被忽视的克级小金属成“战略要塞”，真正的AI硬件性能瓶颈，一克就能撬动吨级供给弹性

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AI硬件高功率高速率高密度演进，催生一批克级用量却决定性能的战略小金属。碲化铋用于光模块温控，磷化铟衬底支撑1.6T光芯片，钌切入sub-3nm互连与DRAM电极，锑阻燃、铼配套燃气轮机。这些金属多为伴生、无独立矿山，叠加出口管制与矿产法规升级，原生供给弹性锁死，增量只能来自回收再生。看好具渠道、提纯与危废资质的资源化龙头，关注高能环境、赛恩斯、浙富控股、飞南资源。

1）AI硬件克级小金属卡住性能命脉

AI硬件向高功率、高速率、高密度演进，催生一批单位用量仅克级、却核心影响硬件性能的战略小金属。碲化铋是光模块微型制冷温控的核心材料，磷化铟衬底支撑高速光芯片，钌用于先进制程互连与存储芯片电极，锑用于服务器阻燃与半导体掺杂，铼配套算力燃气轮机。这些材料单位用量虽小，却是硬件性能的关键卡点。

①铋/碲：算力温控核心，碲化铋锁定AI热管理核心地位。

碲化铋（Bi₂Te₃）是AI服务器、光模块TEC的核心热电材料(碲CdTe薄膜光伏约占70%、热电占约15%），光模块向1.6T/3.2T演进拉动需求。战略地位：2025年2月起中国对高纯铋实施两用物项管制，对碲实施覆盖全产业链出口管制。

②铟：InP衬底决定AI光通信身价。

纯铟用于生产磷化铟（InP）衬底，是高速光芯片核心材料，光模块从800G向1.6T/3.2T升级带动InP需求倍增。铟本身不受管制，受控的是InP、TMI、TEI三类化合物；高端InP衬底由日本住友、美国AXT、日本JX等主导（合计约80-90%），中国厂商份额仍低。

③铂族：存储与被动元件隐形材料。

钌用于存储芯片靶材、先进制程互连，钯用于MLCC浆料，AI存储与被动元件需求间接拉动铂族用量。铂族不在管制清单，但中国消费占全球30%以上、长期净进口(2024年铂进口约104吨、钯约28吨），原料受制于南非、俄罗斯。

④锑：阻燃与半导体掺杂双线拉动。

2024年全球锑消费约16.6万吨（同比+10.8%），阻燃剂占约44%、光伏玻璃约30%，AI服务器PCB/外壳阻燃与半导体高纯掺杂构成结构性增量。战略地位在小金属中属前列。2024年商务部对锑实施出口许可管理并阶段性收紧对美出口，2025年11月经贸磋商后相关安排暂缓调整至2026年11月。

⑤铼：航空航天与算力基建双驱动金属。

航空航天镍基高温合金（发动机涡轮叶片）是铼的主力需求且无替代;AI数据中心耗电激增推动燃气轮机涡轮叶片同样需添加铼，另可用于MOCVD设备高温加热部件。无专项管制，但供给高度集中于智利、中国。

市场只盯铜和PCB，却忽略了这些克级材料才是真正的性能瓶颈。AI算力扩张的弹性，恰恰藏在被忽视的伴生小金属里。

2）伴生矿供给曲线近乎垂直，出口管制锁死原生供给

多数战略小金属没有独立矿山，是铜、锌、钼冶炼的副产物。铋、碲、铟纯为伴生金属，母金属冶炼规模决定供给天花板，小金属涨价并不会触发单独扩产。供给曲线近乎垂直，AI需求右移直接被放大为价格弹性。全球铂族储量高度集中于南非，中国原生矿禀赋薄弱，再生成为国内供给主力。

战略金属政策遵循出口管制、制度升级到供给锁死的递进路径。2025年2月对钨、碲、铋、钼、铟实施出口管制；2026年矿产法实施条例将战略矿产目录由24种扩容至36种，并配套总量调控与出口管制。目录内受法规约束、目录外靠贸易管制，原生供给弹性归零，边际增量只能来自回收体系扩张。回收成为供给端唯一的弹性变量。

3）价格弹性放大，回收成吨级主线，资源化龙头集中

供给刚性叠加AI需求右移，价格弹性率先显现。碲同比涨34.1%、逼近历史高点，精铟年内涨94.6%、刷新历史纪录，价格信号验证供需紧张。原生供给被锁死，回收再生成为边际增量唯一来源，这正是吨级弹性的主线。谁能把回收产能转化为高纯产品，谁就握住这轮景气。

回收再生并非简单产能扩张，核心壁垒在收得来、提得出、卖得好、合规强。危废经营与环保资质构成准入门槛，复杂物料分离与高纯提炼考验技术，稳定原料渠道与半导体、电子材料客户体系决定放量节奏。回收的核心壁垒不在产能，而在渠道、提纯与合规能力。具备全链条能力的资源化龙头，将集中享受这轮需求扩张红利。

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飞南资源：危废资源化平台，多金属副产体系具价格弹性。

研报来源：东吴证券，袁理，S0600511080001，AI金属回收再生深度：克级用量，吨级弹性，AI爆发下战略小金属回收机遇。2026年8月26日