宏观压制因素解除，大光、无源器件等Q3、Q4业绩环比增速或持续走高；资本开支半年增长158.2%，高端PCB设备需求加速释放——0920脱水研报

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摘要：

1、大光：国盛证券研报指出，美联储加息落地，宏观压制因素阶段性解除，光通信产业自身的高景气逻辑将重新占据定价主导，整体市场情绪向好，叠加Q3大光业绩预计继续放量，大光配置时点逐渐到来。同时，此轮无源行情并非简单的估值修复，而是基本面逻辑的变化，Q3业绩环比增速预计有较高弹性。因此，大光、无源器件可均衡配置。相关公司中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光等。

2、船舶：国泰海通证券研报指出，过去五年集装箱船、LNG船、滚装船、油轮接力下单，船厂在手订单排到2030年，新造船价逼近2008年高点；2026年原油轮尤其是VLCC又来一波下单潮（已下168艘），叠加老旧船替换+环保监管，船台紧张成了硬瓶颈。 航运高景气让船东敢下单，造船端订单覆盖度中国船厂超5年，景气比2006—08年那轮更稳。 油运这边中东冲突推高运价、VLCC五年期租超5万美元/天，补库+合规运力缺口撑住高盈利，造船和油运是同一链条上的“订单—运价”双击。关注中远海能、招商轮船等。

3、电子布：据卓创资讯，9月华东市场2116、1080电子布报价环比分别上涨19.7%、18.9%，涨幅反超厚布7628，这轮提价已连续5个月且薄布斜率持续走陡。需求端，设备小型化和高密度互连推动电子布薄型化，预计2025-2030年全球普通电子布市场规模复合增速升至9.6%，其中极薄布达25.3%；供给端，布越薄纱越细，张力控制和良率门槛越高，转产薄布产出最多缩水超三成，新增供给难以跟上。价格分化正在转化为盈利分化，具备薄布稳定量产能力的厂商有望兑现超额利润。关注中国巨石、宏和科技、中材科技、国际复材。

4、PCB设备：AI算力建设带动高端PCB扩容，2025-2030年AI服务器PCB规模将由62亿美元增至185亿美元。国内主要PCB厂商2025年资本开支同比增长108.8%，2026H1再增158.2%，扩产向设备端传导。高多层、高阶HDI、材料低损耗与线路精细化推动设备升级：M8/M9新材料让钻针寿命从约2000孔降至约200孔，超快激光钻孔进入0-1兑现阶段；高阶HDI将压合循环由2次增至6次，高端层压机量价齐升；线宽收窄使直写光刻成为必选。关注：大族数控、芯碁微装、德龙激光、英诺激光、合锻智能。

正文：

1、宏观压制因素解除，分析师说光Q4买点将近，无源器件Q3、Q4业绩环比增速或超头部光模块厂商

国盛证券研报指出，美联储加息落地，宏观压制因素阶段性解除，光通信产业自身的高景气逻辑将重新占据定价主导，整体市场情绪向好，叠加Q3大光业绩预计继续放量，大光买点逐渐到来。同时，此轮无源行情并非简单的估值修复，而是基本面逻辑的变化，Q3业绩环比增速预计有较高弹性。因此，大光、无源器件可均衡配置，同时关注前期调整充分、位置较低的标的。

1）宏观压制解除：美联储加息落地

9月16日，美联储宣布将联邦基金利率目标区间上调25个基点至3.75%-4%，这是2023年7月以来首次加息。

加息落地意味着悬在市场头上的不确定性暂时出清，压制板块估值的短期情绪因素基本解除，流动性预期的扰动高峰已过，市场关注点将重新回归产业基本面。而光通信作为AI算力产业链中业绩确定性最强、订单能见度最高的方向之一，对利率的敏感度相对有限，其定价主导权将重新回归产业自身的高景气逻辑。

2）大光：业绩放量确定性强，买点渐近

大光的业绩能见度高，订单与物料提前锁定。Q3起光模块供应链瓶颈实质性缓解，1.6T光模块出货量逐季提升，同时头部模块厂备货力度空前，中际旭创26H1“预付账款+存货（剔除发出商品）”规模达约207.80亿元，新易盛约122.76亿元，积极备料为后续高速光模块放量提供原料支撑，Q3业绩能见性强，订单能见度覆盖2027年及以后。

