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国联民生证券指出，随着AI算力需求推动先进封装升级，玻璃基板有望成为下一代封装核心材料。
由于生成式AI、高性能计算等应用快速发展，芯片集成度、互连密度以及封装尺寸持续提升，传统有机载板和硅中介层逐渐面临尺寸、热稳定性、高频信号传输等方面的瓶颈。
当前AI芯片主要采用2.5D/3D先进封装以及Chiplet异构集成方案，HBM堆叠数量提升推动中介层面积持续扩大，进一步提升对高性能封装材料的需求。
玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗以及支持大尺寸面板级制造等优势，有望成为突破先进封装瓶颈的重要方案。
从产业链进程来看，目前仍处于早期阶段。玻璃原片、TGV/RDL工艺和AOI检测等环节是产业化关键环节。随着技术成熟和客户验证推进，产业链价值量有望沿材料、制造、设备及检测环节逐步释放。
海外大厂英特尔、康宁、台积电等企业围绕玻璃基板、玻璃芯板及CPO光互连持续布局，推动玻璃材料从传统封装载体向光电融合平台延伸。
国内企业围绕玻璃基封装载板、TGV加工以及特种玻璃材料开展研发和验证，部分企业已进入送样测试阶段。
产业链环节方面，玻璃原片环节、玻璃基板加工及设备环节、玻璃基板AOI检测环节等是值得关注的产业方向。
关注：京东方A、TCL科技、凯盛科技、沃格光电、力诺药包、帝尔激光、英诺激光等。
研报来源：国联民生，薛宏伟，S0590526060002，玻璃基板有望迎来新催化：AI算力驱动下一代先进封装变革。2026年8月31日