0828强势股脱水 | 近期催化多了起来，可控核聚变加速了？

本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。

1、鼎捷数智：物理AI

（1）大涨题材：人工智能大模型

隔夜大模型巨头Anthropic宣布推出模型硬件标准（MHS），为首款在物理世界运行的AI工具，可让AI自主操作各类可编程科研、制造设备。"该工具可将硬件集成时间从数周甚至数月缩短至数小时甚至几分钟，支持24小时自主实验运行。"

鼎捷数智此前控股能誉科技，标的构建了包括能源仿真平台EnerSimulation、AI优化软件Enerefsys-AI，分析称双方有望实现"数字世界预测+物理场景仿真+现场硬件实时控制"的完整闭环。

行情上，公司今日20%涨停。

（2）研报深度复盘（东吴证券、申万宏源、长江证券）：从生成到控制

①世界模型不是文生视频模型的新名字，而是让智能体在行动之前预演后果的内部模拟系统，完整形态须同时完成三件事：从多模态观测中形成对当前世界状态的表征，预测世界自身以及在不同动作干预下的状态变化，支持智能体比较不同动作路径并作出决策。行业判断物理AI的第一轮商业化将发生在流程工业、工程仿真、汽车、仓储物流和建筑施工等高价值半结构化场景，这类场景任务边界清晰、数据可持续回流、错误成本可量化。2024年全球工业机器人新增安装量达54.2万台、在役量达466.4万台，中国占全球新增安装量的54%，物理AI落地所需的传感器、控制器、机器人本体和生产数据基础已经现成；工业世界模型最终不会以纯神经网络取代传统仿真，而是形成机理模型提供边界、神经网络学习残差、实时数据校正状态、智能体执行闭环控制的融合体系。

②公司26年上半年收入11.0亿元，归母净利润1.9亿元、同比增长318.5%，增量主要来自子公司退出并表确认的投资收益，扣非口径承压；期末合同负债4.65亿元、较年初增长约20%，签约持续落地后的收入转化才是后续看点。上半年公司AI相关签约总额近2亿元，智能体产品放量成为签约增长的核心引擎，公司已沉淀及共创400余个智能体，覆盖研发、供应链、生产、营销、服务等核心业务场景；5月发布的企业智能运行空间EIOSpace让人、智能体、智能装备在统一空间协同运行，台湾地区已取得近百家客户签约，"数智底座先行+AI应用订阅"路径下，AI正从一次性项目走向持续付费模式。

③公司完成能誉科技控股权收购并于6月30日纳入合并范围，补强能源、厂务及工业控制层能力，打通IT软件与OT设备，整厂AI能力向半导体洁净厂房、数据中心等高价值场景延伸；能誉上半年签约金额同比增长238%，未来三年扣非净利润承诺逐年递增。企业AI正在从模型能力走向真实业务结果，制造业Know-how、工业数据和场景交付能力的重要性持续提升，公司已在ERP、PLM、MES等工业软件基础上形成数智底座、EIOSpace、智能体到智能工厂AI的完整体系。

2、合锻智能：加速了

（1）大涨题材：可控核聚变

行业近期催化较多。

近期举行的2026核聚变能大会上，由中国聚变能源有限公司牵头，联合上海超导、东部超导等组建的长三角创新联合体，目标2028年前建成首条25T高温超导强场磁体研制和测试线，2030年前完成原型磁体研制。

科学技术部表示，"十五五"规划将可控核聚变作为未来能源技术纳入能源创新发展重点方向，并将可控核聚变列入国家前沿科技攻关重大工程项目。此外，上海印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系"十五五"规划》，也提到可控核聚变聚焦突破高温超导磁体、智能控制等关键技术，支持核聚变能装置及部件自主化。

行情上，合锻智能为国内核聚变真空室龙头，连续两日涨停。

（2）研报深度复盘（方正证券、国金证券）：PTFE路线最核心设备标的

①公司自2021年开始参与聚变堆真空室制造工艺开发及预研，系统攻克复杂曲面厚板冷模压成型精度控制与反弹抑制等难题，在厚壁奥氏体不锈钢电子束焊接、粗晶焊缝阵列超声无损检测领域取得突破性进展，构建起自主可控的工艺体系；2025年积极推进BEST真空室项目制造，完成首套重力支撑交付，并担任聚变产业联合会副理事长单位。作为始建于1951年的高端成形机床成套装备领军企业，公司在核聚变等大科学装置领域的技术壁垒与先发优势正在兑现为订单与部件交付。