筹码再平衡，拥挤度处于相对低位。经历今年7-8月的回调消化后，光模块板块当前拥挤度已降至相对低位，大光的筹码结构已经较为健康，而基本面持续向好。低拥挤度叠加高景气下，大光或具备可观向上弹性。

3）无源器件：不是低位修复，而是基本面变化

无源器件此前的上涨，并不是“低位修复”或“补涨行情”，而是无源器件板块基本面发生了实质性变化。

无源器件此前长期无法突破，源于品类单一、产能扩张谨慎、客户结构以间接供应为主等结构性问题。当前AI算力集群建设下，密集光互连需求的爆发，无源板块正在这三个方向同步发生积极变化。国内无源器件厂商上半年业绩整体向好，同时产能和产品品类持续扩充，产能方面：新产能有序落地并完成良率爬坡，下半年交付能力进入集中释放期；产品矩阵方面：从单一品类走向多品类协同，并向高附加值下游组件延伸；客户结构优化，头部厂商有望从间接供应商升级为CSP终端客户的直接供应商。

除此之外，NPO/CPO架构正重构无源器件的价值逻辑，scale-up 演进趋势下，小型化、超高密度无源光连接器需求爆发。可插拔时代，无源器件无法分享速率迭代的价值提升，量增而价平；而NPO/CPO架构下通道数量成倍扩张，与通道数直接挂钩的MPO、FAU等无源器件，从“量增价平”走向“量价齐增”，价值逻辑发生根本性变化。

无源器件正处于“基数低+订单刚起量+价值量跃升”的叠加阶段，Q3、Q4业绩环比增速可能比头部光模块厂商具备更大弹性。

3）大光、无源器件可均衡配置，不必全面切换

加息落地叠加筹码再平衡，光通信产业自身的高景气逻辑将重新占据定价主导，大光买点逐渐到来；无源行情是基本面逻辑的实质性变化，品类扩张、产能释放、客户结构升级三重变化同步推进，价值体系在NPO/CPO架构下迎来重构，Q3业绩预计有较高弹性。

因此，大光、无源器件可均衡配置，不必全面切换。

大光：中际旭创、新易盛。

无源器件：天孚通信、太辰光、东田微、长芯博创、腾景科技、仕佳光子、蘅东光、致尚科技等。同时关注前期调整充分、位置较低、基本面边际改善的标的。

2、全球船厂订单排到2030年、中国船厂覆盖度超5年，VLCC下单潮再添一把火，造船景气从“周期反弹”变“长周期高位”

国泰海通证券研报指出，过去五年集装箱船、LNG船、滚装船、油轮接力下单，船厂在手订单排到2030年，新造船价逼近2008年高点；2026年原油轮尤其是VLCC又来一波下单潮（已下168艘），叠加老旧船替换+环保监管，船台紧张成了硬瓶颈。 航运高景气让船东敢下单，造船端订单覆盖度中国船厂超5年，景气比2006—08年那轮更稳。 油运这边中东冲突推高运价、VLCC五年期租超5万美元/天，补库+合规运力缺口撑住高盈利，造船和油运是同一链条上的“订单—运价”双击。

1）过去五年，航运景气接力上行并依次下单，驱动造船景气高企持续

过去数十年，航运景气两度驱动造船周期。

第一轮，自2002年中国入世经济崛起并开启城镇化，驱动航运需求持续旺盛与干散货/集运/油运等景气共振上升。船东对高景气持续的一致性预期开启自2006年下单潮，驱动造船景气上行。2009-19年航运景气快速回落并持续低迷，造船产能滞后两年见顶并经历产能出清与行业集中，给实业留下深刻记忆且影响深远。

第二轮，过去五年航运子行业景气接力上行，集装箱船/LNG船/滚装船/成品油轮/原油轮规模下单。船厂订单覆盖度提升支撑造船景气高企，较上轮周期，预计本轮造船业产能约束将好于上轮，本轮景气上行更为稳健且高景气更可持续。

2）船厂订单覆盖度：2026年以来维持高位，新订单已排期至2030年

过去五年，船厂在手订单规模快速增长，而造船产能扩张相对缓慢克制，船厂订单覆盖度（在手订单/过去一年新船交付量）持续提升，全球船厂2024年中超4年，中国船厂2025年中超5年，2026年维持高位，目前新订单排期已至2030年。

