直击一线 · 2026-08-23 16:23:39
【重卡市场实现TOP10全覆盖】
公司已实现国内重卡TOP10客户全覆盖，商用车占动力电池出货接近一半，充分享受行业增长红利，增速高于行业平均水平。国内产能利用率持续提升，原有客户份额稳定，新导入客户带来全新增量。
【大圆柱电池进入规模化交付】
公司46系列大圆柱电池进入规模化交付阶段。欧洲宝马大圆柱电池交付顺利，荆门工厂上半年已实现量产交付。明年大圆柱电池需求预计翻倍增长，产线将保持满产满销，公司重点推进沈阳、合肥、匈牙利等新产能的建设和达产。
【大铁锂即将量产爬坡】
公司国内外大铁锂相关工厂均已通过SOP之前的审批，即将进入量产爬坡阶段，预计今年四季度可以达到满产状态。
【BBU验证完成，下半年交付】
公司BBU业务进展顺利，已和国内外头部客户开展合作，验证工作基本完成，预计2026年下半年实现正式交付。
【ATE产品同比增长超两倍】
半导体（集成电路）领域是公司增长最快的板块之一，ATE相关产品从PROBECARD到LOADBOARD、BIB老化板均实现快速增长，同比增长超过两倍，收入占比今年有望超过20%。
【机器人合作覆盖三分之二以上头部客户】
机器人板块是今年业务增长较快的板块之一，公司与机器人领域三分之二以上的行业头部公司有业务合作，合作规模及单个订单金额今年均有明显放量。随着AI+机器人的深度融合，产品复杂度显著提升，客户合作意愿增强，合作金额明显提升。
【PCB板厂订单加速增长，产能目标明确】
公司珠海PCB板厂主要生产高速、高多层、高阶HDI产品，最近三个月每月销售签单同比增长均在2倍以上，整体呈现加速增长态势。部分瓶颈工序产能已经满产，订单出现积压，扩产设备正在添置中。一期产能目标8-10亿，一期、二期产能完全释放预计可支持25亿至30亿的年产能。
【CDMO在手订单持续增长】
公司CDMO后续三年内将交付的商业化在手订单金额超73亿元，比去年同期大幅增长。2026年上半年CDMO业务实现营收14.12亿元，同比增长14.2%，全年预计实现20%以上增长，下半年增速预计快于上半年。IND项目共31个已完成29个，NDA项目共23个已完成12个，增加二供项目共20个已完成17个，项目漏斗模型已形成。
【多肽液相合成技术走通】
公司多肽固相合成产能正在扩产，预计将逐渐扩充到2万升以上。液相合成多肽技术路径已经走通，后续将逐步在商业化中使用，可大幅降低溶剂使用。目前公司覆盖普通多肽、环肽等各类多肽项目，在研项目71个，当前多数处于I期、II期、III期阶段，未来几年预计商业化规模会有较大幅度增长。
【高活车间接近满产，新产能持续推进】
公司高活车间目前已接近满产，新的高活车间正在设计阶段。2026年已有部分复杂分子订单在生产，2027年订单已部分下达并在持续追加。产能建设方面，投资7000万元的制剂CDMO项目预计2026年底完成；家园药业2个CDMO车间+1个多肽车间预计2027年下半年投入使用；康裕药业2个CDMO车间+1个无菌原料药车间预计2027年底投产；横店第二幢CDMO研发大楼将于2026年下半年启动建设，预计2027年二季度投入使用。
【启动生物类似药领域布局】
2025-2026年，欧盟、美国、日本和加拿大均出台生物药临床简化政策，生物类似药研发周期从8-9年缩短至3-4年，研发成本从1-2亿美元降至3000-5000万美元，预计生物类似药有望迎来10-20年黄金发展期。公司目前已与战略伙伴开展供应链前期合作，覆盖研发到工艺环节，已有5个项目在研。
【柔直阀控设备舟山投运】
电力电子领域，完成CLCC换流阀样机设计，自主研制的基于全国产芯片柔直阀控设备在舟山柔直工程投运；国产化零磁通电流互感器在宝塔山换流站挂网应用。
【构网型储能海上制氢突破】
电源市场，构网型储能在华电海上柔性离网制氢项目实现突破；大型火电机组低压柜、35千伏充气柜、PCS等产品在多个能源央企实现中标突破；华润阳高独立储能、东营绿色制造基地绿电直连等项目落地。
【固态变压器推进整机调试】
