热点 · 2026-08-10 08:52:55
【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】
AI服务器、800G/1.6T光模块及高性能存储渗透率快速提升，信号传输损耗与线路精细度已达物理极限。传统减成法在线宽/线距低于30/30μm时侧蚀严重，mSAP凭借20/20μm甚至15/15μm超精细加工能力，已成为1.6T光模块、AI类载板及存储BT基板的底层核心工艺，正从“选配”进入“刚需”放量期。
2026年以来，全球PCB龙头显著上调资本开支，目标直指2027年AI驱动的高阶产能爆发期。
鹏鼎控股2026年计划资本开支168亿元，2025年为66亿元，2026年7月公告拟投100亿元新建深圳第三园区，建设AI高阶类载板（SLP）基地；3月公告投110亿元在淮安建设高端PCB基地，重点布局1.6T光模块及AI服务器用HDI/mSAP产线。
深南电路广州封装基板项目一期已量产FC-BGA产品，二期正在加速建设。
兴森科技披露定增预案，其中20亿元投入珠海高阶mSAP基板项目（一期）。
景旺电子珠海金湾基地扩产50亿元，其中32亿元新建高阶HDI/SLP工厂，年产80万平方米，预计2026年中投产。
mSAP对微孔孔径要求极高，驱动高端激光钻孔机需求。日本三菱镭射钻机目前交期已长达20个月以上，年产能量无法覆盖全球扩产需求。mSAP核心在于种子层上的图形电镀，对高精度LDI及图形电镀设备依赖度极高。单台高阶LDI设备价值量较常规设备大幅提升，且关键组件目前仍受海外供应链排产限制，产能释放节奏受限支撑了先行者的溢价能力。
随着AI存储及光模块放量，载体箔供需缺口拉大。国产厂商已进入大客户验证或小批量阶段，拿货能力及供应链安全性成为板厂获取订单的关键。1.6T光模块主力CCL供不应求，电镀药水基本由安美特、JCU主导。在海外供应链紧张背景下，具备国产材料导入能力和全球大客户保供协议的企业核心受益。
关注相关公司鹏鼎控股、红板科技、景旺电子、兴森科技、深南电路
研报来源：东北证券，廖岚琪，S0550526030001，mSAP：技术升级驱动PCB创新。2026年8月9日