海外龙头率先验证，AI周期下半导体测试设备盈利弹性显著放大，利润率由16.8%快速提升至44.2%

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半导体测试是保障芯片性能、良率与可靠性的关键环节。国金证券指出，AI基建扩张从更多芯片、更复杂芯片、更多测试三个维度拉动设备需求，SEMI预计2026年全球测试设备销售额同比增31%至153亿美元。Chiplet、HBM及先进封装推动测试对象升级为多Die系统，测试由成本环节转向降低系统总成本的手段，单颗测试价值量提升，国内厂商有望由单品突破迈向平台化扩张。长川科技、华峰测控、联动科技等具备平台化扩张潜力。

1）测试设备景气由周期修复转向结构成长

全球半导体测试设备销售额预计2026年同比增长31%至153亿美元，2028年将达208亿美元，2025至2028年复合增速约21%，增速高于同期半导体设备整体水平。

AI基础设施扩张从“更多芯片、更复杂芯片、更多测试”三个维度拉动设备需求：先进芯片复杂度提升、HBM与先进封装应用增加，以及AI器件对性能与可靠性验证要求趋严，共同推升测试设备需求。

随着测试项目、测试时长及测试覆盖率同步提升，测试设备景气正由传统周期修复转向结构成长，行业进入持续扩容阶段。

2）SoC测试机成为测试设备市场最大增量

全球SoC测试机市场规模2024年约44.1亿美元，2025年预计增至66.8至69.8亿美元，2026年有望达85至95亿美元，对应同比增速分别约52%和25%；存储测试机2026年预计达22至27亿美元。

SoC测试机增长主要受AI加速器、高性能计算及复杂SoC芯片需求驱动，先进制程下芯片复杂度增加、测试覆盖率提升及单颗测试时间延长共同推升设备需求；存储测试机则受益于HBM等高端产品需求增长。

SoC测试机仍是当前最大的细分领域，AI推动测试设备需求结构升级，高端逻辑与存储测试资源配置同步抬升。

3）测试覆盖率提升成为降低系统总成本的关键

2025年CATCH针对一款由16颗、每颗50平方毫米Chiplet组成的3nm图形处理器进行成本建模，成熟制程场景下，故障覆盖率由50%提升至90%至95%时，单颗系统总成本由约1150美元降至约550美元；缺陷密度较高的未成熟制程场景下，总成本由接近2900美元降至约600至650美元。

多Chiplet封装中，坏Die漏检可能导致良品Die、Interposer及后续封装工序整体报废，漏检成本显著放大；模型显示，测试覆盖率不足可使系统总成本增加约2至5倍，而覆盖率与成本之间存在最优平衡点。随着良品Die价值、封装成本及集成复杂度持续提升，客户更关注整体系统成本，更高覆盖率与更高规格测试带来的制造成本节约，支撑高端测试设备价值量持续提升。

4）海外龙头验证AI周期盈利弹性显著放大

爱德万FY2024、FY2025收入分别同比增长60.3%、44.8%，营业利润分别同比增长179.5%、118.8%，营业利润率由16.8%快速提升至44.2%，创历史新高；公司计划于FY2026末形成至少5000台年产能，并推进7500台及10000台扩产目标。

本轮盈利能力显著高于以往周期，一方面源于行业需求回暖，另一方面反映AI芯片复杂度提升推动高端SoC及HBM测试需求增长，高价值产品占比提升增强盈利弹性。对比同行泰瑞达2024年、2025年收入增速分别约5.4%、13.1%，爱德万凭借更高的计算/通信及DRAM测试敞口率先受益，AI正重塑双寡头增长节奏。

5）封测资本开支回升带动测试设备需求释放

2025年以来国内龙头封测厂商资本开支整体恢复增长，头部厂商2025年同比增速介于16%至37%，2026Q1进一步大幅提升，部分厂商同比增速超过100%。

头部厂商密集启动新一轮扩产，涉及先进封装、存储封测及三维多芯片集成封装等项目，资本开支增加及先进封装产能扩张将直接带动测试机、分选机及接口件等测试设备采购。封测扩产与AI芯片放量相互印证，测试设备产业链有望持续受益于本轮结构性增长。

相关公司：

长川科技：国内集成电路测试设备龙头，产品覆盖测试机、分选机、探针台、老化及系统级测试。2025年营收52.92亿元，同比增长45.31%；归母净利润13.31亿元，同比增长190.42%，测试机收入占比提升至60.53%。2026Q1营收同比增长69.09%，归母净利润同比增长217.60%。

华峰测控：深耕模拟、混合信号及功率芯片测试，2025年营收13.46亿元，同比增长48.72%；归母净利润5.36亿元，同比增长60.55%。STS8600推动产品向高端SoC延伸，并拟投入7.49亿元研发自研ASIC测试系统。

联动科技：功率半导体测试基本盘稳固，2025年营收3.54亿元，同比增长13.84%；归母净利润同比增长65.25%，2026Q1实现同比扭亏。拟收购Northstar补齐存储测试能力，并向SoC与存储测试拓展。

金海通：深耕集成电路测试分选机，2025年营收6.98亿元，同比增长71.68%；归母净利润1.77亿元，同比增长124.93%，高端EXCEED-9000系列收入占比提升至38.98%。

研报来源：国金证券，樊志远，S1130518070003，测试价值重估：AI驱动半导体测试设备迈向结构成长。2026年8月12日