固态变压器产品已完成总体方案设计、主回路拓扑选型与设计、控制系统设计等基础性研究工作，正在推进整机装配与调试工作。构网储能变流器产品2024年通过中国电工技术协会鉴定，已在国内多个项目中应用，覆盖大规模储能、离网制氢、微电网、新能源并网支撑等多个场景。
【特高压及国际市场多点开拓】
国网总部集招，特高压领域中标闽赣、湘粤等多项重点工程。截至2026年6月底，直流输电板块在手大项目主要有阳江、甘肃-浙江、广州棠下、浙江海风、藏粤直流、闽赣、湘粤、陕西-河南、蒙西京津冀、巴西、沙特等项目。国际市场，签订哈萨克斯坦光伏配套、智利直流换流站等项目；环网柜出口沙特、马来西亚等国家。
【AI算力晶振实现量产】
公司在石英晶体频率器件业务方面，应用于AI算力服务器、光模块领域的高基频差分晶振、高基频温度补偿差分晶振已实现量产，该业务超微型、超高频、超稳定，产能及产销量居国内前列。
【端侧AI芯片进入客户试用】
公司中央研究院重点布局的端侧AI芯片瞄准视频图像端侧AI处理场景，典型应用包括无人机等领域，目前该产品已向部分重点客户提供试用，客户反馈良好，相关工作取得实质性进展。公司预计该产品将于2026年底至2027年逐步实现小批量供货并进入起量阶段。
【商业航天FPGA在轨飞行】
公司在商业航天领域已布局多年，2025年是商业航天业务进入批量供货状态的关键节点。公司前期以DDR、Flash等存储器产品为主，在商业航天存储领域占据绝对份额。目前正逐步导入FPGA及配套的回读刷新等产品，且相关产品已实现在轨飞行，同时还在丰富电源、总线接口等其他品类，具备完整的系统解决方案能力。
【eSIM上半年出货翻倍增长】
在智能安全芯片业务方面，公司开启eSIM2.0时代，今年上半年出货超去年全年，呈翻倍增长，受益相关政策试点，全年增长有望持续向好。
【光伏组件设备取得订单突破】
2026年上半年，公司在光伏组件设备方面取得订单突破。该业务是公司围绕光伏主业向组件封装及互联环节延伸的重要方向，目前公司已形成并向客户推广的技术主要包括LIB激光整版焊接技术和MBI导电背板互联技术。LIB技术以激光作为核心热源，可在组件封装环节一次性完成整版金属化焊接，具备非接触、热影响区域可控、控温精度高、材料损耗低等特点。MBI技术面向BC分布式高效光伏组件，通过带绝缘层的导电金属背板实现BC电池背面电极与金属背板直接导通，具备接触电阻低、散热能力强、减少焊带应力微裂纹等优势。
【TGV设备出现成套订单】
公司在TGV方向除激光改质设备外，也在布局刻蚀、AOI检测等配套设备。激光改质设备持续取得订单和收入，激光改质设备与刻蚀设备已开始出现成套订单，AOI检测设备正在积极验证。TGV激光微孔设备通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质、不同厚度玻璃基板及相关玻璃材料的微孔、微槽加工，主要面向先进封装玻璃基板通孔、FAU及光通信玻璃无源器件等方向。未来公司将根据客户工艺路线、孔型设计、基板尺寸、产能要求等因素，灵活提供单机或配套设备方案。
【PCB超快激光设备扩大客户验证】
针对PCB电子级树脂基新型功能复合材料在高速、高频、高算力应用场景下的精密加工需求，公司推进PCB超快激光精密加工设备研发，主要方向包括高端PCB、载板、M9材料、陶瓷材料及部分特定类型PCB等应用。目前，公司与十家以上行业客户保持持续沟通，并开展打样验证工作。由于相关应用多属于新材料、新结构和新工艺方向，量产导入节奏取决于客户验证、产品定义、工艺成熟度及市场拓展进展，仍存在一定不确定性。
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内容来源：
1、亿纬锂能：2026年8月19日投资者关系活动记录表。
2、一博科技：2026年8月20日投资者关系活动记录表。
3、普洛药业：2026年8月19日投资者关系活动记录表。
4、许继电气：2026年8月20日投资者关系活动记录表。
5、紫光国微：2026年8月19日投资者关系活动记录表。
6、帝尔激光：2026年8月19日投资者关系活动记录表。
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