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财通证券研报指出，半导体零部件中报落地，部分龙头二季度净利环比明显改善、利润端转正，板块景气底部探明。全球半导体设备销售额2026年预计同比增23%，海外大厂交付周期拉长到1.5-2倍，零部件“乘数效应”爆发。国内头部企业在手订单充裕、定增扩产静电吸盘与靶材，国产替代与景气传导双轮驱动，下半年业绩兑现度提升。
江丰电子上半年营收27.37亿元，同比+30.68%，归母净利润5.4亿元，同比+113.61%，Q2归母净利润环比+57%，盈利弹性逐季释放；
石英股份上半年营收5.46亿元，同比增长6%，Q2单季归母净利润5460.56万元，同比+0.95%实现转正，改善趋势确立。
展望后市，随着江丰电子、富创精密等龙头企业新增产能持续爬坡，板块景气底部已探明，下半年业绩兑现能见度持续提升。
据SEMI预测，2026年全球半导体制造设备销售额预计达1659亿美元，同比+23.2%，预计实现连续五年增长，至2028年总销售额有望攀升至2295亿美元。随着半导体设备市场量价齐升，设备商提前备货的需求正沿产业链逐级向上游零部件环节传导。
放眼海外，供给端受制于关键零部件扩产周期长、技术壁垒高等结构性问题，已形成刚性约束——应用材料、ASML、泛林等全球前五大设备商主要设备交付周期已延长至原先的1.5-2倍，“设备厂等零部件、芯片厂等设备”的延迟链条由此形成，进一步强化了零部件环节的乘数效应与补库弹性。
财通证券认为，零部件板块供需偏紧格局短期难以逆转，国产零部件板块正步入景气传导与国产替代加速交织的上升通道。
从订单来看，富创精密截至5月末在手订单19.24亿元，正帆科技上半年新签订单32.3亿元同比+62%，其中半导体订单占比77%，订单储备充裕。
从产能端来看，富创精密北京基地产能利用率从2025年的7.05%提升至2026年Q1的16.82%，同期表面处理基地从29.99%提升至67.11%，规模效应加速显现；江丰电子定增19.28亿元投向静电吸盘及超高纯靶材扩产；臻宝科技拟投5.2亿元投建武汉基地布局氮化铝陶瓷零部件，密集资本开支印证订单长期确定性。财通认为，充裕订单叠加产能释放，零部件板块下半年成长趋势明确。
关注具备核心技术壁垒、深度绑定下游龙头客户、且产品已进入放量阶段的本土零部件企业。江丰电子、富创精密、神工股份、石英股份、凯德石英、臻宝科技、珂玛科技、正帆科技、新莱应材、茂莱光学、恒运昌、英杰电气等。
研报来源：财通证券，唐佳，S0160525110002，继续看好半导体零部件板块，业绩环比改善趋势确定。2026年8月30日