船厂订单覆盖度提升支撑造船景气上行，新造船价指数自2021年持续上行，2024Q3接近上轮周期高点（2008年8月），2025-26年基本维持高位，分船型新造船价或反映船东下单意愿差异：集装箱万箱大船率先超过上轮高点，2026年仍明显高于上轮高点；成品油轮MR基本持平上轮高点；原油轮VLCC过去一年稳中有升；干散货船仍低于上轮高点。

3）新船订单：2026年迎VLCC下单潮，继续保障造船景气持续

考虑老旧船舶替换及环保监管要求，预计未来数年规模新船订单仍可期。基于长期产业观察，投资回报预期是船东下单的关键。集运公司，船舶大型化成就持续下单意愿。油轮/干散货船东，普遍基于单船回报模型评估，运价预期是核心。2026年中航运行业在手订单占比进一步升至21.7%，其中集装箱船、原油轮、成品油轮和干散货船分别为39.8%、27.6%、20.3%和14.2%。2026年以来，原油轮迎来下单潮，VLCC新下单168艘，主要为欧洲船东率先下单。目前全球VLCC 930艘，其中169艘被制裁，且21%为20岁以上老船。

考虑未来五年还将有26%的VLCC船龄超20岁，新船交付仅保障未来主流市场合规运力供给基本稳定。2026年以来地缘冲突驱动油运景气新高，且VLCC五年期租超5万美元/天。若未来油运与散货船东对高景气持续达成一致性乐观预期，传统船东或有望继续规模下单。

4）未来数年船台紧张提供供给瓶颈

中东冲突前油运已进入超级牛市。冲突期间战争风险溢价、区域紊乱与效率损失等驱动运价新高。中期海峡恢复可期，油运供需回归高位，补库与长锦控盘进一步锦上添花，未来两年高盈利。同时地缘提供需求意外上行期权，且船台紧张提供供给瓶颈，油运高景气持续性有望超预期。

标的：中远海能/招商轮船/招商南油/中国船舶租赁。

3、同样是涨价，电子布厚布涨幅回落、薄布越涨越快，这些企业转产薄布后利润弹性将扩大40%-60%

9月电子布仍在涨价，厚薄斜率分化。据卓创资讯，华东2116、1080电子布报价环比涨19.7%、18.9%，反超厚布7628的15.4%，薄布供需更紧。设备小型化和高密度互连推动电子布薄型化，2025-2030年极薄布需求复合增速预计达25.3%；而布越薄工艺门槛越高，转产产出折损明显，供给难以跟上。具备稳定量产能力的企业有望受益，关注中国巨石、宏和科技、中材科技、国际复材。

1）薄布涨价反超厚布，涨价斜率还在扩大

据卓创资讯，华东地区7628、2116、1080电子布9月报价环比分别上涨15.4%、19.7%、18.9%。

这轮普涨延续至今，厚薄两类布的斜率在9月分化了：厚布7628涨幅回落，薄布2116、1080继续走高反超。涨价斜率的边际变化反映供需紧张程度的演变，薄布的供需紧俏度可能仍在加剧。

分化的背后是需求结构和供给门槛的双重差异。

需求端，7628主要面向汽车和家电，行业价格竞争激烈；2116和1080下游还有消费电子和通信设备，这部分客户更看重性能与交付保障，对材料提价的承受能力相对较强。

供给端，厚布是电子布里的入门级材料，技术门槛最低，市场火爆下仿布供给增多，部分缓解了7628的紧张；薄布转产则要面对产出效率和良率的双重损失，制造门槛更高。

2）设备越做越薄，薄布需求增速上台阶

参考沙利文研究，预计未来五年全球普通电子布市场规模年均复合增速升至9.6%，此前五年为5.0%。分品类看，布越薄增速越高，极薄布的复合增速预计达25.3%，是所有品类中最快的一档。

驱动力来自电子设备小型化和电路高密度化。终端设备及芯片封装的内部空间愈发有限，需要在同样层数下压薄绝缘层，玻纤布作为绝缘层的骨架材料厚度随之下降；信号高频化下波长越来越短，也客观要求介质层越来越薄。

