从配角到主角的光模块耗材，单支价值量涨了70倍，复合增速高达150%，国产龙头开始发力抢夺市场空间

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在电子制造领域，锡膏作为表面贴装工艺的核心耗材，直接影响整机良率与下游产品性能。随着全球AI算力需求爆发，数据中心光模块速率与用量双升，推动专用锡膏迎来量价齐升的历史机遇，市场规模有望实现数倍乃至数十倍增长，而国内市场仍由海外龙头主导，国产化空间广阔。关注唯特偶、有研粉材、华光新材三家具备高端锡膏、锡粉研发生产能力的国产企业。

1）锡膏是电子装联核心耗材，市场规模稳步增长

在电子制造领域，元器件与电路板的互连技术至关重要。相较传统通孔插装工艺，表面贴装技术（SMT）凭借高密度、高效率、自动化程度高的优势成为当前主流装连工艺，也是推动电子产品小型化、多功能化的核心驱动。SMT工艺由焊膏印刷、贴片、回流焊接、光学检测等环节组成，其中焊膏印刷工序承担PCB焊盘锡膏精准涂覆工作，印刷过程中的任何缺陷都可能影响高达60%的整体缺陷，是影响整机良率的关键工艺节点。

锡膏由合金粉末及具有助焊功能的糊状助焊剂混合而成，是整个印刷工艺中最重要的核心耗材。锡粉主要作为焊接基材，助焊剂则用于保持膏状、控制流动性、清除焊接氧化物及提供贴片黏着力。随着应用场景不同，锡膏钢网开孔孔径不同，常用锡粉牌号主要为T2至T8，牌号越高粒径要求越高。

2）AI算力驱动光模块升级，专用锡膏量价齐升

全球AI算力需求爆发带动数据中心规模快速增长，作为核心零部件的光模块通信速率与用量同步提升。参考产业链趋势，预计至2028年光模块出货总量将增长至2.2亿只规模，其中3.2T及NPO、CPO等先进光模块产品逐步量产。

光模块速率提升带动焊点数量、密度同步提升。从400G到1.6T，光模块焊点数量大幅增加，单只锡膏消耗量平均增长300%，未来3.2T及NPO、CPO光模块单颗锡膏消耗量预计进一步高增。

速率升级同时带动锡膏牌号升级，由100G光模块中最高T5级别提升至1.6T光模块最高T7级别，锡膏单价同步高增。在焊点数量与锡膏牌号双升拉动下，100G到1.6T光模块单支锡膏价值量按中间值计算整体增长超70倍。

3）市场规模有望超十倍增长，国产化空间广阔

光模块锡膏业务盈利效率强劲，参考行业高端光模块锡膏约73.57%的平均毛利率，至2028年高端光模块锡膏行业净利润有望达42.35亿元，按保守市盈率测算，2028年高端光模块锡膏行业总市值规模有望达1058.75亿元，突破千亿。

在光模块需求量增长与单支锡膏用量增长的双重拉动下，光模块用锡膏市场规模有望由2025年仅5亿元快速攀升至2028年85亿元，复合增速达150%。若后续更高速率光模块锡膏牌号需求提升至T8以上，锡膏单价及市场规模有望进一步加速提升。

竞争格局方面，2025年全球半导体锡膏市场排名前六的海外龙头企业整体占比达65%，国产企业占比仅3.2%排名第七。在中国市场，海外龙头同样占据主导，高端光模块锡膏领域国产化空间广阔，多家国产企业已逐步发力。

相关公司：

唯特偶：国内微电子焊接材料行业标杆，锡膏出货量业内第一，高端光模块锡膏已实现批量生产，2026年上半年营收同比增长40.62%。

有研粉材：国内高端粉体行业龙头，微电子锡基焊粉材料国内市场占有率约15%位居全国第一，具备生产高牌号锡膏的能力。

华光新材：国内钎焊材料行业领军企业，锡膏产品覆盖T3至T6等级，2025年锡基钎料营收同比增速超130%。

研报来源：国投证券，朱宇航，S1450525100003，锡膏：量价齐升的光模块耗材。2026年8月12日