CoWoS缺口10%、封装报价飙20%、测试代工跟涨15%：先进封装这波不是题材，是量价齐升的硬周期

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国泰海通研报指出，AI大模型吃算力也吃存储，先进封装把存储贴到芯片上、用3D堆叠破“内存墙”，成了算力瓶颈的破局点。全球CoWoS缺口约10%，日月光先进封装报价最高涨超20%，利扬芯片测试价涨10%-15%。 国内汇成（75亿）、甬矽（103亿）等扎堆扩产接算力芯片订单。 封测量价齐升。核心公司盛合晶微、汇成股份、利扬芯片、甬矽电子、长电科技等。

1）算力芯片进入黄金期，先进封装成刚需

大模型时代需要从集群角度审视硬件设备。训练既需要高算力，又需要大存储量和高效互联。业界通过两种路径提升芯片存储量：一是采用更先进工艺提升晶体管密度，二是通过3D封装将存储贴在芯片上加大存储面积。在片间互联带宽方面，存储与计算模块的物理距离正在不断缩小，甚至出现了改变计算与存储排列方式的存算一体架构。

2）供需缺口扩大，涨价从先进封装传导至测试

台积电、三星持续加码产能的背景下，以CoWoS为代表的先进封装技术仍有约10%的供需缺口。援引MoneyDJ报道，日月光已将包括CoWoS和FoCoS在内的各类先进封装技术报价最高调涨超20%，涨价驱动力来自原材料成本上升和资本开支增加。

测试环节同样承压。AI芯片异构集成架构对测试提出逼近物理极限的挑战，超高速接口、异构系统集成复杂度、光电融合等技术难点全面推升测试壁垒。援引财联社报道，利扬芯片已于2026年4月对部分紧张测试产能的测试服务价格调涨10%-15%。从封装到测试，涨价传导链条已经形成。

3）百亿扩产潮起，国产封测龙头承接产业链需求

国内封测企业已密集启动扩产，汇成股份、甬矽电子先后公告百亿级投资项目，响应国产算力芯片设计公司不断增长的需求。国产算力芯片设计公司不断增长的先进封装和测试需求，正在倒逼国内封测产能扩产以承接产业链配套。

4）相关公司

汇成股份：计划投资75亿元建设HITS先进封装项目；甬矽电子：计划投资103亿建设高端IC封装测试三期项目；利扬芯片：测试服务已调涨10%-15%，率先反映供需紧张；盛合晶微；长电科技。

研报来源：国泰海通，罗通，S0880526070008，国内先进封装，测试产能供不应求。2026年07月30日