芯片厂里换得最勤的耗材，却被日本企业锁住50%以上份额，国产陶瓷零部件放量的窗口正在打开

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广发证券指出，先进陶瓷零部件是半导体前道设备的核心耗材，国产化正从技术突破迈入批量放量阶段。2025年全球半导体用结构陶瓷零部件市场约31.47亿美元，日本企业占据全球50%以上份额，国内高端市场国产化率不足10%。国内晶圆厂扩产与供应链安全需求共振，关注珂玛科技、富乐德、江丰电子。

1）芯片腔体里的陶瓷件，卡着良率命门

芯片厂的刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散设备，本质是一个个反应腔，晶圆在里面加工时，直接托住它的往往不是金属，而是先进陶瓷。静电卡盘靠静电吸附把晶圆固定在腔内，通过背吹气体实现表面精密控温，已是刻蚀、CVD、PVD和离子注入工艺中替代传统机械卡盘和真空吸盘的标准配置。陶瓷加热器让晶圆在高温工艺中均匀升降温度，气体喷淋头把反应气体均匀送到晶圆表面，聚焦环约束等离子体分布，腔体内衬抵御腐蚀性气体侵蚀。

打个比方，这套陶瓷件就是反应腔里的“锅碗瓢盆”，天天被等离子体和腐蚀性气体冲刷，作为耗材，需求随设备运转持续产生。陶瓷件是保障芯片制程精度与良率的刚性耗材，直接承载晶圆、构建反应环境。制程越先进，单台设备消耗的陶瓷件越多，这门生意的需求天花板也就越高。

2）日本巨头把持的市场，正在被重新看清

据QY Research，2025年全球半导体用结构陶瓷零部件市场规模约31.47亿美元，预计2031年将达51.63亿美元，年复合增长率约8.6%。高端产品目前由日本京瓷、日本碍子、美国CoorsTek等巨头主导，日本企业占据全球50%以上份额，海外巨头的供给锁定就是这个市场的基本盘。

3）国产化率不足一成，三重需求同时上顶

把视线拉回国内，高端市场国产化率不足10%，陶瓷零部件长期依赖海外供应。三股力量正在同时把需求往上顶：国内12英寸晶圆厂持续扩产，带动零部件备货需求；先进制程演进，推高单台设备的陶瓷件消耗量；供应链安全考量下，下游客户主动加速国产化导入。需求端的三重共振，正是这一轮国产化与前几轮最大的不同。

量产这道坎，本土企业已经迈过去了。珂玛科技率先实现陶瓷加热器批量量产，在半导体先进结构陶瓷本土市场份额领先；江丰电子布局静电卡盘产能，高精度氧化铝陶瓷零部件处于量产阶段；富乐德完成对富乐华的整合切入覆铜陶瓷载板领域，并在AlN加热器方向积极布局。本土企业正迎来从技术突破到批量放量的关键窗口期。

相关公司

珂玛科技：率先实现陶瓷加热器批量量产，半导体先进结构陶瓷本土市场份额领先；

富乐德：完成对富乐华整合切入覆铜陶瓷载板领域，布局AlN加热器；

江丰电子：布局静电卡盘产能，高精度氧化铝陶瓷零部件处于量产阶段。

研报来源：广发证券，王亮，S0260519060001，先进陶瓷零部件是半导体前道设备的核心结构件。2026 年 09 月 09 日