WAIC 2026参展有感：国产算力、国产芯片、背板与液冷等配套环节，积极变化大

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华泰证券科技与电子团队参加了2026世界人工智能大会（WAIC）。其团队分享指出，从“大模型”到“算力超节点”，在本届WAIC上，国产算力链与机器人相关产业链关注度极高，AI在多行业加速落地。关注中科曙光、深南电路、立讯精密、胜宏科技等AI产业链公司。

从AI产业链投资角度，其团队观察到的核心变化包括：

1）开源AI大模型差距显著缩小

中国的开源AI大模型不断缩小和美国前沿大模型之间差距，特别是会前7/16月之暗面推出的Kimi K3模型，由于Coding能力卓越，广受关注。

2）国产算力超节点方案、国产芯热度极高

随着大模型参数规模持续扩张，单机已难以满足训练与推理需求，将成百上千颗芯片“像一台计算机一样”协同使用的“超节点”，或成为国产算力突破系统性能瓶颈的重要路径。

本次论坛上，华为昇腾Atlas950SuperPoD真机首秀，代表了国产算力系统的最高水平，以单柜64卡为基本单元、最大支持8192卡高速互联，采用全局统一内存编址与“灵衢”总线高速互联；昆仑芯推出32/64卡整柜超节点方案；中科曙光展出面向十万卡级的scaleX全国产超集群；沐曦、摩尔线程、天数智芯等国产GPU/加速卡厂商，以及联想、浪潮等系统厂商亦密集亮相。

此外，东方算芯推出的存算一体芯片DF1000采取和现有AI芯片不同技术路径，也广受市场关注。

3）液冷、供电等配套环节重要性提升

超节点的高密度、高功率特征，使正交背板、液冷散热与高压直流供电（如800VHVDC）等配套环节的重要性显著提升。

如正交背板以零线缆、低时延、易散热等优势，被视为破解超节点内部带宽瓶颈的潜在方案，此次多家厂商均表示系统支持正交方案，有望后续有更多落地厂商。

单柜功率密度快速攀升下，冷板式与浸没式液冷正从“可选”走向“必选”，多家厂商展示了相关方案。

供电架构亦逐步向高压直流演进，以降低损耗、提升效率。具备热管理、连接器、结构件与供电模组等能力的国内供应链公司有望受益。

4）具身智能机器人从“炫技”走向仓储搬运等应用落地

与往年相比，本届机器人厂商重心逐渐从跑跳、格斗等“炫技”转向落地与解决实际问题。

宇树、智元等厂商现场演示，从单一动作，转向搬运等更贴近真实产线与生活场景的长程任务，部分已进入客户产线试用阶段。

模型方面，参展厂商数量众多，但展示形式上多为主机展示。

此外，AI眼镜的关注度则较前两年有所降温。

整体来看，具身智能的产业成熟度正在提升，能够替代重复性、高价值人工的落地场景，或是后续价值兑现的关键。

关注中科曙光、深南电路、立讯精密、胜宏科技等。

研报来源：华泰证券，黄乐平，S0570521050001，WAIC2026：从“大模型”到“算力超节点”，看AI加速落地。2026年7月21日