热点 · 2026-08-13 08:40:10
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华泰证券研报指出，1.6T光模块功耗破45W，散热逼出氮化铝刚需——导热是氧化铝7倍，2027年光模块拉粉体需求2373吨。 日系德山京瓷占75%份额，却被中国氧化钇出口管制卡脖子，交期拉长、产能收缩；旭光电子500吨粉体、金博股份500吨线、国瓷200吨线加速导入，国产替代窗口打开。
AI算力扩容驱动光模块功耗提升，氮化铝凭借高导热性、高绝缘、高热适配性等优势，有望从可选项转为必选项，据测算2027年光模块有望拉动高端氮化铝粉体需求超2000吨。供给侧，日系企业受稀土管控影响原材料短缺供应受限，叠加下游旺盛需求，供需错配有望驱动价格上涨，国内企业积极推进产线爬坡与客户导入，或迎来国产替代机遇。
随着AI大模型持续迭代，算力需求呈指数增长，驱动高速光模块、AI服务器等领域功耗大幅增长。根据零氪1+1，800G光模块功耗约为25-30W，而1.6TDR8DSP版本光模块功耗已突破45W。
氮化铝热导率为110-260W/（m·K），较传统氧化铝20-40W/（m·K）大幅提升，且兼具高绝缘、低介电常数、热膨胀匹配硅等优势，有望逐步从可选项转为必选项。
根据粉体网，氮化铝已在800G光模块高端型号实现批量导入，并成为1.6T光模块主流方案，据测算2026/27年光模块封装有望拉动高端氮化铝粉体需求601/2373吨，800V新能源车、PCB压合陶瓷基板有望贡献增量需求来源。
氮化铝粉体成型生坯后，通过添加氧化钇等稀土烧结助剂实现烧结致密化，再加工为基板、结构件、HTCC管壳等制品，核心瓶颈主要包括：
第一，粉体制备兼具工艺壁垒高与扩产周期长，根据华清电子统计，目前日本德山、京瓷等日系产能合计份额约为75%，我们认为或难以满足2027年全球超2000吨需求，2028年供需缺口或进一步放大。
第二，氧化钇等稀土元素作为核心烧结助剂，主要由中国供应。2026年1月商务部出台《关于加强两用物项对日本出口管制的公告》，加强稀土出口管制，根据华清电子披露，日系企业或面临原材料紧张、产能收缩与交付周期延长的困境。
在目前海外产能释放乏力、供货周期拉长、下游厂商备货需求激增的背景下，兼具粉体自研与规模化量产的国内企业有望迎来发展机遇。
旭光电子：产品覆盖氮化铝粉体、基板、结构件、HTCC管壳，其中粉体已突破连续化生产关键技术、年产能500吨，基板已实现批量供货，高速光模块HTCC管壳、AI芯片封装氮化铝连接器进入客户验证阶段。
金博股份：已拉通粉体中试线并完成工艺验证，计划建成500吨量产线，H2有望陆续实现客户验证与批量交付。
国瓷材料：已建成年产200吨氮化铝粉体产线，基板已实现部分客户小批量销售。
钜瓷科技：产品覆盖氮化铝粉体及陶瓷制品，其中粉体年产能600吨。
华清电子：已建成年产600吨高纯氮化铝粉体产线，实现粉体、基板、结构件一体化生产。
艾森达：产品覆盖氮化铝粉体、基板、结构件、HTCC管壳，其中粉体年产能150吨，生瓷片200万片，陶瓷基板360万片。
研报来源：华泰证券，刘俊，S0570523110003，电力设备与新能源：关注氮化铝国产替代机遇。2026年8月12日