上游营收翻倍、高端产能满载！算力行情正从总量切换到结构，这几条细分线进入业绩兑现期
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中际旭创 生益科技【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】
国金证券指出，即使海外云厂商资本开支增速回落，英伟达机柜代际升级仍驱动PCB、电源、光互联依靠单位机柜价值量和占比提升获得独立成长斜率，结构性主线超越总量逻辑。关注工业富联、胜宏科技、麦格米特、中际旭创、英维克。
1）机柜代际升级，互联与电源占比持续抬升
海外云厂商资本开支尚未收缩：微软预计下一财年资本开支继续同比增长，Meta将2026年资本开支指引收窄至1,300亿至1,450亿美元。更值得注意的是开支的内部结构，AI基础设施由单机走向机柜、由单柜走向POD，单柜功率、scale-up计算域和网络带宽同步提升。新一代机柜与上代同样集成72颗GPU，NVLink总带宽却翻倍至260TB/s；Vera Rubin还引入PCB中板，把原本由分立线束承担的连接复杂度前移到板级，机架级储能约为上代的6倍。
即使CapEx同比增速受高基数影响回落，PCB、电源和光互联仍可依靠单位机柜价值量和占比提升获得独立成长斜率。展望Rubin Ultra，8个机柜将连成576颗GPU的单一计算域，柜间同时使用铜与直接光连接，交换芯片、背板、铜缆、光模块和测试设备围绕更大计算域共同扩容。
2）PCB升格为机架级互联骨架，单柜价值量跃升
AI算力竞争正由单芯片算力转向全系统互联带宽，PCB因此不再只是芯片承载平台，而是同时承担高速互联、供电和结构集成的系统级组件。传统服务器PCB通常约10层，上代AI机柜已提升至20层以上，Rubin Ultra更计划采用78层正交背板替代铜缆，Midplane等新增板种让原本由线缆承担的功能加速板化。
价值量提升最为直观：新一代VR200机柜单机柜PCB价值量约11.67万美元，较上代增长233%，在非存储硬件中涨幅领先。增量不仅来自计算板和交换托盘层数提升、覆铜板向M9等更高等级升级，还来自Midplane、高速网卡配套板等新增板种，单板ASP与单机柜用量形成共振。
景气度有数据验证：台股PCB产业链五家核心厂商最新月度营收全部同比高增、环比续升，台光电、台燿同比增速均超一倍，金像电、健鼎单月营收双双站上百亿新台币，高端有效产能偏紧。后续核心观察指标是高端产能释放、客户认证、良率、交期及价格变化。
3）缺电倒逼供电革命，800VDC重构电源价值
电力约束构成算力建设的行业Beta：美国能源部预计数据中心用电占全美比重将由4.4%升至最高12%，NERC预计未来十年北美夏季峰值负荷增加超过224GW。当电力接入成为算力部署瓶颈，在同一电力预算下提高供电效率，就等于增加可用算力，电源效率直接转化为竞争力。
英伟达正推动数据中心由传统交流配电向800VDC演进：按其测算，相同导体规格输送能力提升85%，铜需求减少45%，端到端效率最高提升约5%，还支持百千瓦级到兆瓦级机柜使用同一基础架构。价值增量将由服务器电源模块扩展至电源柜、母线、DC/DC、功率器件、电容和储能，过渡型电源柜有望率先创造产品需求。
海外巨头已联合发布固态变压器规范，表明新型供电架构从单一厂商路线推进至标准协同阶段，国内厂商映射方向清晰：有电源企业被列入英伟达电源系统合作生态，电容、电极箔、园区级储能配电等环节均有对应标的，后续以认证、订单和量产收入确认强弱。
4）柜内仍铜、柜间增光，国产测试设备进入兑现期
Vera Rubin将单GPU双向带宽提升至3.6TB/s，单柜带宽较上代翻倍；展望多柜方案，柜间连接将同时使用铜与直接光连接，光连接开始进入过去以铜为主的scale-up网络。近中期的准确结构是板内PCB、柜内铜为主、柜间光占比提升，而非光对铜的单向替代；1.6T可插拔模块已进入放量阶段，仍是近期网络升级的重要承接形式。
测试环节已给出业绩证据：联讯仪器上半年营业收入同比增长209%，归母净利润同比增长903%，对应高速光模块的采样示波器、时钟恢复单元和误码分析仪已向多家用户量产供货，国产测试设备进入业绩兑现期。
相关公司
机柜化：工业富联。
PCB：胜宏科技、生益科技、联瑞新材、德福科技、南亚新材、鹏鼎控股、景旺电子、生益电子、深南电路、沪电股份、奥士康、中钨高新、海亮股份、鼎泰高科、欧科亿、新锐股份、杰美特等。
电源电容：麦格米特、江海股份、东阳光、欧陆通、火炬电子、海星股份、三环集团、风华高科、四方股份、阳光电源、天岳先进等。
光互联：中际旭创、东山精密、新易盛、光智科技、天孚通信、光迅科技、源杰科技、联讯仪器、华盛昌、云南锗业、先导基电、唯科科技等。
液冷：英维克、海鸥股份、东阳光、蓝思科技（元拾科技）、飞龙股份、大元泵业、领益智造（立敏达）、冰轮环境等。
研报来源：国金证券，刘高畅，S1130525120005，算力的强结构主线。2026 年 9 月 13 日