此外，AI服务器、交换机中采用混压结构的部分非高速功能层，会给普通电子布带来增量需求。

国内市场同样在印证这一趋势，覆铜板及半固化片用电子布中，薄布及以下的用量占比已从32.3%升至40.5%。

3）布越薄纱越细，转产薄布产出可能缩水超三成，供给更紧了

电子布的厚薄与电子纱的粗细一一对应，厚布用单丝直径9微米的粗纱，极薄布用的是4-4.5微米的极细纱。纱线变细后可承受的断裂拉力下降，对于织造端的难度持续提升。

在设备参数不变、不考虑良率损失的假设下，同样1万吨G75纱产能和织机数量，转产2116薄布的产出降至厚布的66.3%，转产1080的折损略小，再叠加纱和布两个环节的良率损耗，实际产出还要更低。

转产薄布产出最多缩水超三成，制造门槛本身就在替薄布挡住新增供给。近两个月D450纱的价格涨幅已经超过1080电子布，上游纱线的紧张先一步体现。

4）薄布比例每高一档，利润弹性高一档

以9月为例，厚布7628单月提价1.55元/米，其中0.72元/米转化为边际毛利；2116和1080提价更多，纱线成本涨幅更小，边际毛利分别增厚1.30和1.10元/米。薄布价格涨幅高于其成本涨幅，转产损耗低的企业提高薄布比例，盈利弹性会持续强化。

以中国巨石为例：满产7628厚布可贡献利润99.5亿元；织机数量不变时全部转产1080薄布，利润较厚布增长31%。织机数量不受限时，全部转产1080的利润可达166.6亿元，增幅67.3%。

宏和科技的弹性来自产品结构升级。它是国内极少数能批量稳定生产超薄布、极薄布的厂商，简化测算下，全部生产超薄布的利润较全部生产厚布增幅65.1%，是各档规格中弹性最大的一档。厚布涨价提供盈利确定性的基本盘，薄布及更薄规格的销售比例提升，则为具备量产优势的厂商贡献超额利润。

5）相关公司

普通电子布中薄布及以下规格因供需格局更好，供给紧俏度仍有加剧趋势，涨价斜率正持续扩大；厚布虽然涨价斜率相对平缓，但价格中枢亦持续上升。

对于电子布相关公司来说，后续利润弹性的加速释放一方面是来自电子布全线产品价格继续提涨，另一方面是来自结构优化升级带来的额外利润，关注具备厚薄布量产能力的电子布上市标的如中国巨石、宏和科技、中材科技、国际复材、建滔积层板等。

4、资本开支半年增长158.2%，高端PCB设备需求加速释放，钻孔、层压、曝光三类设备订单开始兑现

AI算力建设推动PCB设备景气上行。国内主要PCB厂商2025年资本开支同比增长108.8%，2026H1再增158.2%，投资集中涌向高多层、高阶HDI产能。工艺同步升级：M8/M9新材料让钻针寿命从约2000孔降至约200孔，高阶HDI把压合循环从2次增至6次，线宽持续收窄。国金证券看好超快激光钻孔、层压机与曝光设备三大环节。关注：大族数控、芯碁微装、德龙激光、英诺激光、合锻智能。

1）资本开支半年翻倍，板厂的钱最先变成设备订单

AI服务器与交换机是这轮需求的源头，据测算，未来五年全球AI服务器PCB市场规模将由62亿美元增至185亿美元；芯片侧同步升级，互连带宽与单系统GPU数量成倍提升，对PCB的布线密度和层间互连提出更高要求。

国内主要PCB厂商2025年资本开支同比增长108.8%，今年上半年同比增速进一步拉大到158.2%，投入规模已超过去年全年。新增投资集中投向高多层、高阶HDI等高端产能，沪电股份围绕高层高速高密度PCB及CoWoP、mSAP工艺布局，鹏鼎控股近一年AI相关投资已超过300亿元。

高端产品对加工精度和良率的要求更高，相关产线建设同步拉动设备采购。

钻孔是设备需求量最大的工序，2026年占全球设备总需求的20.6%，曝光、层压设备分列其后；钻孔、曝光及检测三类设备合计占比过半，本轮技术升级恰好集中在这三个环节。

2）钻针寿命从2000孔掉到200孔，超快激光走到0到1关口

AI服务器和高速交换机需要降低信号传输损耗，PCB板材随之向M8、M9等高速材料升级，但新材料更硬、更脆，传统加工手段跟着失效：单支钻针寿命从M6材料的约2000孔降至M9材料的约200孔，机械钻孔的经济性急剧恶化；CO₂激光加工高速板材又容易出现烧焦等热损伤，孔壁质量难以满足要求。

