热点 · 2026-08-06 12:40:44
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2026年以来，全球半导体材料掀起涨价浪潮，从关键化工原料扩散至制造全链条，覆盖硅片、电子特气、湿电子化学品、靶材、封装材料等核心品类，形成全产业链价格上行态势。本轮涨价由需求高增、成本上升及地缘冲突三重因素共振驱动。海外龙头扩产较慢且受关键原材料制约，我国半导体材料企业有望迎来国产化加速的关键窗口期。
2026年以来全球半导体材料掀起涨价浪潮，且本轮涨价范围已经由点到面从关键化工原料扩散至制造全链条，覆盖硅片、电子特气、湿电子化学品、靶材、封装材料等几乎所有核心品类，形成全产业链价格上行态势。
从二级市场表现来看，截至2026年7月31日，申万半导体材料指数年内累计涨幅为47.19%，跑赢沪深300指数/申万电子指数48.09/25.57pct；申万电子化学品指数年内累计涨幅为35.94%，跑赢沪深300指数/申万电子指数36.84/14.32pct。
2025年全球半导体材料市场销售额732亿美元（同比+6.8%），其中晶圆制造材料销售额458亿美元（同比+5.4%），封装材料销售额274亿美元（同比+9.3%）。中国大陆2025年半导体材料销售额156亿美元（同比+12.5%），排名全球第二。芯片产业出现结构性供需缺口，2026年一季度DRAM合约价环比上涨90%-95%，NAND Flash环比上涨约60%，涨价正向MCU、NOR Flash、功率器件等品类扩散。
本轮涨价由需求高增、成本上升及地缘冲突三重因素共振驱动。
需求端方面，WSTS预计2026年全球半导体市场规模达1.51万亿美元（同比+89.9%），主要由存储芯片板块驱动（同比+约250%至8,000亿美元以上），2027年有望再增长26.6%至1.91万亿美元。SEMI预计全球300mm晶圆厂设备支出2026年增长18%至1,330亿美元。AI浪潮大幅提升上游材料消耗量，AI服务器对12英寸硅片需求量是通用型服务器的3.8倍，HBM对硅片消耗是主流DRAM的3倍。
成本端方面，中东局势推升能源价格，EIA预计2026年布伦特原油现货均价为每桶95美元，能源价格上涨直接推升硅片、电子特气等高耗能材料制造成本。PGMEA价格4月最高涨至1.42万元/吨，较年初上涨86.84%。算力金属价格走强：LME铜价较2025年初+56.78%，钨粉价格较2025年均价+98.16%，钼精矿均价同比+29.64%。供给端硬约束及AI需求高增有望抬升算力金属价格中枢，推动靶材、电子特气等半导体材料成本上涨。
地缘政治方面，出口管制政策密集出台。2026年以来我国对日本、美国加强两用物项出口管制，包括钨、稀土等关键矿产。本轮部分材料呈现“管制触发-产能断供-价格跳涨-传导加速”的特征。
①半导体硅片：供需与成本共振
12英寸常规硅片涨价5%-8%，AI/HPC专用硅片涨幅18%-22%。26Q3抛光片均价预计80美元，外延片100美元以上。立昂微自7月1日起全系列上调10%-15%。
供给端，硅片扩产周期长（18-24个月），信越、SUMCO、环球晶圆三大龙头合计占12英寸市场超60%。
需求端，AI服务器对12英寸硅片需求是通用型的3.8倍，HBM消耗是主流DRAM的3倍，AI相关月需求有望突破100万片。SEMI预计2029年全球12英寸硅片需求超1000万片/月。
国产方面，12英寸国产化率已从不足10%提升至约35%，高盛预测2027年有望超50%。沪硅产业300mm产能85万片/月，西安奕材目标120万片/月。
②六氟化钨：原料管制+价格飙升
截至6月11日，5N级报价167-181万元/吨（较去年52.3万元/吨上涨232.7%），6N级200-250万元/吨，7N级330-360万元/吨。5月出口均价1450元/千克，同比增长292.7%。
涨价核心驱动：上游钨粉受出口管制（2-4月对日钨粉出口连续清零），日本关东电化、中央硝子高纯钨粉库存仅可支撑至6月中下旬，SK Specialty已通知三星等客户涨幅70%-90%。2026年全球市场规模7.4亿美元，2035年CAGR 18.61%。
我国国产化率从2020年不足30%提升至65%+。中船特气产能2000吨/年（在建1000吨，2027年投产），昊华科技、中巨芯各600吨/年。
③靶材：AI需求+原材料涨价共振
26Q1电子靶材企业普遍提价，常规靶材涨幅20%，特殊小金属类靶材涨幅60%-70%。全球半导体溅射靶材市场规模预计2027年达251亿元。
需求端，HBM4等新一代存储芯片量产使靶材消耗量较传统工艺提升3-5倍。
成本端，铜、钨等核心金属价格涨幅较大，高纯金属制备成本远高于普通金属，成本压力直接传导至靶材定价。
供给端，我国对日两用物项出口管制使日本头部靶材企业扩产受阻，全球高端靶材供给紧张。
日矿金属全球份额约64%，江丰电子市占率25%+，已进入台积电、SK海力士、中芯国际供应链，300mm铜锰合金靶、钨靶实现稳定批量供货，并进入3nm制程。
④电子级氢氟酸：成本推动+G5偏紧
7月12日EL/UP/UPS/UPSS级报价7585/7735/8650/9950元/吨，较年初+19.73%/16.58%/15.33%/1.53%；国内市场已上涨20%-30%，UPSSS级11000元/吨保持平稳。
涨价核心驱动：上游无水氢氟酸成本大幅上行（硫磺+137.13%、98%硫酸+99.69%），硫酸约占无水氢氟酸成本30%以上。
韩国约90%无水氟化氢依赖中国进口，SoulBrain等企业自5月起支付大幅上涨的采购价格，三星、SK海力士氟化氢价格预计6月底至7月大幅上调。通用品类湿电子化学品国产化率50%-80%，但高端G5级仅25%-30%。
主要企业：多氟多（4万吨产能）、中巨芯（G5级，获台积电/SK海力士认证）、滨化股份（6000吨计划）。
⑤氦气：全球供应冲击，价格高波动
国产管束高纯氦气最高497.5元/m³（当前回落至133元，跌73.3%），进口最高515元/m³（当前162.5元，跌68.4%），全年价格中枢较上年上移。
供应冲击三重叠加：卡塔尔氦气产能受损（核心设施修复周期3-5年，全年出口减少14%）、俄罗斯出口管制（对亚洲配额压缩至40%）、美国非计划停机检修。5月我国进口氦气338吨，俄气占53%、美气占39%、卡塔尔仅1吨。
我国对外依存度84.44%，7月10日实施临时禁止出口管理。国产化率15%+，主要企业：广钢气体（内资最大，服务11座12寸晶圆厂）、金宏气体（新疆BOG提氦76万方）、九丰能源（产能150万方/年）。
综上，部分半导体材料及原料受益于涨价，下游高景气叠加海外龙头扩产速度较慢、受到原材料供应波动等影响，我国半导体材料行业或迎来国产化加速的关键窗口期。关注安集科技、鼎龙股份、江丰电子、雅克科技、彤程新材、沪硅产业、德邦科技、阳谷华泰、华特气体、联瑞新材、中船特气、中巨芯、西安奕材、广钢气体、昊华科技等。
研报来源：中银国际证券，余嫄嫄，S1300517050002，半导体材料涨价：需求高增、成本上升及地缘冲突三重共振。2026年8月5日