直击一线 · 2026-07-13 16:27:06
【1.6T新规格海外送样】
公司1.6T光模块产品在海内外集成商、渠道商批量交付。1.6T FRO、1.6T LRO光模块产品正在海外客户送样测试。
【百G星载光模块发布】
公司于2026年4月发布100G星载光模块，前瞻布局低轨卫星通信及6G基站光模块技术攻关与产品研发。已完成多款重点产品的客户送样及联调测试。
【12吋晶圆激光导入头部】
公司自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已成功导入半导体行业头部客户。面向第三代化合物半导体领域，开发了覆盖前、后道制程的10套装备，包括晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等。
【TGV装备中试验证完成】
TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件（激光器、振镜、控制系统）实现100%国产化。已成功完成初步中试验证。
【传感器新品矩阵拓展】
公司推出热管理集成模块，解锁柔性加热膜技术，升级第五代WPTC加热器。打造MEMS气体传感器、压力传感器及多功能集成传感器等产品。多合一传感器、CCS、压力传感器等高价值新产品实现新增长极。
【具身智能柔性膜技术】
公司完成柔性膜技术和产线建设，可应用于具身智能领域的灵巧手皮肤传感器、电池和电机热管理。
【澄清Q2业绩及压制股价传言】
管理层明确否认二季度业绩严重不及预期和故意压制股价的市场传言，表示此类传言没有任何依据，给投资者带来恐慌。公司对2026年半年度经营情况和行业需求都非常有信心，一贯注重资本市场形象和保护投资者利益。
【在手订单已覆盖2026全年】
公司在手订单已覆盖2026年全年，部分订单已下到2027年。部分客户已提前给出2027年各季度出货预期，需求指引确定性高，1.6T市场需求并未缩减。
【2027年800G需求增长超预期】
2027年800G行业需求增长较此前预期更为显著，从整体客户需求来看没有看到需求下降的情况。CSP、NewCloud、AI大模型公司均有800G和1.6T需求，主要通过自研ASIC芯片和GPU芯片的光互连方案驱动。
【客户结构变化 新增1.6T份额】
1.6T明年需求数量与此前预期基本一致，但客户结构发生变化：部分客户需求有所下调，新增云厂商及AI大模型客户上调了1.6T需求。公司已进入新客户供应链并拿到确定份额，整体1.6T需求指引未发生变化。
【2027年价格确定中 降价传言夸大】
现阶段2027年价格正在确定，市场传言的降价幅度过于夸大。目前能大批量交付1.6T和800G的厂商并不多，2027年行业依然面临交付紧张，大规模交付能力才是最宝贵的。
【物料供应下半年有望边际改善】
光模块整体物料包括光芯片、电芯片、PCB等均有不同程度紧张，公司通过长协、预付款等方式推动供应商扩产并锁定长期产能。缺料情况正在逐步改善，供应商产能扩张和供给数量增加，今年下半年到明年上半年效果将显现。
【NPO需求自3月起加速】
NPO自今年3月起呈现明显加速趋势，很多客户对NPO技术方案产生浓厚兴趣，公司正在积极沟通并有望为客户开发scale-up场景下的NPO产品。部分客户已明确提出27-28年需求指引，另有客户已将NPO明确为内部重要技术路线，公司已进入定制开发、送测到认证全流程。
【谐波减速器产能落地】
第一条谐波减速器产线已调试完毕，产能约10万台/年，第二条产线正在建设当中。公司具备定制化开发能力，可根据客户需求开展谐波减速器定制开发。
【谐波核心零部件全自制】
谐波减速器实现核心零部件全自制，在开发响应速度与成本控制方面具备优势。工艺具备铸锻、热处理、精加工一体化优势，与现有主业具有协同性。
【机器人关节模组布局】
机器人零部件产品主要包括谐波减速器和旋转关节模组。子公司自研开发了配套无框力矩电机，该业务领域仍处于项目开发阶段。
【重型连杆稳定量产】
