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国金证券研报指出，PTFE（聚四氟乙烯、特氟龙）正从军工、5G通信的专用高频材料，升级为AI服务器下一代核心板材方案。英伟达计划在Rubin Ultra的Oberon机架switch tray采用PTFE，以M9+PTFE混压解决加工难题；国内部分PCB龙头已向英伟达交付PTFE样品。PTFE介电性能为商用聚合物最优（10GHz下Dk=2.1、损耗0.0004），电子级树脂成本也低于M9碳氢树脂。标的：生益科技、联瑞新材、肯特股份、东岳集团。
PTFE即聚四氟乙烯、俗称特氟龙，是当前商用体系中介电性能最优的聚合物之一：10GHz条件下介电常数Dk=2.1，介质损耗低至0.0004，且介电参数随频率、温度波动极小；C-F键键能达460.5kJ/mol，也带来优异热稳定性与耐化学腐蚀能力。
1960年美国杜邦首次把PTFE用于制造低介电常数PCB 板，早期因加工与成本限制主要用于雷达、卫星等军工航天领域，近十年才逐步拓展到5G基站、汽车毫米波雷达、高频高速CCL等商用场景。据Semi Analysis 8月文章，尽管 Kyper机架延期，英伟达仍计划在Oberon机架的Rubin Ultra中应用PTFE方案，使用场景为switch tray。
PTFE的短板在加工：热膨胀系数大、材质较软、机械加工强度低，高温下尺寸稳定性不足易形变；表面惰性强，与铜箔粘结难；钻孔后残留物难清除，往往需通过Al2O3、SiO2等填料改性。
当前方案为M9+PTFE 混压，以PTFE为Core层、混压M9保证板材机械强度与可加工性——这是它从"难加工"走向商用的关键一步。
在高频高速CCL树脂体系中，PTFE树脂价格相对M9级碳氢树脂、电子级PPO有优势：PTFE工业化成熟、通用级产能规模大、供给充足，电子级牌号只需在通用级基础上提纯改性；而M9级碳氢、电子级PPO需要专门的聚合合成与分子结构定制，多为专用小批量牌号。混压方案因此具备一定经济可行性。
上游电子级PTFE树脂高端市场基本由日本大金、美国科慕把持，境内昊华科技、东岳集团逐步实现技术突破。
中游硅微粉环节，生益硅微粉关联方联瑞新材，另有化学法新军辉迈；改性PTFE薄膜直接决定高频基材介电性能，代表企业台虹科技（台湾）、大陆肯特股份、沃特股份。
下游CCL海外由罗杰斯长期主导，国内生益科技前期已有成熟方案；PCB环节，据Semi Analysis文章，近期国内部分PCB龙头已向英伟达交付PTFE制备的PCB样品。
研报来源：国金证券，李阳，S1130524120003，非金属建材行业点评：PTFE方案重要性升级，有望促进产业链新一轮格局更新。2026年08月31日