派无人机还不够，从太空视角看存储大厂产线建设情况，即将进入洁净室系统建设阶段，这几家公司将迎来业绩放量

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长江证券指出，全球半导体资本开支进入新一轮“军备竞赛”，台积电、美光、三星等头部厂商持续投入，项目正由投资规划逐步进入厂房建设、洁净室施工、设备搬入和产能爬坡阶段。

梳理公司公告、政府网站、媒体报道等资料，并结合吉林一号卫星拍摄的遥感图像等数据进行多维验证，系统梳理厂房建设进度、资本开支节奏，全面看清重点大厂的产能建设到哪一步了，接下来轮到哪些环节放量。

1）美光全球晶圆厂规划与建设进度

美光2025财年资本开支约138亿美元，2026财年资本开支预计大幅提升至约270亿美元，且2027财年资本开支同比增量中超过一半来自厂房建设。公司正在美国、中国台湾、日本、新加坡等主要基地同步扩充先进DRAM、HBM及NAND制造能力，提前布局长期所需产能。

爱达荷州Boise晶圆厂建设进度：ID1、ID2预计分别于2027年中和2028年底首次产出晶圆。多期遥感图像表明，项目持续处于主体施工阶段，园区可见建筑及地面建造空间持续增加，主体晶圆厂建设仍在推进。

纽约州克莱镇晶圆厂建设进度：计划于2030年开始生产。多期遥感图像表明，项目区域已由大面积自然植被转为大范围地表扰动和土方挖掘，场地前期施工持续推进。

新加坡晶圆厂建设进度：2026年开工并预计于2028年下半年开始出片。同期约70亿美元HBM先进封装厂亦在建设中，预计于2027年开始贡献产能。多期遥感图像表明，2026年初项目奠基后，园区地面建造空间持续增加，多个建筑处于主体施工及陆续封顶阶段，与公开披露的项目开工建设节奏总体陒对一致。

日本广岛晶圆厂建设进度：美光于2026年7月启动广岛新洁净室建设，计划于2028年下半年开始搬入生产设备。多期遥感图像表明，扩建区域已由自然植被覆盖逐步转为植被清理、土地硬化并出现新增建筑主体，表明项目已由前期场地准备进入实质地上部分建设施工阶段。

2）台积电亚利桑那州项目规划与建设进度

台积电亚利桑那州项目规划建设6座逻辑芯片晶圆厂、2座先进封装厂与1座研发中心。其中一号厂已于2024年四季度实现大规模量产，二号厂主体结构于2025年完工并计划于2027年下半年实现3纳米制程量产，三号厂于2025年4月正式动工，规划采用2纳米与A16制程，四号厂及首座先进封装厂已于2026年初启动初期建设。

多期遥感图像表明，亚利桑那园区持续处于扩建及主体施工阶段，可见建筑及主体结构封顶建筑持续增加，地面建造空间不断扩大。

3）主体施工进入洁净室、机电及厂务系统建设阶段，相关需求开始释放

随着项目由场地平整、主体施工逐步进入洁净室、机电及厂务系统建设阶段，相关建设需求有望逐步释放。

看好受益半导体资本开支的洁净室板块，亚翔集成、圣晖集成或依靠台系背景出海优势以及项目建设经验，有望受益于海外半导体资本开支维持高位及先进产能持续扩张，同时关注柏诚股份等公司在海外业务的积极探索。

研报来源：长江证券，张弛，S0490520080022，太空视角下的半导体大厂资本开支。2026年8月17日