2026年5月新建重型连杆生产线，已实现稳定量产，覆盖本业务领域主流客户。市场对重型凸轮轴和重型连杆需求旺盛，公司将持续推进重型凸轮轴扩产工作。
【航空军工保持高景气】
军工及航空零部件产品包括航空钣金件、结构件、系统件、轴类件，为来料加工模式。行业保持较高景气度，公司发展态势良好。
【汽车出海战略推进】
汽车行业竞争激烈短期影响毛利率。公司贯彻2026年出海战略，国际市场开拓已有一定进展，将为后续业绩提供新增长点。
【超快激光产业化提速】
公司超快激光产品已实现TGV、BC电池、UTG、半导体等领域产业化应用，国产超快激光市场渗透持续提速。超高功率激光器现已批量应用于船舶制造、轨道交通等高端制造领域，并在矿产资源开采等特殊场景实现落地，高端产品出货量稳步增长。
【睿芯光纤扩产推进】
睿芯光纤已开展高功率掺杂特种光纤数字化生产线二期建设项目，公司泵浦源全面实现自主可控。睿芯掺铒、铒镱共掺光纤已应用于地面光通信DWDM光传输网信号放大，耐辐照特种光纤应用于星间通信已进入验证阶段。
【向激光+方案转型】
公司正从激光器供应商向"激光器+"激光解决方案供应商转型，已形成"RayWeld"系列一站式焊接全场景解决方案、复合清洗一站式解决方案，赋能新能源、船舶、轨交、钢构等领域的转型升级。
【布局十五五新兴领域】
公司已布局人工智能、商业航天、生命健康等十五五重点新兴领域，开发对应超快、特种医疗、精密封装等激光光源产品。公司持续加大海外业务布局，有效提升海外营收占比。
【产能满产按计划扩产】
公司国产半导体设备产能目前处于满产状态，通过优化生产流程、提升生产效率满足订单需求。产能扩产按既定计划顺利推进中。
【研磨机适配先进封装】
研磨抛光一体机可用于12寸超薄晶圆减薄抛光，适配SDBG、DBG等工艺，可满足2.5D/3DIC、Chiplet等先进封装的晶圆背面研磨及应力消除需求。研磨机已在客户端验证，研磨抛光一体机正进行研发样机功能性测试。
【SST量产时间表明确】
公司SST产品2026年以样机和试验验证为主，配合头部客户进行现场测试；2027年开始有批量订单；2028年及以后规模化发展，匹配新一代算力芯片扩容需求。公司正规划建设大型SST实验室，计划2026年底前建成，用于负载模拟和可靠性测试。
【AIDC供电三重驱动力】
SST成为数据中心最终供电方案有三重驱动力。配电密度上，中压直流替代低压交流大幅减少线缆数量截面积，在有限空间实现更高功率密度；预制化部署上，SST体积小重量轻可将变压配电电源整合一体，工厂预装即插即用；算力演进上，800V直流架构已获头部云厂商共识，SST消除中间多级变换损耗。
【AIDC配储订单预期明确】
公司正与海外头部云厂商及国内头部互联网企业合作，开展产品立项开发，争取2026年实现相关订单落地。配储出发点多样，包括并网优先权、负载友好和套利，未来数据中心配储大势所趋。
【海外CSP认可度较高】
海外CSP厂商高度肯定公司研发制造及管理能力，公司已与北美头部云厂商均有沟通，共同定义产品规格。未来将加强实验设施建设提高认可度，夯实可靠性基础。
【五大核心优势构筑壁垒】
公司SST五大核心优势：10余年研发积累、7大全球研发中心，坚定投入800V直流技术路线；AIDC场景理解深刻，团队具IDC行业背景。具备从源到芯全栈供电架构，融合光风储电氢多能互补，国内外制造基地兼备SST产能与本地化交付。
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内容来源：
1、华工科技：2026年7月9日投资者关系活动记录表。
2、中际旭创：2026年7月12日投资者关系活动记录表。
3、西菱动力：2026年7月8日投资者关系活动记录表。
4、锐科激光：2026年7月9日投资者关系活动记录表。
5、光力科技：2026年7月8日-2026年7月10日投资者关系活动记录表。
6、阳光电源：2026年7月9日投资者关系活动记录表。
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