msap工艺加速导入节奏，超快激光钻孔迎来刚性需求

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AI驱动数据通信及算力需求持续攀升，数据基础设施PCB需求高速增长，PCB设备迎来新一轮迭代机会。传统CO2激光受波长与数值孔径限制，难以满足小孔径微孔加工需求；超快激光凭借高峰值功率与超短脉宽，可实现微米级精密加工，在精细线路与材料变革中逐步替代CO2设备，具备非热熔加工特性，适配较硬较薄新型基材。市场空间打开，大族数控、帝尔激光等核心公司有望率先受益。

1）精细线路拉动小孔径需求，msap工艺加速超快需求导入

在线路板上钻孔加工最常用方法有数控机械钻孔和激光钻孔，精细微孔通常采用激光钻孔的方法。CO2激光钻孔的理论衍射极限受其长波长（10.6μm）和相对较低的典型数值孔径（0.1至0.3）的限制，理论值大约在40至50微米范围内，实际加工能力约为50至70微米。

因此，当微孔孔径小于50微米时，CO2激光钻孔设备将较难实现高效加工。超快激光可以实现极其精密的加工（<50μm甚至更小），是钻极限微孔的必配技术。10–20μm精细线路时代到来，预计mSAP工艺渗透率不断提升将助推超快激光设备导入节奏。

2）PCB材料体系变化，带来超快钻孔迭代需求

高速高性能覆铜板（CCL）向低介电常数（Dk）、低介电损耗（Df）材料方向演进；IC载板材料类型较多，ABF\BT材料等对加工提出更高要求。传统C02激光是利用激光能量的热堆积，使作用区域材料熔化乃至挥发，过程中会产生大量的碎屑、微裂纹等加工缺陷，且激光持续时间越久，对材料的损伤越大。

而超快激光具有超高峰值功率、超短脉宽和作用时间短等特点，加工时在材料内部的热扩散距离短，具有非热熔加工特性，消除了传统激光钻孔设备存在的“热损伤”和“热致内应力”等的缺陷，适配较硬、较薄的材料。超快激光钻设备可广泛应用于M8/M9/M10材料、ABF及BT材料的载板、陶瓷材料等多种场景的钻孔需求。

3）相较于C02钻孔，超快激光钻孔可简化工序/降低成本

C02激光钻孔需先对铜箔进行棕化或黑化，使铜面粗糙且呈深色，有利于能量的吸收；用激光先去除铜层，然后去除介电层，实现钻孔。而超快激光器由于其短脉冲宽度和高峰值功率，能够直接钻穿PCB板表层铜结构，无需黑化或棕化前处理，节省工艺制程并大幅提高钻孔效率。且超快激光加工后的孔壁粗糙度较低，在高频化信号传输中可明显减少信号传输损失和失真，提升信号传输性能。

核心公司：大族数控、英诺激光、帝尔激光、芯碁微装、杰普特、德龙激光等。

研报来源：申万宏源，王珂，A0230521120002，AI驱动PCB需求高增，材料及工艺变革牵引超快设备迭代机会。2026年8月18日