②公司定制开发的层压机生产线主要用于PCB、CCL生产工艺，当前国内使用的压机主要由德国和日本等企业提供。核心技术上，压机框架和真空室一体化设计，采用整体高强度机身、无限疲劳寿命设计，机身整体变形小、保证压制均匀性；伺服液压控制可在真空、高温、高压环境下长时间保压，压力设置精确、重复性好；加热系统可按客户需求定制。公司同时研制了高温PCB多层真空热压机及冷压机机组，用于高端电路板的压制。

③英伟达计划在Rubin Ultra的NVSwitch板上采用PTFE材料的混合方案，以延长铜互连在scale-up网络中的生命周期，PTFE方案进入关键验证阶段、有望在Switch上使用，四季度有望定方案。PTFE新材料必须使用超高温压机，否则极易出现压合分层、影响良率，随着材料迭代带来温度与单价提升；CCL热压机单台价值量达1200万元以上、是PCB压机的3倍，CCL头部厂商已开始扩产，任何产业趋势都是设备先行且斜率最陡，公司的CCL热压机是PTFE路线自下而上高价值量的核心设备——英伟达对PTFE的认可带来价增，HDI、mSAP带来量增。竞争格局上，PCB/CCL热压机龙头为博可、拉法/合锻、北川，博可交期已达2年、北川交期也跟不上了，公司进入重要国产化期。

3、生益电子：涨价传导

（1）大涨题材：PCB

松下机电发布通知，自2026年9月1日起对电子线路板材料进行价格调整，部分产品涨幅最高达30%。此次调价涉及覆铜板、半固化片等多类材料。

生益电子主营PCB，下游包括交换机、光模块等AI配套，旗下东莞人工智能计算HDI项目开始开工建设，布局5阶及以上高阶HDI产能（含mSAP工艺HDI产品）。

行情上，公司今日大涨7.81%。

（2）研报深度复盘（华安证券、华创证券）：既涨价又放量

①2026年上半年高多层、高阶HDI需求保持旺盛，行业供给呈现结构性紧张，上游板材价格多轮上涨，中低端PCB市场竞争加剧、产能持续承压，行业结构性分化进一步深化。TrendForce数据显示，北美通信服务运营商持续加码人工智能基础设施布局，有望带动2026年全球AI服务器出货量同比增长超28%，包括AI服务器在内的全球服务器总出货量同比增速可达12.8%，高端产能与低端产能的景气度正在拉开差距。

②公司上半年营收增长53.46%、归母净利润增长109.36%，单二季度环比继续加速，高端产品收入占比稳步提升。产品端，公司全面突破5-6阶高阶HDI和30层以上高多层板等关键技术，产品通过全球头部算力平台认证并实现大规模批量交付；1.6T交换机配套产品进入小批量量产阶段，800G光模块PCB已批量生产、出货逐步提升，1.6T光模块正在打样测试。需求端，亚马逊已与Anthropic、OpenAI签署Trainium多年、数GW级采购承诺，推理成本竞争下ASIC芯片渗透有望加速，公司作为服务器PCB供应商深度受益；GLM、DeepSeek、Kimi等国产大模型能力快速提升，国产算力商业闭环打通也将带动本土需求。

③东城智能算力中心释放产能并持续上量，一期持续爬坡、二期逐步投入使用，进一步扩充数据中心高多层供给能力；吉安智能制造高多层板项目第一阶段已启动投产、第二阶段推进中；泰国一期项目进入设备安装与试生产阶段。机构预计公司2026年归母净利润增速仍超100%，AI服务器、交换机、光模块等高端产品出货占比提升将持续优化产品结构。

研报来源

东吴证券，王紫敬，S0600521080005，计算机行业深度报告：世界模型，从"生成世界"到"控制世界"，物理AI打开工业软件与自动化重估空间。2026年8月27日。

申万宏源，黄中煌，A0230519110001，鼎捷数智26H1业绩速评：AI商业化加速，智能体规模化落地。2026年8月28日。

长江证券，郭敬超，S0490525120002，鼎捷数智2026年中报点评：AI商业化加速，并购落地打开新空间。2026年8月27日。

方正证券，赵璐，S1220524010001，合锻智能-公司跟踪报告：PCB及CCL层压机领军企业，核聚变真空室龙头，担国产化重任。2026年8月13日。

国金证券，满在朋，S1130522030002，合锻智能-新技术PTFE的核心铲子，PTFE路线最核心设备标的。2026年8月28日。

华安证券，李美贤，S0010524020002，生益电子-AI算力基础设施PCB是公司核心增长主线，业绩持续成长。2026年8月21日。

华创证券，熊翊宇，S0360520060001，生益电子-2026年半年报点评：业绩环比再加速，AI服务器/交换机/光模块产品放量推动高增长。2026年8月19日。

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