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广发证券指出，随着NVIDIARubin平台落地，高端材料PTFE的逻辑继续推进。
NVIDIARubin采用无缆化架构，过去GPU与Switch之间主要依赖高速线缆连接，而Rubin则将高速信号直接通过SwitchTray、Midplane以及CX9/CPX等多层PCB进行传输，使PCB承担更大比例的高速互连功能，传输距离、插损、串扰和阻抗控制成为关键指标，推动CCL从传统低损耗材料进一步向M8/M9乃至PTFE等更低Dk/Df材料升级。
PTFE的产业逻辑正在逐步向AI高速数字互连材料延伸，但目前仍处于高端场景导入和技术验证阶段。
值得注意的是，PTFE材料的引入有望为树脂和球硅带来新的增量。
无机填料（树脂和球硅）的必要性在于，PTFE和大尺寸背板间CTE差异可能导致基板变形，因此必须加入低CTE填料进行改性。
据联瑞新材官网，球硅是目前最核心的无机填料，一方面具有低CTE（约为0.5ppm/K）、低Dk/Df，另一方面具有良好流动性，可以改善填料在树脂中的分散和堆积，提升介电均一性。
PTFE对球硅拉动来自PTFE渗透率提升+单位PTFECCL填料率提升+高速互联对高纯/高球形度产品的要求提升的三重驱动。
若后续PTFE混压方案落地，球硅有望成为PTFECCL体系中增量较为明显的材料品种。此外，PTFE树脂及衍生薄膜亦成为产业跟踪点。
相关公司包括：
东岳集团：依靠内部R22生产TFE并加工PTFE等含氟高分子，属上游树脂与含氟高分子一体化参与者。
昊华科技：公司将高端氟材料列为核心业务、具备完整氟化工产业链与氟树脂等产品布局，是高端氟材料平台型标的。
沃特股份：更多体现为中游PTFE薄膜切入高频高速PCB方向的新产品落地观察标的。
联瑞新材等。
研报来源：广发证券，谢璐，S0260514080004，电子布/纱继续涨价，PTFE有望拉动树脂、球硅需求。2026年9月13日