超快激光的解法是冷加工。脉冲作用时间进入皮秒量级，能量在极短时间内完成材料去除，热影响区最小，孔径可低至约10μm，兼顾小孔径与成孔质量，也更适合硬脆材料。材料升级之后，高端微孔加工的方案进一步向超快激光集中。

大族数控面向高速光模块的冷激光方案实现50μm密集微孔稳定加工，BT、ABF材料钻孔及高精度开槽的新型激光设备已获正式订单；英诺激光取得IC载板领域首台超快激光钻孔设备订单并完成验收；德龙激光面向AIPCB材料的超快激光钻孔设备已形成少量收入。

订单、验收、收入依次落地，行业站上0-1关键节点。

3）压合从2次加到6次，层压机迎来量价共振

层压是把多层线路压成一块板的核心工序，壁垒在温度、压力与真空的协同控制。高阶HDI通过逐次增层形成互连，压合循环由2次增至6次，对应工作量增至三倍。

材料升级抬升设备规格。PTFE类低损耗材料的压合温度需要375-390℃的专用高温机型，超出常规压机的上限；高速板背钻对残桩精度的要求趋严，热板平整度成为决定板厚均匀性的基础。更高规格的热盘、密封及控制系统，推动高端压机价值量提升。

mSAP精细线路再添一层需求。mSAP以约1.5μm薄铜层与图形电镀支持15μm以下的精细线路，压合过程需要更严格地控制板厚、涨缩和翘曲；若为保障良率把单次装载量减半，在产出和压合周期不变的情况下，设备需求相应增加一倍。

压合次数、材料规格与精细线路三方面变化叠加，高端压合产能投入同步扩张。

4）线宽收窄至5μm，直写光刻从可选项变成必选项

过去几年，多层板与HDI板最小线宽逐年收窄，IC载板由8μm收窄至5μm，而传统底片曝光设备的极限线宽约50μm，已无法满足中高端PCB的量产要求，直接成像设备成为必选。

此外，先进封装由引线键合、倒装向2.5D、3D演进，CoWoS、CoWoP等技术路线推高RDL线路和凸点位置的图形加工要求；玻璃芯层载板凭借平整度与尺寸稳定性适配大尺寸多芯片封装，直写设备有望在载板线路层及RDL图形加工中获得增量机会。

5）需求扩张与工艺升级共振，三大设备环节同步受益

AI算力建设驱动高端PCB扩产，高多层化、高阶HDI化、材料低损耗化与线路精细化四大趋势推动设备升级，两者叠加，PCB设备行业进入景气上行与结构升级并行的阶段。超快激光钻孔、层压机与曝光设备是三条核心受益主线。在核心环节具备技术卡位与量产能力的厂商最为受益。

超快激光钻孔：

大族数控：面向高速光模块的冷激光方案实现50μm密集微孔稳定加工，BT、ABF材料钻孔及高精度开槽的新型激光设备已获正式订单，2026H1营收同比增长109.3%、归母净利润同比增长263.5%。

德龙激光：面向AIPCB材料的超快激光钻孔设备已形成少量收入，截至2026年6月末合同负债较年初增长72.6%。

英诺激光：取得IC载板领域首台超快激光钻孔设备订单并完成验收，设备可稳定加工30-100μm微孔，2026H1归母净利润同比增长314.55%。

层压机：合锻智能：依托与德国Lauffer的长期技术合作，已研制高温多层真空热压机及冷压机机组，并开发集成热压机、冷压机与装卸载系统的CCL层压机生产线，覆盖基板制造和电路板压合环节。

曝光设备：芯碁微装：全球PCB直接成像设备市占率18.8%、位居第一，2026H1收入11.1亿元同比增长69.0%，归母净利润2.8亿元同比增长98.1%，高端LDI设备量价齐升。

研报来源：

1、国盛证券，宋嘉吉，S0680519010002，光：Q4买点将近。2026年9月20日

2、国泰海通，岳鑫，S0880514030006，2026年迎油轮下单潮，造船高景气持续。2026年9月20日

3、国盛证券，何亚轩，S0680518030004，薄型电子布渗透提速，供需分化凸显价格弹性。2026年9月19日

4、国金证券，满在朋，S1130522030002，PCB设备新技术怎么选？2026年9月18日

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