味之素95%垄断被撬动！国产ABF从"配料级"走向"载板级"，这两家公司撕开载板级口子

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天风证券研报指出，ABF膜是FC-BGA载板里的"隐形胶水"——味之素用环氧树脂+二氧化硅做成，靠表面粗糙度让铜线路"咬"住不脱层。SAP工艺化铜后线路精度决定AI芯片密度。国内华正新材CBF膜在IC载板厂验证、青山湖产线可批量交付；莲花控股参股纽菲斯，类ABF膜已进头部载板/PCB供应链，味之素垄断95%格局下国产从"配料级"走向"载板级"。

1）ABF不是普通胶膜，是环氧树脂+二氧化硅+偶联剂的复合材料

ABF是一种由高分子树脂、二氧化硅和溶剂等物质混合形成的复合薄膜材料。ABF是由日本味之素公司开发的产品，其主要组成为环氧树脂、固化剂、固化促进剂、颜料分散剂、偶联剂、表面改性填料等。为了满足高密度布线、高速传输和高叠层基板低翘曲的需求，ABF的物性不断提升。

载板制作有SAP工艺，mSAP工艺，减成工艺等。采用ABF积层载板的加工一般使用SAP工艺。SAP中ABF表面的种子层是通过化学镀铜工艺沉积厚度约为1μm铜层，然后图形电镀铜，形成精细线路。

2）铜线怎么"咬"住ABF不脱层？靠表面粗糙度+钯催化剂

抗剥离强度是指材料抵抗外力从基材上分离的能力。当粗糙度较小时，ABF表面有多处树脂平坦区域，导致铜层与ABF接触面积小，且铜层无法深入ABF内部形成机械咬合作用；当粗糙度适合时，ABF表面有树脂和松散二氧化硅脱落形成的粗糙度，同时表面剩余的二氧化硅被树脂包裹，或二氧化硅的大部分体积埋入树脂中。

化学镀铜工艺中的催化剂离子钯与树脂的吸附性优于玻璃二氧化硅，利用其优异的吸附性，可以获得化铜层和介质材料的较高结合力。而且适当增大粗糙度会在ABF表面形成的微小峰谷越多，从而增加了铜层与ABF的接触面积，并且ABF表面的微小峰谷可以与铜层起到机械咬合的作用，使得铜层与ABF的结合力更强。

3）相关标的

华正新材：CBF积层绝缘膜加快研发进程，积极推动终端客户验证，加速推进系列产品的迭代与升级。公司在算力芯片等应用场景已形成系列产品，已在国内主要IC载板厂商开展验证；CBF-RCC产品在智能手机VCM音圈马达领域已实现小批量订单交付；同时，在CPU/GPU等算力芯片及PMIC等应用场景的客户端开启验证流程。为有效推进该系列产品从研发到量产的高效转化，公司在青山湖工业园区已建成独立的研发中心与生产线，该产线已具备批量订单交付能力。

莲花控股：公司借鉴日本企业味之素从调味品跨界半导体材料的创新发展经验，积极向电子绝缘积层胶膜领域拓展，通过公开摘牌的方式取得深圳市纽菲斯新材料科技有限公司46%的股权。目前纽菲斯相关类ABF膜产品已进入国内头部IC载板厂商、PCB厂商供应链体系，实现核心优质客户资源的优先锁定。相较于行业其他参与者，纽菲斯在产品产业化落地节奏、核心客户导入层面形成显著先发卡位优势。

研报来源：天风证券，孙潇雅，S1110520080009，AI促进ABF膜国产替代加速。2026年9月2日