芯片封装细分公司！上半年利润8.45亿同比增79.41%，高端先进封装订单饱满，产能利用率维持高位——0825评级日报

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公司是全球领先的集成电路封测企业，主营芯片封装测试，以2.5D/Chiplet/CPO高端先进封装卡位AI算力需求。

1、26H1营收195.27亿元、同比+4.96%，归母净利润8.45亿元、同比+79.41%，扣非归母净利润8.08亿元、同比+84.73%，毛利率15.15%、同比+1.68pct。利润增速显著高于营收增速，业绩受益于“优化产品结构+完善价格联动机制”，盈利能力改善明显。

2、运算电子已成为公司第一大下游应用：2026H1营收58.78亿元、同比+41.03%，份额占比30.1%；消费电子营收45.30亿元、同比+12.73%，汽车电子营收21.68亿元、同比+25.27%。高端先进封装产品持续量产，江阴长电先进营收13.10亿元、净利润3.95亿元，订单饱满、产能利用率维持高位，长电微电子产能利用率稳步提升。

3、百亿资本开支锚定先进封装产能：2026H1购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金达47.00亿元，全年计划固定资产投资99.8亿元，资本开支维持较高水平。公司正坚决推动2.5D先进封装产能建设，并积极推进Chiplet、CPO等高端领域封装技术产业化布局。

研报来源：

1、开源证券，陈蓉芳，S0790524120002，长电科技：高端封装方案卡位“AI四力”，看好盈利能力持续向好。2026年8月25日

2、中邮证券，刘卓，S1340522110001，冰轮环境：业绩稳健增长，数据中心冷水机组有望持续放量。2026年8月25日

3、中信建投，杨晖，S1440525120006，森麒麟：摩洛哥工厂26H1实现盈利，静待公司利润修复。2026年8月25日

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