连续4季度刷新纪录！不仅是国产替代，半导体设备出海正迎来量价齐升；北美缺电逻辑从讲故事进入分批兑现，燃机已开始释放利润，国内主机厂交付爬坡——0805脱水研报

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摘要：

1、半导体出海：全球半导体设备出货连续四个季度刷新纪录，SEMI上修2026年出货额至1659亿美元，2026Q1八大设备龙头净利润同比+39%，利润增速达收入增速2.4倍。海外设备、零部件已出现“量价齐升”情况，海外交期大幅延长，国产设备、零部件经历“十四五”期间的修炼，能力大幅提升，具备充足的出海潜力。关注：富创精密、屹唐股份、茂莱光学、盛美上海、新莱应材。

2、AIDC电力：北美AI数据中心正上演“三减一增”：煤/核/老燃机退272.5GW，AIDC新增要218GW，全球发电供给2030年仍填不上218.7GW缺口。 燃机通胀最硬——GEV积压116GW、西门子87GW、三菱74台，交期排到2030+；SOFC靠55天交付+800V直流成补位新星，BE单季营收破10亿拐点已现。 A股杰瑞股份、万泽股份、应流股份、振华股份等受益。

3、NPO光互联：东北证券研报指出，NPO兼顾性能、良率与可维护性，是当前最具落地条件的下一代光互联方案。国产算力更需要通过扩大紧耦合计算域和提升系统互联效率释放有效算力，NPO无需将ASIC与光引擎进行先进封装，更适配国内现阶段的技术基础和量产能力。关注中际旭创、太辰光、源杰科技、长电科技等。

4、云厂商回报：微软/谷歌/亚马逊/ Meta 最新季度云收入加速增长，AWS同比+24.3%、Azure+25%、GCP+25.4%，四家CSP积压订单均创新高。资本开支绝对额尚未见顶，但增速可能先于规模见顶；云业务经营利润率持续攀升，规模效应释放盈利弹性。关注：利通电子、行云科技、宏景科技、协创数据。

正文：

1、连续4季度刷新纪录！不仅是国产替代，半导体设备出海正迎来量价齐升

全球半导体设备进入量价齐升通道。2026Q1八大设备龙头净利同比+39.45%，利润增速达收入增速2.4倍；SEMI将全年出货预期从1350亿上修至1659亿美元。国产设备和零部件本轮出海并非单纯输出国内富余产能，而是国内供应商凭借产品能力、交付效率和成本优势，补充海外设备及零部件供应缺口，零部件海外收入占比已达17.54%。关注富创精密、屹唐股份、茂莱光学。

1）全球设备出货连续4个季度刷新纪录

2026Q1全球半导体设备出货额达365.5亿美元，同比增长14%，连续第四个季度刷新历史纪录。

2026年7月，SEMI再度上修全球半导体设备市场预期，将2026年全年出货额从此前的1350亿美元大幅上调至1659亿美元，远期2028年更上看2295亿美元、有望实现连续五年增长。

AI驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局，晶圆厂和存储厂都在不停上调资本开支预期。

2）利润增速2倍于收入增速，毛利率共振上行锚定历史新高

本轮周期的核心预期差在于：本轮周期的利润弹性将系统性超越此前市场基于纯量增假设的线性预期。

2025年八大主要设备企业合计营收同比增长12.70%至9303.26亿元，净利润同比增长28.66%至2601.67亿元；2026Q1增速进一步加快，营收同比增长16.42%至2662.54亿元，净利润同比大增39.45%至875.12亿元。利润增速持续系统性超越收入增速，且剪刀差仍在扩大，毛利率水平也显著提升。

3）国产半导体设备和零部件出海提速，享受量价齐升行情

国产半导体设备和零部件的出海正由零散订单向可验证的产业趋势过渡。

2025年12家半导体设备上市公司海外收入合计约36.15亿元、同比增长7.87%，但海外收入加权占比仅4.06%，行业整体仍处于客户验证和初步导入阶段。

零部件出海进度明显快于设备端。2025年12家样本零部件公司海外收入合计约36.09亿元，加权占比高达17.54%。

其中茂莱光学海外占比56.58%、江丰电子34.07%、华亚智能32.85%，托伦斯和珂玛科技海外收入同比增速分别达65.40%和54.65%。

海外布局方面，富创精密已在美国、日本、新加坡设立子公司，累计投资超8400万美元；新莱应材2016年收购美国GNB公司切入高端真空半导体市场，近年先后设立新加坡、马来西亚公司；华亚智能2021年在马来西亚设立华亚精密。

本轮出海并非将国内过剩产能简单转移至海外，而是全球需求高景气与局部供给不足共同创造了新的供应商导入窗口。具备客户认证、技术壁垒和属地化交付能力的企业有望率先受益。

