覆铜板第四大关键原材料，未来五年复合增速近四成，国产厂商正抢抓日系产能收缩窗口

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国信证券指出，AI服务器与先进封装正把硅微粉从普通矿物填料推上等级跃迁曲线，覆铜板等级一路走高，高等级高速覆铜板用球形硅微粉市场两年增长近两倍，未来五年复合增速近四成，国产厂商正抢抓日系产能收缩窗口。联瑞新材、锦艺新材、凌玮科技、雅克科技、国瓷材料等已卡位高端产能。

1）AI推高覆铜板等级，高等级球硅市场爆发

硅微粉可以理解成芯片和覆铜板里的“沙子”，占比和形态直接决定板材的散热、强度与信号损耗，它已是覆铜板中除铜箔、树脂、玻纤布之外的第四大关键原材料。普通覆铜板硅微粉填充量约15%，而覆铜板领域填料的投料质量分数正逐步向40%-70%提高，高端硅微粉的需求空间被迅速拉大。

AI是这轮升级的发动机。AI服务器在传统CPU之外增配GPU模组，对高性能覆铜板的用量、层数和性能要求同步抬升；交换机端口速率加速演进，把覆铜板材料等级从M6一路推向M9及以上。等级每上一档，对硅微粉的介电损耗、纯度和粒度要求就更苛刻一层，只有高纯度、高流动性、低膨胀系数的高端球形硅微粉才能满足。

板材放量的同时，高端球硅的弹性更为惊人。2023年全球高等级高速覆铜板用球形硅微粉市场仅66百万美元，2024年跳增至123百万美元，同比增长86.4%；2025年达187百万美元，同比再增51.2%。

展望未来，Prismark预计高等级高速覆铜板用球形硅微粉市场规模到2030年将达到997百万美元，五年复合增速39.8%，一条陡峭的增长曲线已经画了出来。

2）工艺迭代带动价格跃迁，同一物质身价百倍

硅微粉的升级路径清晰：从角形硅微粉，到火焰法球形硅微粉、直燃法球形硅微粉，再到化学法球形硅微粉，制备难度与应用场景逐级提高。球形粉体堆积更紧密、流动性更好、介电损耗更低，还能减少制造过程中对设备和模具的磨损，这正是把“沙子”磨圆的价值所在。

伴随制备工艺迭代，硅微粉价格从数千元人民币一吨提升到数十万元一吨。这条陡峭价格曲线的顶端是化学法球硅：它可实现球形度、球化率、纯度近100%的高技术标准，成为适配最高等级高速覆铜板的核心关键材料之一。

高端产品的壁垒不止在造粉。随着填充量增多，体系粘度急剧增加，需要把不同粒径的粉体复配使用才能实现高填充效果；硅微粉本身亲水，与树脂相容性差，必须经过表面改性才能均匀分散。复配与改性能力构成了高端硅微粉最核心的技术壁垒，也是新进入者短期难以逾越的护城河。

3）先进封装打开第二曲线，HBM催生低放射性粉体

芯片封装是硅微粉的第二大舞台。塑料封装占整个封装市场的九成以上，其中环氧塑封料（EMC）是当前主流包封材料，配方中约七到九成为无机填料，而硅微粉又占所有填料的九成以上，封装材料性能的好坏很大程度上由硅微粉质量决定。

先进封装正把需求推向更高端。液态塑封料（LMC）、颗粒状环氧塑封料（GMC）逐步应用于扇出型晶圆级封装、系统级封装以及HBM高带宽内存堆叠封装，带动低放射性、低介电、高流动性高端球硅需求快速增长。存储芯片多层堆叠、高密度集成，极易受封装材料中微量放射性元素产生的 α 粒子干扰而出现软错误、数据翻转，由此催生了Low-α 球形氧化铝等低放射性粉体的刚性需求；氧化铝凭借高导热，也成为高性能导热填料的首选。

市场空间同样清晰。目前全球集成电路封装用球形硅微粉市场规模约1.81亿美元，预计2031年将达到3.77亿美元，复合增速11.2%；而LMC、GMC等高性能封装材料的国产化率仅为10%-20%，先进封装类环氧塑封料基本被国外厂商垄断，国产化空间广阔。

4）日系收缩火焰法产能，国产厂商迎来卡位窗口

全球硅微粉市场呈金字塔形态：国内厂商以基础和较优品质产品为主，产量大但单价低；技术水平高、议价能力强的高端市场长期由日系厂商主导。球形硅微粉市场主要由日本电化、龙森、新日铁、雅都玛四大厂商占据，尤其在纳米级球硅上，日本雅都玛处于绝对领先地位。

转机在于，日系厂商近年来逐渐调整产品重心，收缩火焰法球形硅微粉产能和研发投入，把资源聚焦于VMC法、化学法等更高阶产品上。日系让出的产能与研发空档，正好对上国内企业突破技术瓶颈后的产能投放节奏，高端球硅国产市占率有望快速提高。

与此同时，AI服务器、交换机与先进封装对高端粉体的需求仍在放量，国产头部厂商的火焰法、直燃法、化学法产能相继落地，产品认证速度不断加快。中日厂商在纯度、粒径等关键指标上的差距已明显收窄，高端球硅国产化的临界点正在临近。

相关公司

联瑞新材：火焰法球硅国产化先行者，具备球形硅微粉产能3.6万吨，另在建3600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅产能，液相法制备技术储备二十余年，产品认证不断提速。

锦艺新材：少数同时掌握化学法、直燃法、火焰法三种高端粉体制备工艺的公司，球形硅微粉产能5382吨，并拟投资13.9亿元扩产电子信息用高性能粉体材料。

凌玮科技：通过收购江苏辉迈实现控股，获得化学合成法球形二氧化硅产业化能力，借此切入IC载板、先进封装等高端电子材料应用领域。

雅克科技：子公司华飞电子的亚微米级球形硅微粉、球形氧化铝实现技术落地并向下游客户稳定供货，正拓展最高等级高速覆铜板填料的海外市场。

国瓷材料：已开发出低损耗球形氧化硅等系列产品，并向高介电、高导热、超低损耗等多元化无机填充材料横向拓展，部分产品实现小批量销售。

凯盛科技：年产5000吨半导体二氧化硅生产线已投入试生产，电子封装用球形粉体项目建成球硅、球铝产线并向下游批量供货。

研报来源：国信证券，杨林，S0980520120002，覆铜板与半导体封装快速迭代，硅微粉填料国产化空间巨大。2026年9月15日