从柜外打到柜内，AI电源两场战役同时开打，卖一只PSU的生意变成一整条链的生意

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AI机柜功率冲向MW级，电压不动的话，电流跟着功率同步放大，线路损耗还要按平方恶化。整个供电体系因此要打两场战役：柜外升压，用800VDC把1MW机柜的传输电流降到原来的1/16；柜内降压，把电源转换一路推进到芯片旁边，开关频率逼近1MHz。两场战役打完，电源价值量不再集中在一只PSU，而是扩散到从电网到芯片的整条链路。关注麦格米特、欧陆通、阳光电源、中恒电气、新雷能、中富电路等。

1）芯片功耗跃升，损耗按电流平方放大，供电架构被迫重构

AI芯片迭代把功耗一路推高，从A100到Rubin逐代抬升，谷歌TPU、亚马逊Trainium等自研ASIC也快速逼近高端GPU水平。英伟达披露，从Hopper到Blackwell单GPU功耗提升约75%，NVLink计算域扩大后，整柜功率密度提升约3.4倍，机柜功率由数十kW快速迈向MW级。

功耗涨完，麻烦跟着来。供电电压不动，电流就跟功率同比放大，而导体损耗按电流的平方增长，铜耗、发热、线缆和空间约束一起恶化。英伟达指出，现有54V架构在机柜功率超过约200kW后就撞上扩展瓶颈。TI测算，1MW机柜把母线升到800VDC，传输电流可以降到原来的1/16。于是升级路径收敛成两条：柜外升压降电流，柜内缩短低压大电流路径降电阻，也就是AI电源的两场战役。

2）第一场战役柜外升压，Sidecar率先落地，SST压轴终局

柜外战场的胜负手在于谁能先把高压直流送进机房。Sidecar在IT机柜旁挂一独立电源柜，把现有交流电就地转成高压直流，不动上游变压器和配电系统，OCP称其为不改上游设施就能导入800VDC的最快方案。英伟达面向MGX平台的Power Rack计划2026年下半年导入，台达的单柜方案功率已做到约800kW，产品形态正从单一PSU收敛为含储能、配电、控制的一体化Power Rack。

巴拿马电源走中压侧高度集成路线，把10kV配电、变压器和直流模块装进一套系统，中恒电气单套可支撑2.4MW的IT负载，系统效率可达97.5%，并以工厂预装、现场快装的方式交付。随着机柜功率抬升，巴拿马架构的输出也正向800VDC升级，配套的全SiC大功率整流模块已经推出。

SST则是终局方向，用碳化硅器件替代铜线铁芯，把中压交流一步转成高压直流，链路最短、占地最小。台达的SST单功率柜输出1MW、占地仅1平方米，今年7月已在秦淮数据基地正式投运，成为行业首个算力中心SST供电项目；阳光电源的同级产品也已签下框架采购协议。

3）第二场战役柜内直降，800V推向板级，GaN用量确定性提升

800V进柜后分化成两条路线。保守一档是Shelf级，柜内保留电源架，把800V统一降到50V再分给服务器，最大限度兼容存量供电体系。激进一档是Tray级，干脆取消电源架，让高压直降12V甚至6V。英伟达Kyber架构把高压直送每个计算节点，在GPU附近单级降压，占用面积比传统多级方案减少26%；ST也判断，各档中间母线将按GPU代际和机柜密度长期共存。

直降的代价是板级空间被压到极限。要在远小于传统机架电源的面积里完成高变比转换，开关频率就得从数百kHz推向接近1MHz，频率越高磁芯越小，但硅基和SiC器件的开关损耗也随频率上升。英诺赛科测算，其第三代GaN器件用在800V输入侧，驱动损耗比SiC方案低约80%。不管中间母线最终收敛到哪一档，800V输入侧都要新增高频高变比DC/DC，GaN用量存在确定性提升。

4）最后一公里打近芯片供电，价值量扩散到全链路

芯片这一端，核心电压长期钉在1V附近，升无可升，只能做减法，把低压大电流的传输距离压到最短。传统横向供电把稳压模块一圈圈摆在芯片四周，电流顺着铜箔长途跋涉。垂直供电VPD把电源挪到芯片背面正下方，供电路径大幅缩短，还能腾出芯片周边的PCB空间给HBM和高速接口。方案选择上也在分化，英伟达GPU仍用分立式，多数ASIC芯片已转向模块化。

演进节奏分三步。短期多相Buck加DrMOS仍是主流，单芯片功率提升带动供电相数、电感、电容和高阶PCB需求同步升级；中期TLVR、模块化POL和VPD加快导入；长期IVR、SIVR把电压调节进一步集成进封装甚至芯片内部。两场战役的共同结果，是AI电源价值量从一只PSU扩散到HVDC Power Rack、SST、碳化硅、DrMOS、芯片电感、电容、PCB构成的整条Grid-to-Chip链路。

相关公司：

短期放量：PSU订单率先兑现，业绩弹性最清晰，关注麦格米特、欧陆通等；

一次电源：Sidecar、HVDC、SST推动供电高压直流化，关注麦格米特、阳光电源、中恒电气、盛弘股份、京泉华、可立克等；

二次电源：800V直降12V/6V提升高压DC/DC与GaN价值量，关注新雷能、立讯精密、英诺赛科；

三次电源：模块化、VPD推动核心零部件价值量提升，关注中富电路、铂科新材、深南电路、龙磁科技、杰华特、三环集团等；

研报来源：国金证券，姚遥，S1130512080001，从柜外到柜内：AI电源升级的两场战役——AIDC系列深度(六)。2026年9月2日