【HVLP4实现量产爬坡】
公司HVLP4代铜箔已实现量产，尚处于产能爬坡阶段，还有工艺优化与良率提升空间。HVLP1-4系列产品已实现批量供货并已通过全系列认证，HVLP5铜箔已突破关键性能指标。
【高频高速铜箔占比过半】
上半年公司高频高速铜箔产量占PCB铜箔产量的比例已突破50%，铜箔行业景气度持续回升，高端PCB铜箔供不应求，实现量价齐升。公司将抢抓行业发展机遇，持续扩大高附加值产品市场占比，适时上调产品加工费，有效增厚盈利水平。
【极薄锂电铜箔与储能订单放量】
下游动力电池加速向极薄铜箔迭代，储能需求增长也带动相关订单放量，公司极薄锂电铜箔的出货占比正在稳步提升，储能相关订单规模持续增长。
【HVLP铜箔规模化出口】
公司在核心制造技术领域突破了"极低轮廓与高剥离强度相互制约"等技术瓶颈，自主研发的高端HVLP铜箔产品实现规模化出口。
【G8.6产线显示材料批量供货】
公司PSPI、TFE封装墨水等OLED显示材料实现G8.6高世代AMOLED产线批量供货，在全球首批实现商业化量产的G8.6代AMOLED产线上实现首发批量配套供应。公司黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI、薄膜封装材料TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，G8.6高世代产线突破为把握中大尺寸OLED产业化机遇奠定基础。
【光通信材料送样年内有望接单】
公司依托一体化材料平台正式切入光通信材料赛道，将光刻胶技术延伸至光纤涂层，以粉体技术赋能导热凝胶，以高分子合成能力支撑光学耦合胶研发。本月公司携光通信材料产品矩阵首次亮相第二十七届中国国际光电博览会，目前多款产品已向下游客户送样验证，部分产品有望年内实现订单突破。
【新一代OLED显示材料验证推进】
公司持续深化新一代OLED显示材料创新布局：无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）等产品各项性能指标均达到国内领先水平，客户端验证工作有序推进；低介电INK等新一代显示材料持续开发，拓展高世代、中大尺寸显示面板用关键材料的升级迭代；PI取向液产品开发进程加快，客户端验证工作已全面铺开。
【MPO光通信产能达2亿元/月】
公司MPO等光通信产品越南生产基地已全面完成扩产，国内生产基地于2026年7月份顺利投产，目前MPO等光通信产品国内外产能合计约2亿元人民币/月，扩产顺利。公司光通信产品已量产产线处于满产状态，受益于行业需求景气度影响，行业整体需求较为旺盛，客户对公司光通信产品的需求持续增长。未来公司将根据客户的订单需求指引，合理规划产能排配。
【自动化设备在手订单增长56.73%】
公司自动化设备业务受客户订单交付及设备验收周期影响，截至2026年6月30日，自动化设备业务在手订单金额及已发出未确认收入订单金额合计10,633.19万元，较上年同期增长56.73%，公司自动化设备业务总体保持稳定。
【全彩GWG光波导具备量产能力】
公司第二成长曲线AR光学聚焦光波导核心元器件，与海外头部终端客户在GWG反射光波导全彩大视场角技术方案上保持紧密业务沟通合作，是全球少数具备高端全彩GWG反射光波导核心元器件量产能力的供应商。公司预计AR光学有望在"十五五"末期迎来发展机遇。
【CPO光学产品明确量产节点】
公司第三成长曲线AI光学围绕数据中心布局光存储、光互联方向，主要面向北美行业头部企业开展业务合作。光互联业务现阶段主要为传统可插拔光模块提供滤片类、棱镜类、透镜类光学元器件，属于行业通用元器件业务；中长期差异化布局集中于CPO领域相关光学产品，包括TGV玻璃基板产品和等离子交换波导产品。公司表示，CPO尚未到大规模应用的关键时期，工程实现、大规模量产可靠性仍存在较多待解决问题，相关产品预计到"十五五"后期才有望实现量产落地；近一两年公司收入及增量仍主要来源于消费电子领域北美大客户相关业务。
【新加坡定位中长期海外总部】
针对关税等外部因素，公司表示自身属于上游元器件供应商，关税成本并不直接作用在公司，影响有限；出于中长期宏观形势考虑推进海外产能布局，越南基地的设立正是基于这一背景。新加坡定位为公司中长期海外总部，需逐步配齐相关中后台职能，建设过程分阶段实施，与海外基地量产进度、海外客户认证进度相匹配。
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内容来源：
1、铜冠铜箔：2026年9月17日投资者关系活动记录表。
2、鼎龙股份：2026年9月17日投资者关系活动记录表。
3、致尚科技：2026年9月8日-9月18日投资者关系活动记录表。
4、水晶光电：2026年9月17日投资者关系活动记录表。
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*风险提示：股市有风险，入市需谨慎