树脂板会翘、硅中介层太贵，玻璃基板三杀：不翘+便宜+能做更大，AI芯片封装换底座的剧本开始了

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国盛证券研报指出，后摩尔时代，AI芯片越做越强，但传统封装材料跟不上了——ABF载板容易翘曲、良率上不去，CoWoS产能又紧。于是玻璃基板登场：它不翘、信号损耗低、还能做大尺寸，被认为是先进封装的"新底座"。核心工艺叫TGV，就是在玻璃上打百万个微米级微孔再镀铜。台积电、英特尔都在布局，2026年被视为商业化元年。国内分三层受益：做TGV加工的、卖激光打孔/电镀/抛光设备的、还有提供玻璃原片的。

1）CoWoS产能荒、ABF载板翘到良率崩，玻璃基板来救场

后摩尔时代，晶体管早已触及物理极限，CoWoS封装方面面临着产能不足、成本高、发热翘曲等问题。随着AI芯片性能持续提升，英伟达核心GPU由H100的4nm演进至VR200的3nm，晶体管数量、显存带宽和功耗不断提升，单纯依靠制程微缩已难以持续支撑性能增长，先进封装与Chiplet成为突破瓶颈的重要方向。

当前2.5D、3D等先进封装路线并行发展，其中CoWoS已成为高端AI芯片的重要封装方案，但仍存在产能不足、光罩尺寸受限、大尺寸硅中介层成本及良率压力较高、ABF载板热膨胀系数失配导致翘曲等问题。

2）玻璃基板三杀：不翘+便宜+能做更大

玻璃基板多重性能领先，为先进封装产业重要发展方向。 相较有机基板、硅基中介层和陶瓷基板，玻璃基板具备低且可调的热膨胀系数、较优介电性能、高平整度以及大尺寸制造能力，可支持约2/2μm精细线路和约25μm Core Via，有望改善大尺寸封装中的翘曲、信号损耗及面积利用率问题。

目前玻璃基板已形成CoPoS、Intel Glass-Core、CPO和玻璃桥等多种应用方式。据PMarketResearch ，全球玻璃基板市场规模由2020年的71.2亿美元增长至2024年的90.3亿美元，预计2032年达到168.1亿美元。与此同时，CPO等新兴应用亦有望拓展潜在应用空间。

3）TGV打孔和孔内金属化是难点

TGV打孔和孔内金属化是玻璃基板制造的两大核心技术难点。 玻璃基板制造流程主要包括玻璃切割与清洗、TGV打孔、湿法刻蚀、光学检测、PVD种子层沉积、铜电镀、ABF压合增层等，其中TGV形成直接影响后续种子层沉积、金属化、填充和可靠性。

目前TGV打孔主流方案为激光诱导改性+湿法化学蚀刻（LIDE），对应飞秒激光加工和湿法刻蚀设备；孔内金属化涉及种子层沉积和铜电镀，后续还需CMP实现表面平坦化。设备端，国内帝尔激光、汇成真空、盛美上海、华海清科等厂商已在相关设备领域形成布局。

4）相关标的

三条主线关注：

第一，TGV精密加工，关注玻璃通孔加工及相关玻璃基板制造环节；

第二，核心设备卖铲人，重点关注TGV激光打孔、PVD种子层沉积、铜电镀、CMP等关键工艺设备；

第三，上游原片环节，关注具备玻璃原片研发、制造能力，并有望向半导体玻璃基板领域延伸的厂商。

标的：京东方、TCL科技、深天马、沃格光电；帝尔激光、大族激光、华工科技、英诺激光、德龙激光、海目星、华海清科、汇成真空、盛美上海、东威科技、北方华创；天承科技、彩虹股份、凯盛科技等。

研报来源：国盛证券，张一鸣，S0680522070009，AI封装升级驱动，TGV产业链迎黄金发展期。2026年9月3日