4）相关公司

零部件出海（海外收入占比高、客户认证成熟）：富创精密、茂莱光学、新莱应材

设备出海（先行者验证路径、海外放量可期）：屹唐股份、盛美上海、中微公司、华海清科、华峰测控

2、北美缺电逻辑从讲故事进入分批兑现，燃机已开始释放利润，国内主机厂交付爬坡，燃机链不是预期而是入表

北美AI数据中心正上演“三减一增”：煤/核/老燃机退272.5GW，AIDC新增要218GW，全球发电供给2030年仍填不上218.7GW缺口。 燃机通胀最硬——GEV积压116GW、西门子87GW、三菱74台，交期排到2030+；SOFC靠55天交付+800V直流成补位新星，BE单季营收破10亿拐点已现。 A股杰瑞、万泽、应流、春晖、三环、振华吃确定性。

1）“三减一增”放大北美电力缺口，五年累计供需差距近219GW

增量端，AI机柜出货及单柜功耗快速提升，叠加PUE、冗余配置与有限的并网能力，东吴证券预计2024-2030年北美AIDC新增电力设备需求分别约6.1/20.4/19.7/29.3/37.5/48.1/57.5 GW，“一增”累计达到218GW。

存量端，东吴证券预计2026-2030年美国煤电、核电及老旧燃机分别退出86/95/91.5GW，“三减”合计约272.5GW，形成存量替换打底+AIDC增量加持的双轮驱动。

同期全球可用于AIDC的发电设备供给虽将由2024年的6.8GW提升至2030年的94.0GW，但仍难覆盖快速增长的新增需求，预计2024-2030年累计供需缺口约218.7GW，电力设备紧缺及价格上行有望长期延续。

2）多维约束驱动AIDC电源选型，重视燃机+SOFC业绩确定性

重燃全生命周期度电成本约0.063美元/kWh，为各类现场发电路径最低，且具备规模化供电能力强、技术成熟及运行寿命长等优势，仍是大型AIDC长期基荷供电的核心方案。

SOFC兼具高效率、低污染、模块化部署等优势，在环保许可趋严和AIDC大型化背景下渗透率有望加速提升；轻燃与燃气内燃机则更适合桥接电源、分期投产及中小型项目。

3）燃机通胀逻辑继续演绎，SOFC商业化提速打开成长空间

燃机：截至2026Q2，GEV燃机正式积压与锁槽订单合计达116GW、同比+115%，西门子能源合计达87GW、同比增长74%，三菱重工FY25期末在手重燃订单达74台，三大主机厂订单均处于历史高位，供应链紧张及交期延长持续强化行业通胀逻辑。

SOFC：电解质支撑型凭借结构稳定、长期耐久性强及商业化成熟度相对较高，与当前AIDC长期可靠供电需求匹配度最高；随着行业龙头BE迎来业绩拐点，SOFC国内产业链同样有望迈向规模化应用并受益于行业上行周期。

4）相关标的

燃气轮机：北美燃机在手订单超26亿美元+2027年交付量有望接近2GW+具备稀缺机头资源和成撬能力的杰瑞股份；卡位高壁垒热部件领域的万泽股份、应流股份；燃机整机质量优越的中国动力等。

SOFC：关注深度绑定BE的春晖智控，具备SOFC全产业链能力的三环集团，掌握连接体原材料铬环节的振华股份。

3、AI集群持续扩张！它兼顾性能收益与工程可行性的核心路径，头部国产云厂商加速布局NPO

东北证券研报指出，NPO兼顾性能、良率与可维护性，是当前最具落地条件的下一代光互联方案。国产算力更需要通过扩大紧耦合计算域和提升系统互联效率释放有效算力，NPO无需将ASIC与光引擎进行先进封装，更适配国内现阶段的技术基础和量产能力。关注中际旭创、太辰光、源杰科技、长电科技等。

1）什么是NPO？和CPO有什么区别

随着SerDes由112Gb/s向224Gb/s演进，传统可插拔架构的长电通道面临损耗、功耗与散热约束，光电转换位置持续向交换芯片和算力芯片近端迁移。

CPO将ASIC与光引擎集成于同一封装，具备更高的带宽密度和能效上限，但对先进封装、联合良率、热管理和系统维修提出较高要求。

而NPO将独立封装的光引擎部署于ASIC近端，以较小的电气性能差距换取更高的制造良率、可维护性。因此，NPO并非简单的CPO过渡方案，而是当前产业阶段兼顾性能收益与工程可行性的核心路径。

特别是超节点规模扩大后，计算芯片数量与通信流量同步增长，前面板可插拔模块的长电通道、端口密度限制和功耗负担逐步成为扩展瓶颈。NPO将光电转换单元部署于NPU、GPU或交换ASIC近端，在保留光引擎独立封装的同时缩短高速电通道，更适合在现有系统架构和供应链基础上渐进导入。

