现有产能撑不住2027增长，板厂开启千亿扩产，AI PCB设

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大族数控东威科技

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AI PCB向高多层、高阶HDI升级，单机价值量成倍增长。德邦证券研报显示，主流PCB板厂2026年扩产1012亿元，2025年合计资本开支仅225亿元，扩产集中AI配套高端产能。预计AI PCB设备25-27年需求158、295、670亿元，拉动全球PCB设备26/27年同比增30%/64%。海外扩产慢，国产厂商有望把握扩产与国产替代双重窗口。关注大族数控、芯碁微装、东威科技、奕瑞科技等。

1）板厂2026扩产千亿，PCB向高多层/HDI跃迁

伴随算力硬件快速迭代，PCB正向高多层板、HDI板加速升级。AI服务器对孔密度、线路精度、信号完整性要求大幅提高，AI PCB价值量正随算力升级同步抬升。

需求快速释放，板厂资本开支大幅扩张。从国内主流PCB上市公司扩产规划看，胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、深南电路等龙头2025年合计资本开支225亿元，2026年已公布的扩产投资规模约1012亿元，扩产重心投向AI配套高多层、高阶HDI高端产能。

2）AI PCB设备需求两年近千亿，量价齐升

从需求端测算，AI PCB设备未来两年需求合计约966亿元，对应设备规模逐年达158、295、670亿元，全球PCB设备需求26、27年同比增速分别达30%和64%。

供给侧吃紧。现有设备产能或不足以支撑2027年行业需求快速增长，核心PCB设备有望迎来量价齐升。钻孔、电镀、曝光、检测四大核心环节价值量占比合计约80%，受益最为突出。

3）核心设备价值量拆解，钻孔/电镀/曝光/检测四足鼎立

PCB生产工序较长，主要包括开料、内层线路、压合、钻孔、电镀、曝光、成型、检测等环节。基于AI PCB设备未来两年约966亿元的新增需求，参考胜宏科技、方正科技披露的PCB建设项目，假设钻孔、电镀、曝光、检测设备价值量占比分别为35%、20%、15%、10%。

分环节看：钻孔是AI PCB设备中价值量最高的核心环节。钻孔是PCB层间互连的前道关键工序，主要用于加工通孔、盲孔、埋孔和微孔；AI PCB层数提升、板厚增加、孔数量上升，直接推升钻孔设备需求。

电镀是PCB层间导通和可靠性形成的关键工序；AI PCB向高层数及高密度互连方向升级，对电镀均匀性、可靠性和良率提出更高要求。

曝光领域，激光直接成像技术在成像解析度、对位精度、产品良率、自动化等方面较传统曝光技术优势明显。

检测领域，高端PCB良率和可靠性要求提升，检测设备配置比例有望提升。

4）海外产能受限，国产设备加速替代

海外设备厂在AI PCB机遇面前产能受限且扩产意愿较低。国内设备厂商在钻孔、电镀、曝光、检测等核心设备领域已形成较强竞争能力，扩产速度较快，有望充分受益于本轮AI PCB扩产浪潮，把握国产替代窗口。

具体看几个核心环节的国产突破：

曝光领域，芯碁微装以约19%的市占率位列全球第一，是全球最大的PCB直接成像设备制造商；2025年全球PCB LDI设备市场CR5约59.1%，国产厂商已打破海外品牌垄断。

钻孔领域，大族数控形成机械钻孔与激光钻孔双路线布局，机械钻孔国内市占率超50%。

电镀领域，东威科技的三合一水平镀设备属于国内首创，VCP垂直连续电镀国内市占率50%以上。

检测领域，日联科技、三英精密、奕瑞科技等国产厂商正加快突破，把握高端X射线检测设备的国产替代窗口。