【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】
【BOSA器件出货量行业领先】
公司持续深化"光芯片—光器件—光模块"垂直整合布局，光器件产品涵盖BOSA、ROSA、TOSA、BOX/COB等。目前BOSA产品单月出货量已达1000万只，市场份额处于行业领先水平。
【DFB光芯片量产验证双推进】
光芯片产品涵盖DFB激光器芯片、CW DFB激光器芯片、EML芯片等。25G及以下DFB光芯片已具备量产能力并实现批量出货；70/100/200mW CW DFB芯片已进入测试验证阶段。
【高速光模块扩产爬坡推进】
200G及以下光模块已实现规模化生产；应用于AI智算/数据中心的400G、800G等高速光模块正加速推进扩产进程，产能爬坡节奏符合预期。
【LED芯片满产模组放量】
LED产品应用覆盖显示、照明、背光、汽车等核心领域。LED芯片端始终保持满产满销，在月产117万片（4寸片）产能基础上持续挖掘产线效能，促进产销量稳步增长。Mini/Micro LED显示模组出货量稳步提升，单月出货面积已达3万平方米，并在核心关键环节实现自主可控；应用于Mini/Micro LED显示的PCB印制电路板也将逐步放量，形成"芯片-PCB-模组"的产业链闭环。
【两大扩产项目推进6英寸产能】
公司控股子公司先锐科技在磷化铟衬底领域现有两大扩产项目：一是在清远市获批年产40吨磷化铟晶片建设项目；二是已完成备案50亿元化合物半导体衬底扩建项目，预计规划年产100万片6英寸化合物半导体衬底，具体以项目实际进展为准。先锐科技从事Ⅲ-Ⅴ族化合物材料业务，覆盖化合物材料的研发、生产和销售，具备多晶合成、单晶生长和晶片加工的规模化量产能力，已完成2英寸→4英寸→6英寸三代晶体迭代。
【签三年100吨高纯红磷保供协议】
高纯电子级红磷此前全球供给高度集中于日本NCI、RASA工业等少数厂商，国内长期依赖进口，目前已成为制约国内磷化铟衬底尤其是大尺寸衬底产能释放的关键上游原料瓶颈。先锐科技与先导科技集团下属公司签订高纯电子级红磷委托加工协议，约定三年期合计委托加工100吨6.5N级及以上的高纯红磷；集团已具备高纯电子级红磷量产能力。
【高纯铟锁量锁价三年供100吨】
先导科技集团是全球高纯铟供应领域的重要企业，拥有丰富的铟金属库存，具备8N级高纯铟的提纯能力并实现量产。先锐科技与集团下属公司签署长期合作协议，实行锁量锁价的合作模式，对应三年合计供应量100吨，以保障磷化铟业务生产所需高纯铟稳定供应，并对冲原材料价格波动、维持成本竞争优势。
【钻针月产能突破1.6亿支】
截至2026年6月末，公司PCB钻针月产能已突破1.6亿支。扩产所需的自制关键设备产能可实现每月新增约1,000万支的扩产能力，公司将根据下游市场需求及订单情况稳步推进新增产能释放，若下游需求持续旺盛，不排除适时加速扩产计划。
【微钻与涂层占比双升】
公司目前订单充足。2026年上半年，0.2mm及以下微钻销量占比约为33.21%，涂层钻针销量占比约为49.53%，精密刀具产品结构加速向高端化演进。未来公司将持续深化技术迭代与客户协同，推动微小径钻针、高长径比钻针及涂层钻针产品的占比进一步提升。
【膜材料自产主材良率爬坡】
功能性膜材料业务已全面推进核心主材的自研自产，逐步构建自主可控的供应链体系。目前自产主材的良率与生产效率尚处于爬坡阶段，未完全达到规模化量产标准，公司正加快自产主材的工艺定型与产线调试，力争良率与效率逐月改善，为后续盈利修复奠定基础。
【总部基地预计年内动工】
公司智能制造总部基地项目目前尚处于前期规划设计及筹备阶段，预计今年内动工建设，初步计划于2028年投产。
【广芯微扩产设备到厂调试】
公司控股的晶圆代工厂广芯微电子近期通过股权融资、银行固定资产贷款等方式筹集资金，部分用于扩产设备购置。截至公告披露日，广芯微电子已与多家设备供应商签署采购协议，扩产至6万片/月所需设备已分批陆续到厂并进入调试阶段；扩产至10万片/月所需部分设备已与多家供应商确认，相关审批工作正加快推进。广芯微电子产能预计会在今年四季度开始逐步释放。
【IC合封VDMOS开始量产】
广芯微电子项目自2024年投产以来，完成了MOS场效应二极管（MFER）、垂直双扩散金属氧化物半导体场效应管（VDMOS）、瞬态电压抑制二极管（TVS）、IGBT、BCD等工艺平台搭建，其中MFER、VDMOS和TVS等产品已实现规模化量产，面向工业、能源等领域的特高压电源产品平均良率超95%，消费类电源及电机驱动产品平均良率达98%以上；与IC合封的VDMOS产品已经验证通过，开始量产；IGBT和700V高压BCD已处于客户流片及导入阶段，已具备量产能力。广芯微电子已搭建国内较为高端的6英寸特色工艺平台，深沟槽刻蚀设备、1.2MeV高温离子注入机等设备属于业内顶尖设备，是国内为数不多可以生产特高压VDMOS、700V高压BCD等产品的企业。