且光电解耦使NPO能够较大程度复用国内既有光通信产业基础。NPO仍保留独立的PIC、EIC、激光器、FAU、板内光纤和高密度连接器，传统光模块厂商可由完整模块向光引擎及系统级光互连延伸，光器件和连接厂商亦可沿既有制造能力升级。光引擎与主ASIC分别设计、流片、封装和测试，系统厂商可独立采购计算芯片、光引擎及连接组件，有利于引入多供应商竞争，并降低对单一晶圆代工或先进封装的集中依赖。

2）与国产算力更搭，头部云厂商加速落地NPO

国产算力更需要通过扩大紧耦合计算域和提升系统互联效率释放有效算力，NPO无需将ASIC与光引擎进行先进封装，更适配国内现阶段的技术基础和量产能力。

目前国内云厂商、设备商、芯片厂和光通信企业已共同参与OPENNPO等标准制定，中国企业有望进一步转向新型光互联架构的共同定义者。

如华为围绕“韬定律”形成Hi-ONE高密度光引擎、OPENNPO标准和超节点系统协同布局；阿里推动3.2TNPO试点部署，并向6.4TUPO演进；腾讯同步验证3.2T硅光与VCSEL方案，预计2026Q4部署NPO超节点方案，商业化落地持续加速。

关注产业链多赛道相关机会。如在光引擎赛道，模块厂向近封装方案延伸，系统级交付能力是核心壁垒。

再比如高密度光连接方向上，NPO不仅要求连接器具备低插损、低回损和高重复插拔可靠性，还需完成不同光引擎与前面板接口之间的通道重排、收发极性管理和余长控制。具备MT插芯、连接器、光纤阵列、预制线束及FiberShuffle协同能力的厂商，有望承接NPO由器件端向整机端延伸的价值增量。

此外如FAU是连接PIC与系统光纤的核心光学接口，直接影响光引擎的光功率预算、通道一致性和整体良率。

关注中际旭创、新易盛、太辰光、长芯博创、天孚通信等各细分赛道核心公司。

4、率先跑通“资本开支-算力供给-云收入-利润增长”闭环，这个AI细分已进入回报验证期

微软、亚马逊、谷歌及Meta最新季度业绩显示，AI投入已进入回报验证期。微软Azure、AWS和谷歌云收入增速全面提升，积压订单与经营利润率同步上行，前期资本开支正加快转化为当期收入与利润。尽管高强度投资阶段性压制自由现金流，但算力需求仍持续高于供给，新增产能具备较强订单覆盖。云厂商已初步跑通“资本开支-算力供给-云收入-利润增长”闭环，后续竞争重点由投入规模转向资本效率。关注利通电子、行云科技、宏景科技、协创数据。

1）云业务增长全面提速 AI投入进入回报验证期

截至26年7月末，微软、亚马逊、谷歌及Meta均已发布最新季度业绩，云业务增长全面加速。最新季度，微软Azure收入同比增长43%，较上季度的40%进一步提速，FY26全年收入首次超过1000亿美元；AWS收入达到422亿美元，同比增长37%，增速创近18个季度新高；谷歌云收入达到248亿美元，同比增长82%。

云收入加速的同时，利润率和积压订单同步上行。AWS经营利润率达到39.4%，同比提升6.5个百分点；谷歌云经营利润率提升至35.6%，同比提升14.9个百分点。微软商业RPO、AWS Backlog和谷歌云Backlog分别达到6780、4960、5140亿美元，同比增速分别达84%、154%、385%，显著高于收入增速，为后续云业务增长提供了较强可见度。

产能供给不足仍是当前云业务增长的主要约束，微软、亚马逊和谷歌均表示需求持续超过可用产能。从需求结构看，AI付费主体正由少数前沿模型公司向更广泛的企业客户扩展，微软云FY26近90%收入来自前沿模型公司以外客户。AI同时带动计算、存储、网络等传统云资源消费，传统云业务仍构成收入和利润的基本盘。整体看，云厂商已初步跑通“资本开支-算力供给-云收入-利润增长”的商业闭环。

2）资本开支持续上修，绝对规模尚未见顶

最新季度，亚马逊、谷歌、微软和Meta资本开支分别达到542、449、410和311亿美元，均已升至历史高位。资本开支扩张与云收入、积压订单和算力需求同步上行，表明本轮投入并非单纯基于远期预期，而是逐步获得客户订单、内部业务需求及产能缺口的共同验证。

