海外龙头Q1订单大增30%，深挖光模块设备价值量金字塔，耦合机吃掉40%，测试吃掉15%，AI算力最贵的铲子是这两层

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兴业证券研报指出，AI算力把光模块从800G卷到1.6T、3.2T预研，但最贵不是芯片是耦合机——百万支800G要5亿设备投入，耦合占40%。 是德科技Q1订单+30%印证测试仪器被AI光模块速率拖着涨，国内联讯（1.6T全套测试自主）、罗博特科（硅光CPO端到端）、燕麦/科瑞/博众（耦合设备）卡位设备铲子。

1）AI算力驱动光模块进入1.6T测试验证期

光模块是光通信中实现光信号、电信号互相转换的核心元器件。AI算力快速发展，带来光模块需求爆发。当前800G模块已进入规模化交付阶段，1.6T光模块产品进入头部云厂商测试验证，而3.2T技术路径已进入预研阶段。

随着数据中心及AI算力基础设施的规模化建设，传统技术主要通过多通道方案实现100G以上光模块速度的提升，在800G及以上速率场景面临激光器芯片速率瓶颈与成本劣势，催生硅光、CPO、LPO等新技术加速渗透。

2）光学耦合设备是价值量最高环节

光模块制造主要包括贴片、引线键合、光学耦合、封装及老化测试等多个关键环节，对设备精度和自动化要求持续提升。其中，光学耦合工艺复杂度最高，测试环节贯穿研发、量产及可靠性验证全过程。光学耦合设备是价值量最高环节。

据思瀚产业研究院，每100万支800G光模块设备投入约5亿元，每100万支1.6T模块设备投入约6亿元。其中，耦合设备价值量占比约40%、贴片占比约20%、仪器仪表测试占比约15%、可靠性和老化测试占比12%、封装占比约12%、键合占比约1%。

3）测试仪器需求快速提升，是德科技Q1订单+30%印证景气

AI驱动光模块技术迭代进程加快，测试仪器需求提升。800G、1.6T等新一代高速率光模块逐渐进入商用阶段，直接带动了测试仪器向高速率、大带宽等方向迭代升级，全球光通信测试仪器市场规模快速提升。

全球电子测量仪器龙头是德科技2026Q1营收/订单/净利润同比+23.3%/+30.2%/+66.3%，自2025Q2开始公司订单环比持续增长，其核心驱动力便是AI基建繁荣所带来的光模块速率提升和测试复杂度升级。

4）相关标的

光模块产业链或正处于新一轮技术迭代加速拐点，关注国内设备厂商在客户导入与高端技术升级中的突破机会。

联讯仪器（全球第二家实现1.6T光模块全套核心测试仪器自主推出的厂商，产品全面覆盖光通信产业链光模块、光芯片、晶圆等全核心环节测试需求）

罗博特科（独家覆盖硅光全制造链路端到端解决方案，少数具备800G+硅光/CPO模块高精度自动化组装测试能力的公司）

燕麦科技（收购AxisTec切入光模块耦合设备、硅光晶圆检测设备）

科瑞技术（耦合设备、AOI检测设备、贴片设备等）

博众精工（收购中南鸿思切入耦合设备）

日联科技（光电子测试设备全覆盖光通信上游晶圆、芯片、器件等各核心环节）

华兴源创（仪器仪表、可靠性测试装备）

华盛昌（光通信测试设备）

研报来源：兴业证券，丁志刚，S01190524030003，下游扩产加速叠加技术迭代牵引，光模块设备迎来增长拐点。2026年8月6日