直击一线 · 2026-07-29 16:33:06
【临时键合胶规模化出货，封装PI获客户订单】
半导体封装PI材料已布局7款产品，其中2款获得多家客户订单；临时键合胶在现有客户实现稳定规模化出货基础上，持续深化市场拓展与多场景应用推广。
【TSV工艺抛光液获批量订单，仙桃产业园建设中】
多款适配铜阻挡层、大硅片、碳化硅衬底、TSV工艺的专用抛光液持续取得进展，多个产品型号通过头部晶圆厂全流程验证并斩获批量订单；仙桃抛光液产业园产线稳步建设，同时实现研磨粒子自主配套，持续完善CMP材料一体化供应能力。
【TFE墨水导入G8.6产线，YPI产线完成升级】
PSPI、TFE封装墨水等产品实现G8.6高世代产线批量供货；YPI产线完成升级试运行，持续夯实柔性显示上游材料国产化竞争优势，配合面板厂商开展新项目工艺认证。
【超10款光刻胶进入加仑样测试，订单持续增长】
截至上半年度，公司已有8款高端晶圆光刻胶（ArF、KrF各4款）获得国内多家主流晶圆厂批量订单，较今年一季度末新增5款；近30款产品已向下游客户送样，其中超10款进入加仑样测试阶段；另有多款产品预计于本年度内实现订单转化。
【大缸径收购整合完成】
收购中原吉凯恩59%股权已完成并纳入合并报表，公司与中原吉凯恩实现大缸径气缸套领域技术、产能、高端客户资源的全域协同整合，双方统一对接卡特彼勒、康明斯、颜巴赫等全球大马力发动机龙头客户，加快高端大缸径产品落地交付，助力持续提升海外高端市场占有率。
【制动鼓年产能扩至210万只】
公司复合制动鼓契合商用车底盘轻量化升级趋势，叠加新能源重卡市场渗透率持续提升，产销量保持高速增长。目前复合制动鼓现有年产能210万只，可有效填补当前市场需求缺口，充分支撑业务持续放量。
【泰国基地批量供货头部主机厂】
泰国基地气缸套生产线已于2025年末竣工投产，现阶段根据海外客户订单需求稳步爬坡释放产能，已实现批量供货通用、康明斯、戴姆勒、约翰迪尔等全球头部主机厂商。
【NPO获2027年下半年批量采购时间表】
公司预计2027年下半年开始，行业内两个有影响力的重点客户将开始批量采购NPO产品，更大上量预计在2028年。目前多家CSP厂商、大模型企业及Neocloud客户均对NPO产品感兴趣，2027年期间有望陆续完成产品导入。NPO有望成为scale-up场景的主流产品之一，分阶段放量，先从头部企业采用，随后扩展至更多客户。
【2.4T进入2027年需求矩阵】
公司表示2027年行业情况明晰，除800G和1.6T外，2.4T产品需求也具有较强的确定性，增速非常快。部分重点客户已给出2028年新产品指引，涵盖2.4T、NPO、XPO等，指引金额可观。2.4T等下一代高速产品需应用coherent lite、硅光、薄膜铌酸锂等前沿技术，仅少数厂商具备相应的全方位技术布局。
【湿法基膜价格明显修复】
2026年上半年，主流湿法基膜价格较去年底实现明显修复。公司结合下游供需变化，已向核心客户启动分批次调价。结合下游电芯企业补库节奏及供需缺口现状，市场存在新一轮调价的基础。海外市场定价显著高于国内市场。
【马来西亚基地一期年内投产】
马来西亚基地一期项目将于今年内逐步投产，瑞典、美国基地进度积极推进中。公司同时推出了全球首款采用创新"绿色环保隔膜技术（EVO）"的锂电池隔膜，依托离子液体绿色溶剂与新型闭环回收系统，彻底摒弃传统含氯有害溶剂，新型萃取溶剂沸点超210℃、挥发性有机化合物近乎为零，实现隔膜全生命周期绿色制造。
【固锐系列全球率先实现量产】
公司"固锐"系列刚性骨架膜采用三大新型核心技术，同步实现轻薄、高孔隙率、微孔孔径可调的特性，适配聚合物、硫化物及有机-无机复合型电解质的填充复合，有效改善全固态电池的能量密度并解决卷对卷装配工艺难题。该系列可同时适配半固态、准固态及全固态电池路线，于2025年在全球率先实现量产。
【COG芯片6月量产出货】
公司COG（Chip on Glass）业务已于今年6月实现量产出货，为行业内首批大批量交付。目前量产产品为Mini COG芯片，未来将向Micro COG方向延伸。工艺方面，公司率先在Mini COG领域导入多Cell芯片设计方案，有效降低功耗。当前量产客户专注于COG产品，不涉及PCB方案。
【银镜倒装技改年底建成】
“年产600万片银镜倒装芯片技改项目”是公司在现有产能框架内，推进低阶产品向高阶银镜产品迭代的结构升级项目。项目预计于今年年底完成建设，600万片年产能将全部落地释放。银镜产品售价约为普通产品的1.5倍，技改过程中现有场地、无尘车间、人工等核心配套资源无需新增投入，仅小幅增加设备折旧成本，成本增幅可控。
【MIP技术已启动布局】
公司已开展RGB相关MIP技术布局，MIP可理解为Mini COB向更小尺寸演进过程中的过渡技术路线。当前相关产品出货规模尚有限，对外交付以COW圆片形式为主。
【整机柜液冷冷板排产交付】
前期中标的整机柜液冷冷板项目按客户计划有序排产交付，公司持续深化与国内头部服务器厂商合作。国内外服务器客户样品测试、认证工作稳步推进中，部分已完成打样认证的客户正积极推进订单洽谈。
【国内液冷产线逐步爬坡】
国内液冷产线当前处于逐步爬坡阶段，产能投放跟随客户订单交付计划动态调整。下半年随着订单规模提升、产能利用率持续上行、生产良率优化及供应链成本改善，规模效应有望逐步显现。
【泰国基地建设与战略定位】
泰国基地推进厂房内部装修、产线设备规划及客户前置验厂准备，暂未正式投产，投产时间将结合海外客户认证进度及订单落地情况综合确定。基地战略定位以承接北美客户交付需求为核心，同时兼顾东南亚区域服务器、网通行业潜在客户。
【下半年订单环比增长】
公司表示，下半年订单较上半年呈增长趋势。目前多数产品供应正常，部分产品因需求增长迅速交期较长，公司正在持续争取更多产能。
【光模块芯片收入快速增长】
公司在光模块领域耕耘近十年，产品全面覆盖光模块中各类模拟芯片需求，并广泛服务于众多光模块客户，收入贡献快速增长。
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内容来源：
1、鼎龙股份：300054鼎龙股份投资者关系管理信息20260728。
2、中原内配：2026年7月27日-2026年7月28日投资者关系活动记录表。
3、中际旭创：投资者关系活动记录表20260728。
4、星源材质：2026年7月28日投资者关系活动记录表。
5、聚灿光电：2026年7月27日投资者关系活动记录表。
6、鸿富瀚：2026年7月28日投资者关系活动记录表。
7、圣邦股份：2026年7月28日投资者关系活动记录表。
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