AI集群持续扩张！它兼顾性能收益与工程可行性的核心路径，头部国产云厂商加速布局NPO

【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】

东北证券研报指出，NPO兼顾性能、良率与可维护性，是当前最具落地条件的下一代光互联方案。国产算力更需要通过扩大紧耦合计算域和提升系统互联效率释放有效算力，NPO无需将ASIC与光引擎进行先进封装，更适配国内现阶段的技术基础和量产能力。关注中际旭创、太辰光、源杰科技、长电科技等。

1）什么是NPO？和CPO有什么区别

随着SerDes由112Gb/s向224Gb/s演进，传统可插拔架构的长电通道面临损耗、功耗与散热约束，光电转换位置持续向交换芯片和算力芯片近端迁移。

CPO将ASIC与光引擎集成于同一封装，具备更高的带宽密度和能效上限，但对先进封装、联合良率、热管理和系统维修提出较高要求。

而NPO将独立封装的光引擎部署于ASIC近端，以较小的电气性能差距换取更高的制造良率、可维护性。因此，NPO并非简单的CPO过渡方案，而是当前产业阶段兼顾性能收益与工程可行性的核心路径。

特别是超节点规模扩大后，计算芯片数量与通信流量同步增长，前面板可插拔模块的长电通道、端口密度限制和功耗负担逐步成为扩展瓶颈。NPO将光电转换单元部署于NPU、GPU或交换ASIC近端，在保留光引擎独立封装的同时缩短高速电通道，更适合在现有系统架构和供应链基础上渐进导入。

且光电解耦使NPO能够较大程度复用国内既有光通信产业基础。NPO仍保留独立的PIC、EIC、激光器、FAU、板内光纤和高密度连接器，传统光模块厂商可由完整模块向光引擎及系统级光互连延伸，光器件和连接厂商亦可沿既有制造能力升级。光引擎与主ASIC分别设计、流片、封装和测试，系统厂商可独立采购计算芯片、光引擎及连接组件，有利于引入多供应商竞争，并降低对单一晶圆代工或先进封装的集中依赖。

2）与国产算力更搭，头部云厂商加速落地NPO

国产算力更需要通过扩大紧耦合计算域和提升系统互联效率释放有效算力，NPO无需将ASIC与光引擎进行先进封装，更适配国内现阶段的技术基础和量产能力。

目前国内云厂商、设备商、芯片厂和光通信企业已共同参与OPENNPO等标准制定，中国企业有望进一步转向新型光互联架构的共同定义者。

如华为围绕“韬定律”形成Hi-ONE高密度光引擎、OPENNPO标准和超节点系统协同布局；阿里推动3.2TNPO试点部署，并向6.4TUPO演进；腾讯同步验证3.2T硅光与VCSEL方案，预计2026Q4部署NPO超节点方案，商业化落地持续加速。

关注产业链多赛道相关机会。如在光引擎赛道，模块厂向近封装方案延伸，系统级交付能力是核心壁垒。

再比如高密度光连接方向上，NPO不仅要求连接器具备低插损、低回损和高重复插拔可靠性，还需完成不同光引擎与前面板接口之间的通道重排、收发极性管理和余长控制。具备MT插芯、连接器、光纤阵列、预制线束及FiberShuffle协同能力的厂商，有望承接NPO由器件端向整机端延伸的价值增量。

此外如FAU是连接PIC与系统光纤的核心光学接口，直接影响光引擎的光功率预算、通道一致性和整体良率。

关注中际旭创、新易盛、太辰光、长芯博创、天孚通信等各细分赛道核心公司。

研报来源：东北证券，李玖，S0550522030001，NPO：国产算力的新战场，AI光互联的新主线。2026年8月4日