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公司出口增速接近翻倍,欧洲生产基地取得首个本土客户订单;液冷产品批量交付,产能与订单齐增——0803调研日报

直击一线 · 2026-08-03 16:21:39

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顺络电子 金杯电工 金富科技 英唐智控

金富科技:液冷多类产品已实现批量交付,产能与订单销量同环比稳步攀升

【多类液冷产品实现批量交付】

公司表示,在服务器、数据中心等领域的液冷产品主要包括铜管、波纹管、液冷板及分集水器等,多类产品已实现批量交付;部分高附加值新项目的产品打样及测试验证工作持续推进中。

【产能与订单销量同环比攀升】

液冷行业需求持续爆发,市场供货需求旺盛。公司快速推动液冷产线建设、设备采购、新增厂区装修等,扩产工作全力加速推进。依托分批次产线投产落地,公司液冷产能和订单销量实现同比、环比稳步攀升,持续匹配下游客户不断增长的订单需求。

【计划新增华南液冷板生产基地】

公司液冷板块已加快产能扩张速度,并计划向上游延伸,增加金富华南液冷板生产基地项目,主要生产液冷板相关精密加工件,为卓晖金属、联益热能的液冷组件生产提供配套。

顺络电子:AI电感多工艺实现量产出货并获头部客户批量供应,信号类业务受益于友商收缩供给份额提升

【AI电感多工艺量产出货】

公司已实现多种工艺(组装/铜磁共烧/模压)制作的AI电感产品量产出货,在TLVR结构迭代趋势下走在了行业前沿,并已在多位头部功率模块客户及终端云厂商客户中获得认可并批量供应。受益于数据中心的行业需求爆发,相关产品将持续为公司业绩增长发力。

【信号类业务份额提升】

公司信号处理业务大类主要增长贡献由叠层射频类产品带来,今年上半年日系与台系友商在多种因素影响下收缩了叠层类产品供给,公司叠层品类物料市场份额有所提升,在价和量的共同作用下,信号类业务上半年表现亮眼。

【储能业务收入显著提升】

储能业务受益于下游行业景气度快速回升,报告期内板块收入实现显著提升。

金杯电工:欧洲基地预计三季度试产并获首个本地客户订单,中标大唐集团电缆框架采购全标段,无锡换位导线新产线投产

【欧洲基地预计三季度试产并获首个订单】

公司欧洲电磁线生产基地首批生产设备陆续完成安装和空机调试,本地员工招聘、操作人员培训、质量体系建设及供应链开发同步推进,按照现有规划,预计三季度进入试生产阶段。市场拓展方面,欧洲基地已取得首个本地客户订单,标志着基地开始打通客户开发、商务协同、生产组织和交付准备等关键环节。

【中标大唐集团全标段电缆框架采购】

公司全资子公司金杯电工衡阳电缆有限公司中标中国大唐集团2026-2027年度电线电缆框架采购三个标段,实现低压电缆、1-35kV铝合金电力电缆和6-35kV铜芯及铝芯电力电缆全标段覆盖。其中低压电缆标段排名第一,中标份额40%;另外两个标段均排名第二,中标份额30%。根据框架预估采购金额及订单分配金额目标比例测算,预计分配金额合计约11.50亿元(含税)。

【无锡换位导线产线投产新增产能】

报告期内,无锡基地3条换位导线产线完成交付投产,新增变压器用扁电磁线理论年产能约5,000吨,主要用于匹配高压、特高压变压器市场需求。公司产能布局坚持国内基地提质扩能、欧洲基地本地化制造的思路,重点围绕市场需求较好、产能相对紧张及技术门槛较高的产品进行建设和技改。

【海外电磁线直接出口销量突破5000吨】

上半年公司海外直接出口实现营业收入5.15亿元,同比增长96.87%。其中电磁线直接出口销量突破5,000吨,同比增长超过60%,业务覆盖欧洲、东亚、东南亚和南美等地区。电缆出口业务处于市场培育和规模拓展阶段,上半年直接出口发货额也实现较快增长。公司将继续推进"直接出口+本地制造"的协同布局。

英唐智控:光隆集成OCS产品获多家国内重点企业验证并进入小批量采购,64×64端口及以上主力型号应用场景以数据中心为主,新产线主体建设近尾声,预计年底达月产50-100台

【OCS客户验证与小批量采购】

光隆集成OCS产品覆盖8×8至128×128等多规格矩阵,短期内主力产品以64×64端口及以上型号为主。客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商、电信运营商及系统级供应商,目前多家国内重点企业正在对OCS产品进行验证,部分客户在验证通过后已表达了较为明确的需求意向或进入小批量采购环节,应用场景涵盖数据中心内部算力调度、电信级机房网络重构及智能传感系统测试等。从意向需求反馈看,数据中心场景应用占比已超60%。

【OCS产能建设年底目标】

目前新产线主体建设已近尾声,正同步开展设备联调与工艺验证,预计今年年底可达成产能目标在月产50-100台OCS整机,明年有望在此基础上继续增加,并将视客户订单确定性及验证成熟度动态调整。当前扩产核心挑战在于工程化验证周期长、设备调试复杂度高及高可靠性筛选标准严苛,现阶段工作重心为配合客户完成多轮测试验证,确保良率与可靠性达标。

【供应链自主可控布局】

公司自主掌握从晶圆加工、薄膜沉积到微纳刻蚀的全套工艺链,核心制程均在国内完成;已与国内多家头部材料商建立联合验证机制,关键材料与设备坚持双源甚至多源布局。部分高端光芯片衬底与特种气体仍依赖进口,但替代方案已在验证中。公司以"可用、可靠、可迭代"为原则分阶段推进国产化。

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内容来源:

1、金富科技:2026年07月30日投资者关系活动记录表。

2、顺络电子:2026年7月30日投资者关系活动记录表。

3、金杯电工:2026年7月31日投资者关系活动记录表。

4、英唐智控:2026年7月31日投资者关系活动记录表。

*免责声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议

*风险提示:股市有风险,入市需谨慎

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