下半年AI硬件最值得关注的方向，Vera Rubin平台开始

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英伟达Vera Rubin平台已进入量产爬坡，预计Q4放量，是下半年AI硬件最值得关注的方向之一。PCB引入中板替代铜缆、800VDC配电架构量产在即、液冷从可选项变必选项，AI服务器产业链正经历系统性价值重估。关注胜宏科技、中际旭创、工业富联、麦格米特、英维克等。

1）Vera Rubin全面量产是下半年最值得关注的方向

2026年二季度，北美四大云厂商合计云收入同比增长约43%，四家公司未履约订单合计约2.33万亿美元，较上年同期暴增188%。亚马逊、Alphabet和Meta均进一步上调全年资本开支指引，且管理层明确表示当前投入仍无法满足全部需求，供给受限状态短期难以缓解。

强劲的需求基础之上，英伟达Vera Rubin平台已全面进入量产爬坡阶段，Google TPU v8系列同步发布，AI算力硬件正式迈入以高端新品驱动的非线性加速周期。平台升级对服务器从芯片到配套产业链均提出系统性要求，PCB、电源、液冷和光互联等环节正迎来价值量显著提升。

Vera Rubin NVL72采用机柜级系统架构，通过NVLink 6 Switch实现GPU间高速互连。该平台最关键的硬件升级在于引入PCB中板替代传统铜缆作为核心信号传输骨架。这一设计使信号路径更短更可控，同时大幅简化了线缆组装和多供应商管理复杂度。

Google TPU架构演进同样推动高阶PCB升级。TPU v8配套正交互连背板层数最高可达52层，Switch Tray交换板设计层数也较前代大幅提升。

Prismark指出，AI服务器升级带来的PCB增量不仅来自数量增长，更来自单机规格的系统性抬升，高阶PCB单机价值量有望持续提高。

随着下一代AI服务器平台持续升级，高阶PCB及高速CCL材料有望成为AI基础设施扩张的重要受益环节。

AI工作负载的指数级增长正推高数据中心电力需求，传统54VDC配电架构已成为兆瓦级AI工厂的物理瓶颈。当单机柜功率超过百kW级，现行54V方案在材料用量与经济可行性方面均难以为继。

800VDC架构提供了系统性解决方案：相同铜材可传输超150%电力，总拥有成本最高降低30%。配套电源机架预计在2026年第三季度具备量产条件。

台达电子有望在第四季度向北美头部云厂商进行初期小批量交付。施耐德电气、Vertiv、德州仪器等核心供应商已公布明确产品路线图，Vertiv预计其800VDC产品组合将于下半年发布。

英伟达Rubin平台是全球首个实现100%液冷的AI计算平台，机柜内部完全移除散热风扇。平台搭载的全部核心算力硬件均接入统一闭环液冷回路，这一液冷方案已被写入英伟达DSX AI工厂参考设计。

驱动这一范式转换的根本原因是单机柜功耗的逐代跃升，每代平台功耗几乎翻倍，风冷散热已完全无法满足需求。

据赛迪顾问预测，国内液冷数据中心市场规模将实现三年近翻倍增长，从2026年的216.2亿元增长至2028年的437.5亿元，且始终占据85%以上份额。

中商产业研究院数据显示，中国液冷服务器渗透率将从2025年的20%加速至2026年的37%，2027年突破50%临界点。

随着GPU和TPU等AI加速器采用大规模集群架构，芯片之间及服务器之间的数据交换需求快速提升，数据中心互联正从单节点向超大规模集群演进。Google TPU路线同样持续推动大规模AI计算集群建设，集群内部高速互连需求同步提升。

Counterpoint预测，板载光学、近封装光学和共封装光学等集成式光模块出货量到2033年的复合年增长率将达50%。NPO和CPO将在2027年迎来大幅增长，营收实现三位数同比增速，出货容量占比也将突破两位数。光模块正从可插拔向嵌入式与共封装发展，集成度持续抬升。

1）PCB：胜宏科技、景旺电子、鹏鼎控股、沪电股份、威尔高；CCL：南亚新材、生益科技；CCL上游：宏和科技、国际复材、中材科技、东材科技；设备：三孚新科、芯碁微装

2）光互联：中际旭创、源杰科技、东山精密、永鼎股份、长光华芯、炬光科技、福晶科技

3）整机系统ODM：工业富联

4）电源/液冷：麦格米特、欧陆通、领益智造、英维克、奕东电子、达瑞电子

研报来源：国联民生证券，薛宏伟，S0590526060002，半导体超级周期系列：重视产业驱动，Rubin是主线。2026年08月11日