【广芯微将视上游再调价】
公司参股的晶圆原材料企业晶睿电子7月起外延片等产品价格上涨约15%，本月再次发布调价函，自10月1日起价格再上调约10%。广芯微电子也陆续收到上游原材料供应商的涨价通知，将根据上游具体涨价情况、市场需求以及与客户沟通等情况，确认对产品价格进行调整，不同品类产品涨价幅度会有差别，高压/特色产品涨幅较大，通用产品涨幅较小。
【陶瓷加热器交付超两千支】
公司表示，陶瓷加热器已突破薄膜沉积及激光退火等设备的核心部件技术。截至2026年6月末，已开发12英寸产品43款、6英寸和8英寸各2款，累计生产交付超过2,000支。产品已稳定供应多家国产半导体设备厂，并在国产半导体晶圆厂的大规模制造中实现成熟应用。
【8英寸静电卡盘小规模量产】
静电卡盘方面，8英寸刻蚀机Monopolar静电卡盘已通过客户验证并小规模量产；12英寸ICP/CCP刻蚀机Monopolar静电卡盘已通过验证并小规模量产，多区加热静电卡盘已初步通过验证，截至2026年6月末保持持续小批量出货。
【碳化硅套件多尺寸过验证】
超高纯碳化硅套件方面，6英寸重结晶套件通过验证并小批量供应；8英寸套件通过设备厂验证并在Fab端推广；12英寸渗硅套件部分部件已通过备厂验证并实现小批量供应。
【碳化硅部件小批量出货】
公司于2025年7月完成对苏州铠欣73%股权的收购，补齐了CVD碳化硅涂层、石墨基座涂层及碳化硅块体结构件能力，其苏州一期工厂已于2025年末建成投产。截至2026年6月末，苏州铠欣12英寸ICP/CCP刻蚀机CVD碳化硅部件多款产品已通过设备厂商验证并实现小批量出货；并依托2026年启动建设的"半导体设备用碳化硅材料及部件项目"，在子公司安徽珂玛现有厂房基础上组建碳化硅陶瓷结构件产品全流程生产工厂，新增碳化硅结构件及超高纯碳化硅套件产能。
【募投规划新增卡盘产能】
公司于2026年4月完成向不特定对象发行可转换公司债券，募投项目中，结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目达产后预计将新增静电卡盘产能2,500只/年、陶瓷加热器产能600只/年；半导体设备用碳化硅材料及部件项目聚焦碳化硅陶瓷材料及部件的自主化加工与量产。同时，公司新租赁苏州高新区产业园区约3.4万平方米定制厂房，整合分散的先进陶瓷结构件和表面处理场地，为后续产能扩充储备空间。
【泰国基地规划110万平产能】
泰国高端印制电路板生产基地项目由控股子公司泰国泰坤实施，主要产品以四层板、六层及以上、HDI板为主，建成投产后将新增年产110万平方米印制电路板的产能，满足AI服务器电源高多层板等领域客户的需求，泰国工厂预计于2027年开始陆续投产。项目精准对接海外AI算力硬件、智能驾驶及工业控制等产业链的本地化配套需求，具体产品涵盖AI服务器电源、新能源三电系统、工业机器手等，项目达产后六层及以上高端产品合计占比预计将得以显著提升，并深度开拓东南亚、中国台湾、日韩及欧美等境外市场。
【客户东南亚订单转移支撑爬坡】
公司当前整体产能利用率处于较高水平。长期稳定合作的全球知名电子制造厂商客户相继在泰国、越南等东南亚地区落地生产基地，逐步推动原有中国区域外发PCB订单向东南亚配套厂商转移，叠加国内头部客户出海配套增量订单，可有效保障泰国高端印制电路板生产基地项目投产爬坡期产能落地。后续将依托泰国基地就近交付、降关税、缩短物流周期的本地化优势持续拓展海外订单，叠加AI服务器电源、光模块等海外供应链扩容带来的高速PCB增量需求，公司预计潜在客户的增量订单可有效消化项目剩余产能，具体情况以实际产能爬坡状态为准。
──────────────────────────────────────
内容来源：
1、兆驰股份：2026年9月24日投资者关系活动记录表。
2、光智科技：2026年9月23日投资者关系活动记录表。
3、鼎泰高科：2026年8月20日-2026年9月24日投资者关系活动记录表。
4、民德电子：2026年9月20日-9月23日投资者关系活动记录表。
5、珂玛科技：2026年9月23日投资者关系活动记录表。
6、满坤科技：2026年9月24日投资者关系活动记录表。
*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议
*风险提示：股市有风险，入市需谨慎