA/ROSA 光器件与COB 光引擎焊接、高速 FPC 软板热压焊接、结构件/壳体接地焊接。各环节适配锡膏粉径不同：主板 SMT主流用T4-T6锡膏，部分客户选用T5-T6超细粉锡膏，高速产品因BGA微焊点增多，因此锡膏消耗量有所增加；光器件及COB、高速FPC焊接多使用T5-T7高端超细粉锡膏，800G/1.6T 产品FPC工序进一步升级至T6-T7规格；结构件/壳体接地焊接则采用常规 T4 锡膏，各速率产品均少量使用。

光模块速率提升后，通道数、DSP基座、光芯片、电芯片、无源器件及连接器数量增加，单模块焊点数量显著提升。100G光模块焊点数量约600-700 个，400G提升至约1000-1300个，800G进一步提升至约2200-2500个，1.6T则提升至约4000-5000个。

焊点数量增加的同时，单模块锡膏用量也从100G的约0.2-0.3g提升至1.6T的约2.0-2.4g。这一变化决定了光模块对锡膏的拉动并非单纯依赖出货量增长，而是“出货量增长×单模块用膏量提升”的复合驱动。800G和1.6T进入规模化放量后，即使单个光模块中锡膏价值量占比仍低，材料端也会因下游高频迭代和用膏量提升获得结构性增量。

4）高速光模块锡膏空间由“出货量×单模块用膏量×锡膏单价”共同决定

随着400G向800G、1.6T、3.2T升级，单模块用膏量和焊点密度同步提升，同时锡膏等级从T4/T5向T6/T7升级，带来单只用量增长及价值量提升。

随着800G/1.6T光模块放量，单模块焊点数量和锡膏用量提升，同时T5/T6/T7超细粉锡膏占比提高，行业增长有望从传统焊料用量扩张转向产品等级升级和国产替代。关注高端锡膏龙头；锡基钎料和锡焊膏平台型企业；上游超细锡基焊粉企业、锡资源和锡材深加工企业；高精度锡膏印刷、点锡及光模块自动化设备企业等。

标的：唯特偶、飞凯材料、华光新材。

研报来源：长江证券，赵智勇，S049051711000，AI装备：需求通胀量价齐升，技术革新再造新空间。2026年7月28日