从全年CapEx指引调整路径看，四家公司均未释放实际投资收缩信号。亚马逊7月将FY26资本开支从2000亿美元进一步上调至约2200亿美元；谷歌7月将指引提高至1950-2050亿美元；Meta7月将下限提高至1300亿美元；微软将2026自然年CapEx从约1900亿美元调整至约1750亿美元，主要源于租赁会计口径变化，实际建设节奏并未放缓。投入结构上，微软约三分之二资本开支用于GPU、CPU等短周期资产，谷歌约60%用于服务器，新增投入正加快形成可用算力。

预计CSP资本开支绝对额尚未见顶。谷歌明确预计FY27资本开支将继续显著增加，微软预计后续投入仍将增长，亚马逊表示即使上调至2200亿美元仍难完全满足需求，Meta也提高了FY26支出指引下限。云收入、利润与订单的同步兑现验证了AI投资的商业闭环，将增强云厂商继续扩产的意愿和能力。但随着基数抬升和长周期基础设施逐步完成建设，资本开支增速可能先于绝对规模见顶。

3）经营现金流保持韧性，自由现金流阶段性承压

最新季度，微软、亚马逊、谷歌和Meta分别实现约554、454、391、319亿美元经营现金流，整体仍保持上行。但随着数据中心、服务器及网络设备等投入快速增加，亚马逊单季度自由现金流已转负，谷歌单季度自由现金流首次转负为-59亿美元，Meta自由现金流同比下降91%至7.84亿美元，仅微软仍维持较高正向自由现金流。

自由现金流承压更应被视为扩产周期中的阶段性结果，而非AI投资回报恶化的直接证据。算力基础设施需先完成采购、建设和部署，再随容量爬坡、客户迁移及利用率提升逐步转化为收入和利润，现金流出天然领先于业绩兑现。当前云收入、订单储备与盈利能力均保持增长，且可用产能仍难满足需求，说明资本开支更多是在为已验证的需求提前锁定供给。若订单持续释放，自研芯片和系统优化推动成本下降，短期自由现金流收缩仍可能对应更高的长期回报。

4）多层变现拓宽盈利边界，利润率持续攀升

云厂商的AI变现模式正由底层算力租赁向“基础设施-平台工具-模型服务-应用软件”多层延伸。基础设施层按使用量和租用时长收费；平台层通过数据库、开发工具和推理平台变现；上层延伸至模型API、Agent及行业应用，采用Token、调用量或席位等收费方式。PaaS和SaaS能够在既有基础设施上叠加收入，提升单位算力的收入密度和客户全生命周期价值。

头部云厂商盈利能力差异正在逐步缩小。AWS营业利润率维持在30%-40%，微软智能云稳定在40%左右，谷歌云则由FY23Q3的3%快速提升至FY26Q2的36%。AWS最新季度利润率同比提升6.5个百分点，谷歌云同比提升14.9个百分点，规模效应和TPU自研芯片成本优势加快释放。微软差异化优势来自企业软件、数据平台与Azure之间的协同变现，通过数据库、开发工具、Microsoft 365和Copilot形成多层交叉销售。

未来云厂商盈利能力仍存在进一步提升空间。新增数据中心和AI集群投产后，折旧、电力和运维成本有望得到更充分摊薄；自研芯片、资源调度和推理软件优化将持续降低单位计算及Token成本。在算力供给仍然较为紧张的背景下，云厂商可通过预留容量、长期承诺、专属集群和保证吞吐量等方式实施差异化定价，进一步拓宽利润空间。

AI基础设施投入已进入业绩与回报验证阶段，重点关注以下方向：①云收入、积压订单和利润率同步改善，且具备企业客户基础、自研芯片、资源调度及多层产品变现能力的云厂商；②能够通过AI持续提升广告推荐效率、用户参与度和商业化能力，内部算力投资回报逐步兑现的互联网平台；③受益于云厂商持续扩容，具备技术壁垒和订单可见度的AI基础设施环节，包括算力芯片、服务器、光通信、存储和液冷等。对标杭州D模型（利通电子），北京K模型（行云科技），北京Z模型（宏景科技），北京Z云（香江控股），杭州A云（协创数据&宏景科技），A云新秀（金刚光伏&京基智农）。

研报来源：

1、中信建投，许光坦，S1440523060002，全球半导体设备进入“量价齐升”通道，国产设备出海进程加速——半导体设备系列报告。2026年08月04日

2、东吴证券，周尔双，S0600515110002，AIDC发电专题报告：缺电逻辑下燃机已开始释放利润，重视0-1的SOFC。2026年08月04日

3、东北证券，李玖，S0550522030001，NPO：国产算力的新战场，AI光互联的新主线。2026年8月4日

4、东吴证券，张良卫，S0600516070001，AI投入进入回报验证期，云厂商率先兑现增长闭环。2026年8月4日

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